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本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单元的...
该专利属于德龙信息技术(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德龙信息技术(苏州)有限公司授权不得商用。

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