一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，包括以下步骤：将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；所述的超声波清洗使用含有处理剂5‑12wt％的水溶液，本发明专利技术克服了现有技术的不足，使焊接后的刃部和刀柄的结合强度得到了显著的提高，提高了铣刀料的抗折性能。

【技术实现步骤摘要】
一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺
本专利技术涉及铣刀料的焊接工艺
，具体属于一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺。
技术介绍
PCB所用的铣刀又叫锣刀，是在PCB后工序(或压合捞外框)使用，主要的目的是将制作好的线路板使用此刀具进行切割成单独的PCS或SPNL再出货给客户。即客户最终所需求的产品尺寸。此刀具主要是用于切割，刀刃及受力方向在横向，类似于钻针，但钻针受力和切割方向在钻尖。铣刀有鱼尾型与钻尖型两种，特殊设计着重于铣刀使用寿命及排削效果，其特点是排屑槽大，使钻孔时排屑顺畅、发热量小、孔壁污斑少。铣刀在生产过程中刀柄和刃部为分开制作的两部分，其中刃部是焊接在刀柄上之后，再进行铣槽和开刃，最后获得铣刀，其中刃部与刀柄焊接强度和焊接质量决定了铣刀的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，克服了现有技术的焊接工艺焊接后的铣刀料抗折性能不足和存在裂纹的问题。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；/nS2，在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；/nS3，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；/n所述的超声波清洗使用含有处理剂5-12wt％的水溶液。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；
S2，在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；
S3，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；
所述的超声波清洗使用含有处理剂5-12wt％的水溶液。


2.根据权利要求1所述的一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，所述的处理剂使用以下重量份的原料制备而成：10-15份二氧化硅纳米粒子、3-7份的羧甲基纤维素和1-3份维生素C。


3.根据权利要求2所述的一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，所述的处理剂的制备方法为：将二氧化硅纳米粒子分散于60-80℃的热水中，然后加...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武庆，
申请(专利权)人：安徽环友科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34