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本申请涉及一种用于半导体制造的辅助工装，包括：基座，包括底板、与底板连接的侧板，以及与侧板的顶部连接的顶板，底板和顶板平行于水平面设置，侧板沿竖直方向延伸；升降机构，设置于顶板与底板之间，升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件；夹持机构，与...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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