【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含与控制器分离的封装内定序器的存储器子系统
本公开的实施例大体上涉及存储器子系统，且更具体地说，涉及包含与控制器分离的封装内定序器的存储器子系统。
技术介绍
存储器子系统可以是存储系统，如固态驱动器(SSD)或硬盘驱动器(HDD)。存储器子系统可以是存储器模块，如双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)或非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可例如是非易失性存储器组件和易失性存储器组件。一般来说，主机系统可利用存储器子系统来将数据存储在存储器组件处且从存储器组件检索数据。附图说明根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施例的随附图式，将更充分地理解本公开。图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算环境。图2说明根据本公开的一些实施例的包含可操作地联接到具有不同存储器类型的不同存储器组件的多个定序器的实例封装。图3是根据本公开的一些实施例的用于进行指令的实例方法的流程图。
【技术保护点】
1.一种方法，其包括：/n在定序器处从控制器接收指令，其中所述定序器在包括所述定序器和一或多个存储器组件的封装中，且其中所述定序器可操作地联接到与所述封装分离的所述控制器；和/n通过所述定序器的处理装置基于所述指令来在所述封装中的所述一或多个存储器组件中的至少一个上进行操作。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180906 US 16/123,9071.一种方法，其包括：
在定序器处从控制器接收指令，其中所述定序器在包括所述定序器和一或多个存储器组件的封装中，且其中所述定序器可操作地联接到与所述封装分离的所述控制器；和
通过所述定序器的处理装置基于所述指令来在所述封装中的所述一或多个存储器组件中的至少一个上进行操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述操作包括以下中的一或多个：
经由协议与所述一或多个存储器组件介接；
施行对所述一或多个存储器组件的操作时序要求；或
基于与数据相干性相关的规则而重新排序操作。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述定序器和所述控制器经由串行器/解串器SerDes接口可操作地联接。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个存储器组件包括第一存储器类型，且所述定序器将经由基于所述第一存储器类型的协议与所述第一存储器类型介接。
5.根据权利要求4所述的方法，其进一步包括：
在第二定序器处接收第二指令，其中所述第二定序器定位于另一封装中，且所述第二定序器可操作地联接到所述另一封装内的一或多个第二存储器组件且所述第二定序器可操作地联接到所述控制器。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述一或多个第二存储器组件包括不同于所述第一存储器类型的第二存储器类型，且所述第二定序器将经由基于所述第二存储器类型的另一协议与所述第二存储器类型介接。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装内的所述定序器与所述一或多个存储器组件之间的迹线短于所述定序器与所述控制器之间的迹线。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述定序器对应于独立硅，所述一或多个存储器组件对应于独立裸片，且所述独立硅和所述独立裸片包含在所述封装中。
9.一种系统，其包括：
一或多个存储器组件；和
定序器组件，其中所述定序器组件在包括所述定序器组件和所述一或多个存储器组件的封装中，且其中所述定序器组件可操作地联接到与所述封装分离的控制器，所述定序器组件进行以下操作：
从所述控制器接收指令；且
基于所述指令而在所述封装中的所述一或多个存储器组件中的至少一个上进行操作。
10.根据权利要求9所述的系统，其中所述操作包括以下中的一或多个：
经由第一协议与所述一或多个存储器组件介接；
施行对所述一或多个存储器组件的操作时序要...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·米塔尔，戴颖煜，吴程元，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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