一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及锡炉装置技术领域，公开了一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺，通过光感器对芯片线路板进行检测，光感器检测到锡点呈黄色状态时，冷却电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴进而使得第一第一皮带轮转动，第一皮带轮通过第二传动皮带带动其中一个第二皮带轮转动，其中一个第二皮带轮使得其中一个散热轴转动，散热轴进而使得其中一个散热扇和另一个第二皮带轮转动，另一个第二皮带轮通过第三传动皮带带动另一个散热轴转动，另一个散热轴从而使得另一个散热扇转动，两个散热扇同时转动产生一定风量吹入熔炉内，从而防止其内部温度过高导致焊料在焊接过程中产生焊接缺陷，影响焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺
本专利技术涉及锡炉装置
，具体为一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺。
技术介绍
锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具，对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉，按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉，圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型，在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热，同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80％-90％左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁，锡炉可用作半导体芯片电路板制作用焊接。现有技术中，采用锡炉对线路板进行焊接时，往往会产生含有汞等重金属的白烟，现有锡炉装置缺少处理机构，进而容易使得白烟被人体吸收，长时间焊接操作后容易使得操作人员出现中毒现象，且现有锡炉装置结构简单，在焊接线路板时，若锡炉内的温度过高，则会导致焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料熔融表面迅速氧化产生焊接缺陷，同时焊接在线路板上的锡点也会呈现黄色状态，影响焊接效果，因此，我们公开了一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉来满足锡焊需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，具备吸附重金属、对焊料进行降温等优点，解决了操作人员吸附白烟易于中毒和焊料温度过高影响焊接效果的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，包括锡炉本体，所述锡炉本体的顶部固定连接有两个立柱，两个所述立柱的一侧侧壁上均开设有转孔，两个所述转孔内均转动套接有连接柱，两个所述连接柱的两端均贯穿相应的所述转孔，且延伸至所述转孔外侧，两个所述连接柱相互靠近的一端固定连接有同一个夹紧框，所述夹紧框的一侧开设有夹紧槽，所述夹紧槽内固定连接有两个橡胶垫，所述夹紧框的顶部开设有滑孔，所述滑孔与所述夹紧槽相连通，所述滑孔内滑动套接有夹紧栓，所述夹紧栓的两端分别贯穿所述滑孔，且延伸至所述滑孔外侧，所述夹紧栓的顶端固定连接有顶帽，所述夹紧栓的底端固定连接有夹紧垫，所述夹紧垫位于所述夹紧槽内，所述夹紧栓的一侧固定套接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的两端分别与所述顶帽、所述所述夹紧框相连接，所述夹紧槽内设有芯片线路板。优选地，所述夹紧垫的一侧与所述芯片线路板相贴合，其中一个所述连接柱的一端固定连接有手轮，所述锡炉本体的一侧开设有旋转槽，所述旋转槽的位置与所述夹紧框的位置相对应，所述锡炉本体内固定连接有熔炉，所述锡炉本体的一侧固定连接有L型底座，所述L型底座的顶端固定连接有焊枪。优选地，所述焊枪的一侧固定套接有弧形固定片，所述弧形固定片的一侧开设有圆孔，所述焊枪的位置与所述夹紧框的位置相对应，所述锡炉本体的一侧固定连接有支撑底座，所述弧形固定片的一侧固定连接有光感器，所述支撑底座的顶部固定连接有抽烟筒，所述抽烟筒的一侧内壁开设有螺纹，且转动螺接有排气端，所述抽烟筒的一侧内壁固定连接有六个连接杆。优选地，同一侧的三个所述连接杆的一端均固定连接有同一个固定轴承，两个所述固定轴承的一侧固定套接有同一个转轴，所述转轴的两端分别延伸至两个所述转轴的外侧，所述转轴的一侧固定套接有吸气扇和从动皮带轮，所述抽烟筒的一端固定连接有进气软管。优选地，所述进气软管的一端贯穿所述圆孔，且延伸至所述弧形固定片的外侧，所述进气软管的一端固定连接有吸盘，所述吸盘的位置与所述焊枪的位置相对应，所述锡炉本体的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有主动皮带轮。优选地，所述主动皮带轮与所述从动皮带轮的一侧共同张紧有同一个第一传动皮带，所述抽烟筒的一侧开设有穿孔，所述第一传动皮带贯穿所述穿孔，所述抽烟筒的一端固定连接有连接管，所述连接管的一端固定连接有处理筒，所述处理筒的一侧内壁开设有两个限位长槽和两个限位短槽。优选地，所述处理筒内设有一级净化盘和二级净化盘，所述一级净化盘和所述二级净化盘的一侧均固定连接有两个限位凸块，同一位置的两个所述限位凸块的位置分别与两个所述限位长槽和两个限位短槽的位置相对应，且相适配，所述一级净化盘和所述二级净化盘的一侧均设有多个分布均匀活性炭，所述锡炉本体一侧内壁固定连接有冷却电机。优选地，所述冷却电机的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴，所述输入轴的一端固定连接有第一皮带轮，所述锡炉本体的一侧内壁与所述熔炉的一侧外壁均开设有两个转槽，同一相对位置的两个所述转槽均转动套接有同一个散热轴，其中一个散热轴的一侧固定套接有一个第二皮带轮，另一个所述散热轴的一侧固定套接有两个第二皮带轮。优选地，所述第一皮带轮与其中一个所述第二皮带轮的一侧共同张紧有同一个第二传动皮带，另外两个所述第二皮带轮的一侧共同张紧有同一个第三传动皮带，两个所述散热轴的一侧均固定套接有散热扇，所述锡炉本体的顶部固定连接有控制器。一种半导体芯片电路板制造工艺，该半导体芯片电路板制造工艺包含有如权利要求1-9任一所述的一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，具备以下有益效果：1、该半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，通过向上拉动顶帽，带动夹紧栓，使得夹紧栓带动夹紧垫向上移动，使得夹紧弹簧发生弹性形变，将芯片线路板放入夹紧槽内，松开顶帽，在夹紧弹簧的作用下，使得夹紧栓快速回位，夹紧垫的一端与芯片线路板相贴合，从而能够对芯片线路板进行夹紧固定，便于焊接。2、该半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，通过将焊枪对准芯片线路板进行焊接，当锡炉内温度过高时，使得线路板上的锡点会呈现黄色状态，通过光感器对其进行检测，光感器检测到锡点呈黄色状态时，通过控制器和控制器线将信号传入冷却电机内，启动冷却电机，冷却电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴进而使得第一第一皮带轮转动，第一皮带轮通过第二传动皮带带动其中一个第二皮带轮转动，其中一个第二皮带轮使得其中一个散热轴转动，散热轴进而使得其中一个散热扇和另一个第二皮带轮转动，另一个第二皮带轮通过第三传动皮带带动另一个散热轴转动，另一个散热轴从而使得另一个散热扇转动，两个散热扇同时转动产生一定风量吹入熔炉内，对熔炉进行散热，从而防止其内部温度过高导致焊料在焊接过程中产生焊接缺陷，影响焊接效果。3、该半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，通过启动驱动电机，驱动电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴进而使得主动皮带轮转动，主动皮带轮通过第一传动皮带带动从动皮带轮转动，从动皮带轮进而使得转轴转动，转轴带动吸气扇转动，从而使得吸盘将焊接中产生的白烟吸入抽烟筒内，通过连接管的设置，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，包括锡炉本体(1)，其特征在于：所述锡炉本体(1)的顶部固定连接有两个立柱(2)，两个所述立柱(2)的一侧侧壁上均开设有转孔，两个所述转孔内均转动套接有连接柱(3)，两个所述连接柱(3)的两端均贯穿相应的所述转孔，且延伸至所述转孔外侧，两个所述连接柱(3)相互靠近的一端固定连接有同一个夹紧框(4)，所述夹紧框(4)的一侧开设有夹紧槽(5)，所述夹紧槽(5)内固定连接有两个橡胶垫(6)，所述夹紧框(4)的顶部开设有滑孔，所述滑孔与所述夹紧槽(5)相连通，所述滑孔内滑动套接有夹紧栓(7)，所述夹紧栓(7)的两端分别贯穿所述滑孔，且延伸至所述滑孔外侧，所述夹紧栓(7)的顶端固定连接有顶帽(8)，所述夹紧栓(7)的底端固定连接有夹紧垫(9)，所述夹紧垫(9)位于所述夹紧槽(5)内，所述夹紧栓(7)的一侧固定套接有夹紧弹簧(10)，所述夹紧弹簧(10)的两端分别与所述顶帽(8)、所述所述夹紧框(4)相连接，所述夹紧槽(5)内设有芯片线路板(47)；/n所述锡焊焊接锡炉还包括弧形固定片(16)和抽烟筒(18)，所述弧形固定片(16)的一侧固定连接有光感器(44)，通过光感器(44)监控炉内温度；所述抽烟筒(18)的一端固定连接有连接管(29)，抽烟筒(18)内设有吸气扇(22)，通过连接管(29)和吸气扇(22)的连接，完成焊接过程中的白烟收集。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，包括锡炉本体(1)，其特征在于：所述锡炉本体(1)的顶部固定连接有两个立柱(2)，两个所述立柱(2)的一侧侧壁上均开设有转孔，两个所述转孔内均转动套接有连接柱(3)，两个所述连接柱(3)的两端均贯穿相应的所述转孔，且延伸至所述转孔外侧，两个所述连接柱(3)相互靠近的一端固定连接有同一个夹紧框(4)，所述夹紧框(4)的一侧开设有夹紧槽(5)，所述夹紧槽(5)内固定连接有两个橡胶垫(6)，所述夹紧框(4)的顶部开设有滑孔，所述滑孔与所述夹紧槽(5)相连通，所述滑孔内滑动套接有夹紧栓(7)，所述夹紧栓(7)的两端分别贯穿所述滑孔，且延伸至所述滑孔外侧，所述夹紧栓(7)的顶端固定连接有顶帽(8)，所述夹紧栓(7)的底端固定连接有夹紧垫(9)，所述夹紧垫(9)位于所述夹紧槽(5)内，所述夹紧栓(7)的一侧固定套接有夹紧弹簧(10)，所述夹紧弹簧(10)的两端分别与所述顶帽(8)、所述所述夹紧框(4)相连接，所述夹紧槽(5)内设有芯片线路板(47)；
所述锡焊焊接锡炉还包括弧形固定片(16)和抽烟筒(18)，所述弧形固定片(16)的一侧固定连接有光感器(44)，通过光感器(44)监控炉内温度；所述抽烟筒(18)的一端固定连接有连接管(29)，抽烟筒(18)内设有吸气扇(22)，通过连接管(29)和吸气扇(22)的连接，完成焊接过程中的白烟收集。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，其特征在于：所述夹紧垫(9)的一侧与所述芯片线路板(47)相贴合，其中一个所述连接柱(3)的一端固定连接有手轮(11)，所述锡炉本体(1)的一侧开设有旋转槽(12)，所述旋转槽(12)的位置与所述夹紧框(4)的位置相对应，所述锡炉本体(1)内固定连接有熔炉(13)，所述锡炉本体(1)的一侧固定连接有L型底座(14)，所述L型底座(14)的顶端固定连接有焊枪(15)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，其特征在于：所述弧形固定片(16)固定于焊枪(15)一侧，且弧形固定片(16)的一侧开设有圆孔，所述焊枪(15)的位置与所述夹紧框(4)的位置相对应，所述锡炉本体(1)的一侧固定连接有支撑底座(17)，所述支撑底座(17)的顶部固定连接有抽烟筒(18)，所述抽烟筒18的一侧内壁开设有螺纹，且转动螺接有排气端(46)，所述抽烟筒(18)的一侧内壁固定连接有六个连接杆(19)。


4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉，其特征在于：同一侧的三个所述连接杆(19)的一端均固定连接有同一个固定轴承(20)，两个所述固定轴承(20)的一侧固定套接有同一个转轴(21)，所述转轴(21)的两端分别延伸至两个所述转轴(21)的外侧，所述转轴(21)的一侧固定套接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭令，郭蒙社，
申请(专利权)人：六安擎动智能制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34