模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单元的前端设有进出胶阀，竖直导向单元的后端设有一号辅助导向单元，供料单元的前端设有二号辅助导向单元，二号辅助导向单元的下端外表面设有点胶嘴。该模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备进出胶阀、引胶杆以及点胶嘴，可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置
本专利技术涉及点胶封装芯片装置
，具体为模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置。
技术介绍
随着智能卡行业日新月异的发展，各式智能卡单模块尺寸也随之变得越来越小，标准宽度的智能卡条带下的模块排数同样也变得越来越多，工艺的革新对点胶封装芯片装置提出了越来越高的要求。针对传统的点胶封装芯片装置无法满足小模块、多排数、高产量的智能卡模块芯片的封装生产工艺，为此，我们提出模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备进出胶阀、引胶杆以及点胶嘴，可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性。（二）技术方案为实现上述具备可使此模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性的目的，本专利技术提供如下技术方案：模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，所述竖直导向单元的上端设置有动力单元，所述竖直导向单元的上端外表面设置有弹簧，所述动力单元的前端外表面设置有气缸，所述动力单元的上端设置有水平导向单元，所述水平导向单元的上端设置有滑块，所述动力单元的上端外表面设置有轴承，所述竖直导向单元的后端外表面设置有动力支撑单元，所述动力支撑单元的后端外表面设置有按钮，所述竖直导向单元的下端设置有供料单元，所述供料单元的前端外表面设置有进出胶阀，所述竖直导向单元的后端设置有一号辅助导向单元，所述一号辅助导向单元的前端外表面设置有凸钮，所述供料单元的前端设置有二号辅助导向单元，所述二号辅助导向单元的下端外表面设置有点胶嘴，所述供料单元与二号辅助导向单元的内侧设置有出胶单元。优选的，所述竖直导向单元的上端外表面贯穿有一号引胶杆，且一号引胶杆与动力单元之间为固定连接，所述一号引胶杆的数量为若干组并呈对称排布，且一号引胶杆为塑胶材料制成，所述动力单元与竖直导向单元之间通过一号引胶杆活动连接，所述弹簧与竖直导向单元之间为固定连接，且弹簧的数量为若干组并呈对称排布。优选的，所述动力单元的上端外表面贯穿有二号引胶杆，且二号引胶杆与水平导向单元之间为固定连接，所述二号引胶杆的数量为两组并呈对称排布，且二号引胶杆为塑胶材料制成，所述水平导向单元与动力单元之间通过二号引胶杆活动连接。优选的，所述水平导向单元的上端外表面固定连接有固定杆，且固定杆的数量为两组并呈对称排布，所述固定杆贯穿于滑块的前端外表面，且固定杆与滑块之间为活动连接，所述气缸与动力单元之间为活动连接，且气缸为金属材料制成，所述轴承与动力单元之间为固定连接。优选的，所述动力支撑单元与竖直导向单元之间为信号连接，且动力支撑单元为金属材料制成，所述按钮与动力支撑单元之间为活动连接，所述供料单元与竖直导向单元之间为信号连接，所述进出胶阀贯穿于供料单元的前端外表面，且进出胶阀的数量为若干组并呈阵列排布。优选的，所述一号辅助导向单元与供料单元之间为信号连接，且一号辅助导向单元为金属材料制成，所述凸钮嵌于一号辅助导向单元的前端外表面，且一号辅助导向单元的数量为若干组并呈阵列排布。优选的，所述二号辅助导向单元与供料单元之间为信号连接，且二号辅助导向单元为金属材料制成，所述点胶嘴与二号辅助导向单元之间为固定连接，且点胶嘴的数量为若干组并呈等间距排布，所述出胶单元与供料单元之间为信号连接。优选的，所述供料单元的上端外表面活动连接有固定螺栓，且固定螺栓的数量为两组并呈对称排布，所述固定螺栓的上端外表面固定连接有管路，且管路为金属材料制成。优选的，所述竖直导向单元的前端外表面固定连接有固定块，且固定块为金属材料制成，所述一号辅助导向单元的一侧外表面活动连接有旋钮，且旋钮的数量为两组并呈对称排布。（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备以下有益效果：此模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置包含了七大功能模块，分别是水平导向单元、动力单元、动力支撑单元、竖直导向单元、辅助导向单元、供料单元、出胶单元，胶水通过供料单元两侧的管路进入到进出胶阀内部，辅助导向单元侧面上侧的气路吸附其内部上面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面露出，下侧的气路施压下面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面堵塞，然后动力单元的气缸伸出，使动力单元在气缸和弹簧通过竖直导向单元向上移动，引胶杆在其作用下通过进出胶阀内部纹路把胶水吸附到其顶部圆孔内，接着辅助导向单元侧面上侧的气路施压其内部上面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面堵塞，下侧的气路吸附下面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面露出，然后动力单元的气缸收缩，同时外力推动动力支撑单元按钮，使其推动水平导向单元滑块水平移动从而挤压动力单元轴承，使动力单元通过竖直导向单元向下移动，引胶杆在其作用下通过进出胶阀内部纹路把顶部圆孔内的胶水挤压到出胶单元纹路内，通过相应纹路，胶水通过出胶单元胶嘴被挤出完成点胶，在模块化的设计原理上只需更换进出胶阀、引胶杆、点胶嘴可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性。附图说明图1为本专利技术结构整体示意图；图2为本专利技术的工艺布局流程图。图中：1、竖直导向单元；2、动力单元；3、弹簧；4、一号引胶杆；5、气缸；6、水平导向单元；7、二号引胶杆；8、固定杆；9、滑块；10、轴承；11、动力支撑单元；12、按钮；13、供料单元；14、进出胶阀；15、一号辅助导向单元；16、凸钮；17、二号辅助导向单元；18、点胶嘴；19、出胶单元；20、固定块；21、固定螺栓；22、管路；23、旋钮。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元1，竖直导向单元1的上端设置有动力单元2，竖直导向单元1的上端外表面设置有弹簧3，动力单元2的前端外表面设置有气缸5，动力单元2的上端设置有水平导向单元6，水平导向单元6的上端设置有滑块9，动力单元2的上端外表面设置有轴承10，竖直导向单元1的后端外表面设置有动力支撑单元11，动力支撑单元11的后端外表面设置有按钮12，竖直导向单元1的下端设置有供料单元13，供料单元13的前端外表面设置有进出胶阀14，竖直导向单元1的后端设置有一号辅助导向单元15，一号辅助导向单元15的前端外表面设置有凸钮16，供料单元13的前端设置有二号辅助导向单元17本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元（1），其特征在于：所述竖直导向单元（1）的上端设置有动力单元（2），所述竖直导向单元（1）的上端外表面设置有弹簧（3），所述动力单元（2）的前端外表面设置有气缸（5），所述动力单元（2）的上端设置有水平导向单元（6），所述水平导向单元（6）的上端设置有滑块（9），所述动力单元（2）的上端外表面设置有轴承（10），所述竖直导向单元（1）的后端外表面设置有动力支撑单元（11），所述动力支撑单元（11）的后端外表面设置有按钮（12），所述竖直导向单元（1）的下端设置有供料单元（13），所述供料单元（13）的前端外表面设置有进出胶阀（14），所述竖直导向单元（1）的后端设置有一号辅助导向单元（15），所述一号辅助导向单元（15）的前端外表面设置有凸钮（16），所述供料单元（13）的前端设置有二号辅助导向单元（17），所述二号辅助导向单元（17）的下端外表面设置有点胶嘴（18），所述供料单元（13）与二号辅助导向单元（17）的内侧设置有出胶单元（19）。/n

【技术特征摘要】
1.模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元（1），其特征在于：所述竖直导向单元（1）的上端设置有动力单元（2），所述竖直导向单元（1）的上端外表面设置有弹簧（3），所述动力单元（2）的前端外表面设置有气缸（5），所述动力单元（2）的上端设置有水平导向单元（6），所述水平导向单元（6）的上端设置有滑块（9），所述动力单元（2）的上端外表面设置有轴承（10），所述竖直导向单元（1）的后端外表面设置有动力支撑单元（11），所述动力支撑单元（11）的后端外表面设置有按钮（12），所述竖直导向单元（1）的下端设置有供料单元（13），所述供料单元（13）的前端外表面设置有进出胶阀（14），所述竖直导向单元（1）的后端设置有一号辅助导向单元（15），所述一号辅助导向单元（15）的前端外表面设置有凸钮（16），所述供料单元（13）的前端设置有二号辅助导向单元（17），所述二号辅助导向单元（17）的下端外表面设置有点胶嘴（18），所述供料单元（13）与二号辅助导向单元（17）的内侧设置有出胶单元（19）。


2.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述竖直导向单元（1）的上端外表面贯穿有一号引胶杆（4），且一号引胶杆（4）与动力单元（2）之间为固定连接，所述一号引胶杆（4）的数量为若干组并呈对称排布，且一号引胶杆（4）为塑胶材料制成，所述动力单元（2）与竖直导向单元（1）之间通过一号引胶杆（4）活动连接，所述弹簧（3）与竖直导向单元（1）之间为固定连接，且弹簧（3）的数量为若干组并呈对称排布。


3.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述动力单元（2）的上端外表面贯穿有二号引胶杆（7），且二号引胶杆（7）与水平导向单元（6）之间为固定连接，所述二号引胶杆（7）的数量为两组并呈对称排布，且二号引胶杆（7）为塑胶材料制成，所述水平导向单元（6）与动力单元（2）之间通过二号引胶杆（7）活动连接。


4.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述水平导向单元（6）的上端外表面固定连接有固定杆（8），且固定杆（8）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，陈龙，杨峰，王睿，
申请(专利权)人：德龙信息技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32