一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，包括以下步骤：将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；所述的超声波清洗使用含有处理剂5‑12wt％的水溶液，本发明专利技术克服了现有技术的不足，使焊接后的刃部和刀柄的结合强度得到了显著的提高，提高了铣刀料的抗折性能。

【技术实现步骤摘要】
一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺
本专利技术涉及铣刀料的焊接工艺
，具体属于一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺。
技术介绍
PCB所用的铣刀又叫锣刀，是在PCB后工序(或压合捞外框)使用，主要的目的是将制作好的线路板使用此刀具进行切割成单独的PCS或SPNL再出货给客户。即客户最终所需求的产品尺寸。此刀具主要是用于切割，刀刃及受力方向在横向，类似于钻针，但钻针受力和切割方向在钻尖。铣刀有鱼尾型与钻尖型两种，特殊设计着重于铣刀使用寿命及排削效果，其特点是排屑槽大，使钻孔时排屑顺畅、发热量小、孔壁污斑少。铣刀在生产过程中刀柄和刃部为分开制作的两部分，其中刃部是焊接在刀柄上之后，再进行铣槽和开刃，最后获得铣刀，其中刃部与刀柄焊接强度和焊接质量决定了铣刀的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，克服了现有技术的焊接工艺焊接后的铣刀料抗折性能不足和存在裂纹的问题。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，包括以下步骤：S1，将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；S2，在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料，S3，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；所述的超声波清洗使用含有处理剂5-12wt％的水溶液。进一步，所述的处理剂使用以下重量份的原料制备而成：10-15份二氧化硅纳米粒子、3-7份的羧甲基纤维素和1-3份维生素C。进一步，所述的处理剂的制备方法为：将二氧化硅纳米粒子分散于60-80℃的热水中，然后加入羧甲基纤维素，搅拌混合均匀，然后在冷却的过程中加入维生素C，将溶液蒸干，粉碎后，得到处理剂。进一步，所述的二氧化硅纳米粒子的粒径为80-200nm。进一步，所述的助焊剂为由以下重量份的原料制备而成：15-25份Na2B4O7、8-12份四丁基氢氧化铵、8-15份CoCl2、4-7份三聚氰胺、40-45份H3BO3。进一步，所述的金属焊料的制备方法包括以下步骤：向聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡内添加碳纳米管，然后混合均匀，将其涂覆在银焊片的表面，涂层厚度0.02-0.2mm，得到金属焊料。进一步，所述的银焊片为含银49wt％的4900型银焊片。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：1、本专利技术通过使用含有处理剂的水溶液对钨钢棒的切断面进行超声清洗，在清洗的过程中，处理剂中含有的二氧化硅纳米粒子，在超声振动作用下，可对钨钢棒的切断面产生强烈的冲击，不仅能够去除切断面上残留的金属碎屑，同时能够对切断面进行粗化处理，使切断面的微观结构得到了提高，同时加入的维生素C避免了切断面在超声清洗的过程中发生氧化，从而使焊接后的刃部和刀柄的结合强度得到了显著的提高，提高了铣刀料的抗折性能。2、本专利技术通过使用四丁基氢氧化铵和三聚氰胺作为助焊剂的添加剂，通过三聚氰胺和四丁基氢氧化铵在焊接过程中的分解，生成的惰性气体和还原性气体在焊接面的周围能够形成保护氛围，避免了焊接过程中钨钢棒在焊接处发生高温氧化，同时三聚氰胺和四丁基氢氧化铵分解过程中形成的含氮气体有效的避免了钨钢棒中钴元素的流失和氧化导致的物料断裂的问题。3、本专利技术通过使用聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡和碳纳米管对银焊片的表面进行保护，避免了在升温过程中银焊片的氧化问题，同时随温度的升高在碳纳米管和聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡分解的过程中，对焊接面上残留的氧化物能够进行有效的还原，同时分解过程中的部分氟元素残留在焊接面内，增加了焊接面的结合强度，提高了铣刀料的抗折性能。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1原料准备：将10kg150nm的二氧化硅纳米粒子分散于120kg的80℃的热水中，然后加入4kg的羧甲基纤维素，搅拌混合均匀，然后在冷却的过程中加入2kg维生素C，将溶液蒸干，粉碎后，得到处理剂。将20kgNa2B4O7、8kg四丁基氢氧化铵、12kgCoCl2、5kg三聚氰胺、40kgH3BO3搅拌混合均匀，制成助焊剂。然后将0.5kg聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡和0.08kg碳纳米管混合均匀，将其涂覆在含银49wt％的4900型银焊片的表面，涂层厚度0.08mm，得到金属焊料。焊接：将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后使用含有处理剂12wt％的水溶液进行超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；接着在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机在800℃下进行焊接，降温后得到坯料；最后，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料。实施例2原料准备：将12kg200nm的二氧化硅纳米粒子分散于150kg的60℃的热水中，然后加入6kg的羧甲基纤维素，搅拌混合均匀，然后在冷却的过程中加入3kg维生素C，将溶液蒸干，粉碎后，得到处理剂。将22kgNa2B4O7、12kg四丁基氢氧化铵、15kgCoCl2、7kg三聚氰胺、40kgH3BO3搅拌混合均匀，制成助焊剂。然后将0.8kg聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡和0.1kg碳纳米管混合均匀，将其涂覆在含银49wt％的4900型银焊片的表面，涂层厚度0.1mm，得到金属焊料。焊接：将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后使用含有处理剂10wt％的水溶液进行超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；接着在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机在840℃下进行焊接，降温后得到坯料；最后，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料。实施例3原料准备：将10kg100nm的二氧化铈纳米粒子分散于130kg的80℃的热水中，然后加入6kg的羧甲基纤维素，搅拌混合均匀，然后在冷却的过程中加入1kg维生素C，将溶液蒸干，粉碎后，得到处理剂。将22kgNa2B4O7、8kg四丁基氢氧化铵、11kgCoCl2、5kg三聚氰胺、40kgH3BO3搅拌混合均匀，制成助焊剂。然后将0.6kg聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡和0.1kg碳纳米管混合均匀，将其涂覆在含银49wt％的4900型银焊片的表面，涂层厚度0.15mm，得到金属焊料。焊接：将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；/nS2，在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；/nS3，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；/n所述的超声波清洗使用含有处理剂5-12wt％的水溶液。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；
S2，在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；
S3，将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；
所述的超声波清洗使用含有处理剂5-12wt％的水溶液。


2.根据权利要求1所述的一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，所述的处理剂使用以下重量份的原料制备而成：10-15份二氧化硅纳米粒子、3-7份的羧甲基纤维素和1-3份维生素C。


3.根据权利要求2所述的一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，其特征在于，所述的处理剂的制备方法为：将二氧化硅纳米粒子分散于60-80℃的热水中，然后加...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武庆，
申请(专利权)人：安徽环友科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34