一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置制造方法及图纸

技术编号:28520057 阅读:12 留言:0更新日期:2021-05-19 23:57
本申请涉及一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,涉及阀门的领域,其包括缠绕于蝴蝶阀的外侧的水路管,水路管的两端设置有连接管,连接管上还设置有用于加热液体的加热器,连接管与水路管中均充满液体。本申请具有减少高温反应气体遇冷凝华成附着物的产生,减少管道的堵塞的效果。道的堵塞的效果。道的堵塞的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置


[0001]本申请涉及阀门的领域,尤其是涉及一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置。

技术介绍

[0002]蝴蝶阀由阀壳和阀体构成。蝴蝶阀具有可旋转的圆盘形或双平板形的活门,用以截断水流的阀门,蝴蝶阀的转动轴线与水流方向垂直,当阀体平面处于与水流方向垂直状态时,阀门关闭。
[0003]相关技术中,如公开号为CN209228464U的中国专利,一种发动机排放用蝴蝶阀,包括手轮、传动座、轴套、加固板、阀体、阀座、阀板、圆柱销、压环、弹簧、安装套、橡胶圈以及密封圈,手轮安装在传动座左端面,传动座底部安装有轴套,轴套底部固定有阀体,阀体底部固定有阀座,阀体上下两侧固定有加固板,阀体内侧装配有阀板,阀板前后两侧固定有圆柱销,压环固定在阀体环形侧面,压环前侧装配有弹簧,安装套设置在阀体环形侧面前侧,阀体内环形侧面固定有密封圈,安装套内环形侧面前侧装配有橡胶圈。
[0004]针对上述中的相关技术,专利技术人认为,工业上一些制成的气体,在高温的环境下进行反应,在通过常温中环境中的蝶阀后,高温反应气体遇冷凝华成附着物,而久之会堵塞管路,影响设备的排气和PCV角度变化,还有改进的空间。

技术实现思路

[0005]为了减少高温反应气体遇冷凝华成附着物的产生,减少管道的堵塞,本申请提供一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置。
[0006]本申请提供的一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,采用如下的技术方案:
[0007]一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,包括缠绕于蝴蝶阀的外侧的水路管,所述水路管的两端设置有连接管,所述连接管上还设置有用于加热液体的加热器,所述连接管与水路管中均充满液体。
[0008]通过采用上述技术方案,通过水路管的的设置,从而将蝴蝶阀的外部进行缠绕,配合连接管以及加热器的使用,以提高蝴蝶阀的温度,有效改善附着物的生成,延长维护周期,从而可以降低成本。
[0009]可选的,所述连接管上还设置有进水温度计以及出水温度计,且所述加热器上还设置有温度控制器。
[0010]通过采用上述技术方案,进水温度计的设置,从而对进水的温度进行检测,出水温度计的设置,从而对出水的温度进行设置,配合温度控制器的使用,从而对加热器的温度进行控制,更加智能。
[0011]可选的,所述连接管上还连接有单向阀以及回水器。
[0012]通过采用上述技术方案,通过单向阀的设置,从而防止水路的回流,从而提高了整体的水流流通性,而回水器的设置,将水流进行流动,从而提高整体的流通性。
[0013]可选的,所述水路管包括缠绕半管以及设置于缠绕半管上的连接环;
[0014]还包括设置于蝴蝶阀上的支耳,所述连接环上还设置有固定片,所述固定片插入于支耳上并通过螺栓固定。
[0015]通过采用上述技术方案,通过连接环的设置,从而将缠绕半管之间互相拼接,并且连接环之间通过螺栓进行固定,以提高整体的稳定性,通过支耳的设置,配合固定片的使用,从而将蝴蝶阀与连接环之间进行限位,再通过螺栓进行固定,进一步的提高了整体的稳定性,实用性强。
[0016]可选的,所述缠绕半管的一端设置有插筒,所述缠绕半管的另一端设置有供插筒插入的插槽。
[0017]通过采用上述技术方案,通过插筒的设置,配合插槽的使用,从而将两个缠绕半管之间进行连接,并且减少内部液体的流出,提高整体的密封性能,实用性强。
[0018]可选的,所述缠绕半管上设置有与插筒抵触连接的垫片,所述缠绕半管上开设有供垫片安装的安装槽,且所述安装槽与插槽互相连通。
[0019]通过采用上述技术方案,通过垫片的设置,从而将插筒进行缓冲,并且也将进行密封,而安装槽的设置,进一步的提高了整体的稳定性,减少垫片窜动,实用性强。
[0020]可选的,所述连接环上还设置有磁铁,所述连接环上开设有供磁铁安装的嵌槽;
[0021]且相邻所述连接环上的磁铁互相吸合。
[0022]通过采用上述技术方案,通过磁铁的设置,从而将相邻两个连接环进行互相吸合,以方便螺栓将两个连接环进行吸合固定,嵌槽的设置,进一步对磁铁进行安装,实用性强。
[0023]可选的,所述水路管远离蝴蝶阀的一侧还设置有隔热套。
[0024]通过采用上述技术方案,通过隔热套的设置,从而将蝴蝶阀的温度进行保温,减少热量的流失,并且隔热套的还能减少对工作人员的烫伤,提高了使用的安全性。
[0025]可选的,所述连接环上远离水路管的一侧还设置有连接片,所述隔热套上设置有与连接片对应并通过螺栓连接连接片的安装片。
[0026]通过采用上述技术方案,通过连接片的设置,配合安装片的使用,从而将隔热套进行进一步的固定,并且连接方便,操作简单,实用性强。
[0027]可选的,所述水路管靠近蝴蝶阀的一侧还缠绕有导热硅胶垫,所述导热硅胶垫位于蝴蝶阀与水路管之间。
[0028]通过采用上述技术方案,通过导热硅胶垫的设置,提高了整体的导热能力,从而进一步的减少高温反应气体遇冷凝华成附着物的产生,减少管道的堵塞,实用性强。
[0029]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0030]1.减少高温反应气体遇冷凝华成附着物的产生,减少管道的堵塞;
[0031]2.有效改善附着物的生成,延长维护周期,从而可以降低成本。
附图说明
[0032]图1是加热装置的系统示意图。
[0033]图2是加热装置的结构示意图。
[0034]图3是缠绕半管的安装示意图。
[0035]图4是图3中A部的放大示意图。
[0036]图5是隔热套的安装示意图。
[0037]附图标记说明:1、蝴蝶阀;2、水路管;3、连接管;31、加热器;4、进水温度计;5、出水温度计;6、温度控制器;7、单向阀;8、回水器;9、缠绕半管;10、连接环;11、插筒;12、插槽;13、垫片;14、安装槽;15、磁铁;16、嵌槽;17、支耳;18、固定片;19、隔热套;20、连接片;21、安装片;22、导热硅胶垫。
具体实施方式
[0038]以下结合附图1

5对本申请作进一步详细说明。
[0039]本申请实施例公开一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,通过液体循环加热的方式,从而对蝴蝶阀1的外侧壁进行加热,以减少高温反应气体遇冷凝华成附着物的产生,减少管道的堵塞。
[0040]一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,包括缠绕于蝴蝶阀1的外侧的水路管2,水路管2的两端连接有连接管3,连接管3与水路管2中均充满液体,并且液体可以为水、油等导热的液体。
[0041]连接管3上位于进入水路管2的一侧安装有用于对进入水路管2的液体的水温进行检测的进水温度计4,连接管3上位于流出水路管2的一侧安装有用于对流出水路管2的液体的水温进行检测的出水温度计5。
[0042]连接管3上位于出水温度计5的水流方向上还安装本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,其特征在于:包括缠绕于蝴蝶阀(1)的外侧的水路管(2),所述水路管(2)的两端设置有连接管(3),所述连接管(3)上还设置有用于加热液体的加热器(31),所述连接管(3)与水路管(2)中均充满液体;所述连接管(3)上还设置有进水温度计(4)以及出水温度计(5),且所述加热器(31)上还设置有温度控制器(6);所述连接管(3)上还连接有单向阀(7)以及回水器(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,其特征在于:所述水路管(2)包括缠绕半管(9)以及设置于缠绕半管(9)上的连接环(10);还包括设置于蝴蝶阀(1)上的支耳(17),所述连接环(10)上还设置有固定片(18),所述固定片(18)插入于支耳(17)上并通过螺栓固定。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,其特征在于:所述缠绕半管(9)的一端设置有插筒(11),所述缠绕半管(9)的另一端设置有供插筒(11)插入的插槽(12)。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体设备工艺控制阀加热装置,其特征在于:所述缠绕...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘洋林保璋金補哲李斗成高东铉
申请(专利权)人:盛吉盛宁波半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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