【技术实现步骤摘要】
一种转盘式上料机构
[0001]本技术涉及半导体芯片制备领域,用于上下游芯片制造设备的衔接,尤其是涉及一种转盘式上料机构。
技术介绍
[0002]在芯片制造加工领域,一个芯片的制造需要经过多个步骤,通常为了加快生产速度,都会将生产线连续设置。而在一些比较小的生产厂房,则需要半成品的转运,而现有技术中对于半成品转运人工或者体积较大的传输轨道,为此本申请设计了一种体积小巧的短距离转向输送上料装置。可以将上下游芯片制造设备设计的更紧凑,减少占地空间。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的问题是,针对上述现有技术中的缺点,提出改进方案或者替换方案,尤其是一种体积小,并且能够同时上下料的改进或者替换方案。
[0004]为解决上述问题,本技术采用的方案如下:一种转盘式上料机构,包括旋转盘、转盘驱动电机,所述转盘驱动电机通过传动装置与旋转盘连接,用于驱动旋转盘转动,其特征在于,所述旋转盘的外侧对称设有四个载料治具;所述载料治具用于装载芯片;所述四个载料治具对应位置设置进料工位、出料工位、监测工位和备用工位;所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转盘式上料机构,包括旋转盘、转盘驱动电机,所述转盘驱动电机通过传动装置与旋转盘连接,用于驱动旋转盘转动,其特征在于,所述旋转盘的外侧对称设有四个载料治具;所述载料治具用于装载芯片;所述四个载料治具对应位置设置进料工位、出料工位、监测工位和备用工位;所述出料工位位于进料工位后;所述监测工位位于进料工位前。2.根据权利要求1所述转盘式上料机构,其特征在于,还包括取料监测组件,所述取料监测组件设置在检测工位;所述取料监测组件包括安装支架和对射感应器;所述对射感应器安装支架上,用于检测运行到监测工位的载料治具上是否有芯片。3.根据权利要求1所述转盘式上料机...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡庆鑫,丘劭晖,李奕年,
申请(专利权)人:浙江庆鑫科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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