基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法技术

技术编号:28542466 阅读:29 留言:0更新日期:2021-05-25 17:31
本发明专利技术公开了一种基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分;多孔修饰硅胶的制备方法为:A、取多孔硅胶和硅烷化试剂,备用;B、对多孔硅胶进行化学修饰,得到含末端氨基的修饰硅胶;C、取待拆分手性药物相关蛋白,于22‑38℃进行酶解,得到多肽组合库;D、在步骤B所得修饰硅胶的表面,通过化学修饰键合步骤C所得多肽组合库,得到多孔修饰硅胶,用于手性药物的拆分。本发明专利技术制备的多孔修饰硅胶表面具有的组合手性识别库可用于多种手性药物的拆分及分析,能够满足广泛手性拆分范围、键合密度较高、表面分布均匀的综合要求。

【技术实现步骤摘要】
基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法
本专利技术涉及手性药物相关
,尤其是一种基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法。
技术介绍
高效液相色谱法能广泛适用于各类化合物,制备分离快速方便,定量分析的可靠性较高。用于液相色谱手性分离的手性固定相种类很多,包括Proteins、Polysaccharides、Chiralpolymers、Crownethers、cyclodextrin、含氨基酸残基或其它可以与类似金属铜的离子产生络合的基团、Pirkle型及Molecularlyimprintedpolymers等。在蛋白类手性固定相中,通常采用Bovineserumalbumin,BSA、Humanserumalbumin,HSA、α-Acidglycoprotein,AGP、卵清白蛋白和胰蛋白酶、α-胰凝乳蛋白酶、抗生素蛋白、胃蛋白酶等。然而,现有的手性药物拆分技术通常都难于满足广泛手性拆分范围、键合密度较高、表面分布均匀的综合要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于化学键修饰的多孔硅胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:该方法利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分。/n

【技术特征摘要】
1.基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:该方法利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分。


2.根据权利要求1所述的基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:所述多孔修饰硅胶的制备方法为:
A、取多孔硅胶和硅烷化试剂,备用;
B、对多孔硅胶进行化学修饰,得到含末端氨基的修饰硅胶;
C、取待拆分手性药物相关蛋白,于22-38℃进行酶解,得到多肽组合库;
D、在步骤B所得修饰硅胶的表面,通过化学修饰键合步骤C所得多肽组合库,得到多孔修饰硅胶,用于手性药物的拆分。


3.根据权利要求2所述的基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:步骤A中,所述多孔硅胶的孔径为5-15nm;所述多孔硅胶的粒径为1mm-50mm;所述硅烷化试剂为含末端氨基的硅烷化试剂。


4.根据权利要求2所述的基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:步骤B中,所述化学修饰的方法为:利用含末端氨基的硅烷化试剂对多孔硅胶进行修饰。


5.根据权利要求2所述的基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:步骤C中,所述待拆分手性药物相关蛋白包括与待拆分手性药物相关的一种蛋白或多种蛋白组合。


6.根据权利要求2所述的基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:步骤C中,所述蛋白包括α-酸性糖蛋白、白蛋白、卵清白蛋白、牛血清白蛋白,任选一种或其任意组合。


7.根据权利要求2所述的基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,其特征在于:步...

【专利技术属性】
技术研发人员:张炳烛
申请(专利权)人:河北化工医药职业技术学院
类型:发明
国别省市:河北;13

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