一种耐热型高频板制造技术

技术编号:28518342 阅读:33 留言:0更新日期:2021-05-19 23:53
本实用新型专利技术公开了一种耐热型高频板,包括主板,所述主板的下表面等距固定连接有第一散热板,所述主板的下方等距置有第二散热板,多个所述第二散热板均与主板固定连接,所述第一散热板和第二散热板的表面分别开设有第一通风孔和第二通风孔,所述主板的侧壁对称固定连接有安装板,所述安装板的内部转动安装有夹紧装置,所述第一散热板呈现U字型,所述第一通风孔和第二通风孔分别等距分布在第一散热板和第二散热板的表面,所述夹紧装置包括通孔、固定柱、活动柱、丝杆、转动柱和转动块,本实用新型专利技术便于在前后和左右方向上进行通风散热,使得散热效果更佳,结构简单,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型高频板


[0001]本技术涉及高频板
,具体为一种耐热型高频板。

技术介绍

[0002]电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
[0003]现有的高频板使用过程中容易发热而造成故障,故障发生后瞬时就会产生极大的电流,很快就会损坏IGBT,为此,我们提出一种耐热型高频板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐热型高频板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐热型高频板,包括主板,所述主板的下表面等距固定连接有第一散热板,所述主板的下方等距置有第二散热板,多个所述第二散热板均与主板固定连接,所述第一散热板和第二散热板的表面分别开设有第一通风孔和第二通风孔,所述主板的侧壁对称固定连接有安装板,所述安装板的内部转动安装有夹紧装置。
[0006]优选的,所述第一散热板呈现U字型。
[0007]优选的,所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热型高频板,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的下表面等距固定连接有第一散热板(2),所述主板(1)的下方等距置有第二散热板(3),多个所述第二散热板(3)均与主板(1)固定连接,所述第一散热板(2)和第二散热板(3)的表面分别开设有第一通风孔(4)和第二通风孔(5),所述主板(1)的侧壁对称固定连接有安装板(6),所述安装板(6)的内部转动安装有夹紧装置(7)。2.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板,其特征在于:所述第一散热板(2)呈现U字型。3.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板,其特征在于:所述第一通风孔(4)和第二通风孔(5)分别等距分布在第一散热板(2)和第二散热板(3)的表面。4.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:王东府赵俊张志强
申请(专利权)人:深圳市八达通电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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