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本发明公开了一种基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法，利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分；多孔修饰硅胶的制备方法为：A、取多孔硅胶和硅烷化试剂，备用；B、对多孔硅胶进行化学修饰，得到含末端氨基的修饰硅胶；C、取待拆分手...
该专利属于河北化工医药职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过河北化工医药职业技术学院授权不得商用。

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