用于半导体制造的辅助工装制造技术

本申请涉及一种用于半导体制造的辅助工装，包括：基座，包括底板、与底板连接的侧板，以及与侧板的顶部连接的顶板，底板和顶板平行于水平面设置，侧板沿竖直方向延伸；升降机构，设置于顶板与底板之间，升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件；夹持机构，与承载构件连接，夹持机构包括用于夹持目标物体的夹持组件，以带动目标物体上升或者下降。该辅助工装能够以省时省力的方式快速拆卸或者更换目标物体，提高了工作效率。高了工作效率。高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体制造的辅助工装


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种用于半导体制造的辅助工装。

技术介绍

[0002]在半导体器件生产制造领域，光刻是非常关键的工艺。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。为了完成这些工序，通常会设计各种设备来承载晶圆。当这些设备发生故障需要维修时，如果手动拆卸通常会比较费时费力，增加维修人员的工作量，降低了维修人员的工作效率。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种用于半导体制造的辅助工装，该辅助工装以省时省力的方式快速拆卸与更换目标物体，提高工作效率。
[0004]为此，本申请实施例提出了一种用于半导体制造的辅助工装，包括：基座，包括底板、与底板连接的侧板，以及与侧板的顶部连接的顶板，底板和顶板平行于水平面设置，侧板沿竖直方向延伸；升降机构，设置于顶板与底板之间，升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件、沿竖直方向延伸的第一导轨和与第一导轨滑动连接的第一滑块；夹持机构，与承载构件和第一滑块连接，夹持机构包括用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造的辅助工装，其特征在于，包括：基座，包括底板、与所述底板连接的侧板，以及与所述侧板的顶部连接的顶板，所述底板和所述顶板平行于水平面设置，所述侧板沿竖直方向延伸；升降机构，设置于所述顶板与所述底板之间，所述升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件、沿竖直方向延伸的第一导轨和与所述第一导轨滑动连接的第一滑块；夹持机构，与所述承载构件和所述第一滑块连接，所述夹持机构包括用于夹持目标物体的夹持组件，以带动所述目标物体上升或者下降。2.根据权利要求1所述的辅助工装，其特征在于，所述升降机构还包括在空间上交错传动的第一传动件和第二传动件，所述第一传动件与所述顶板可转动连接，所述第二传动件还包括沿自身轴向延伸的连接轴，所述承载构件与所述连接轴螺纹连接。3.根据权利要求2所述的辅助工装，其特征在于，所述第一传动件为蜗轮，所述第二传动件为蜗杆，所述连接轴与所述蜗杆同轴连接；或者，所述第一传动件和所述第二传动件为一对锥齿轮，所述连接轴与其中一个锥齿轮同轴连接。4.根据权利要求1所述的辅助工装，其特征在于，所述第一导轨和所述第一滑块的数量为两个，分别设置于所述承载构件的两侧，所述第一导轨与所述侧板连接。5.根据权利要求1所述的辅助工装，其特征在于，所述基座还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖颂峰，施炜，张子豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：