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一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺制造技术
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下载一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺的技术资料
文档序号:28544231
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本发明涉及锡炉装置技术领域,公开了一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺,通过光感器对芯片线路板进行检测,光感器检测到锡点呈黄色状态时,冷却电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动,输入轴进而使得第一第一皮带轮转动,第一皮带轮通过第二...
该专利属于六安擎动智能制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过六安擎动智能制造有限公司授权不得商用。
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