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本实用新型公开了一种耐热型高频板，包括主板，所述主板的下表面等距固定连接有第一散热板，所述主板的下方等距置有第二散热板，多个所述第二散热板均与主板固定连接，所述第一散热板和第二散热板的表面分别开设有第一通风孔和第二通风孔，所述主板的侧壁对称...
该专利属于深圳市八达通电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市八达通电路科技有限公司授权不得商用。

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