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封装结构和电芯制造技术
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文档序号:28568364
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提供一种封装结构(100),包括容纳部(10)和密封部(20),所述容纳部(10)包括第一表面(11)和第二表面(12),沿所述封装结构(100)的厚度方向,所述第一表面(11)与所述第二表面(12)相对设置。所述密封部(20)设置于所述容...
该专利属于宁德新能源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁德新能源科技有限公司授权不得商用。
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