发热组件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及发热技术领域，具体涉及一种发热组件及其制备方法。该发热组件包括承载层、发热层和饰面层，承载层，采用无机材料制成；发热层，采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；饰面层，采用无机材料或UV材料制成，所述饰面层设置于所述发热层上且与所述发热层相固定；所述承载层和所述发热层通过烧结的方式相固定。本发明专利技术的方案能够减少发热组件在工作时产生的异味。时产生的异味。时产生的异味。

【技术实现步骤摘要】
发热组件及其制备方法


[0001]本专利技术涉及发热
，尤其涉及发热组件及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有的发热组件通常是将发热层(例如电热膜)通过胶粘剂粘贴在基层(例如瓷砖或玻璃)上。由于这种发热组件在对发热层固定时采用了胶粘剂，因此在发热组件工作时，发热层加热会导致胶粘剂产生较大的异味。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了发热组件及其制备方法，以减少发热组件在工作时产生的异味。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了发热组件，包括：
[0005]承载层，采用无机材料制成；
[0006]发热层，采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；
[0007]饰面层，采用无机材料或UV材料制成，所述饰面层设置于所述发热层上且与所述发热层相固定；
[0008]所述承载层和所述发热层通过烧结的方式相固定。
[0009]在一种可能的设计中，当所述饰面层采用无机材料制成时，所述承载层、所述发热层和所述饰面层通过烧结的方式相固定。
[0010]第二方面，本专利技术实施例提供了发热组件，包括：
[0011]承载层，采用无机材料制成；
[0012]发热层，采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；
[0013]饰面层，采用无机材料或UV材料制成，所述饰面层设置于所述承载层的另一侧且与所述承载层相固定；
[0014]绝缘层，采用无机材料或耐高温的有机材料制成，所述绝缘层设置于所述发热层上；
[0015]所述承载层、所述发热层和所述绝缘层通过烧结的方式相固定。
[0016]在一种可能的设计中，当所述饰面层采用无机材料制成时，所述承载层、所述发热层、所述饰面层和所述绝缘层通过烧结的方式相固定。
[0017]第三方面，本专利技术实施例提供了发热组件的制备方法，包括：
[0018]将发热层制备在承载层上；其中，所述承载层采用无机材料制成，所述发热层采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；
[0019]根据所述承载层和所述发热层的材料特性，确定第一烧结温度；
[0020]按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结；
[0021]将饰面层制备在所述发热层上；其中，所述饰面层采用无机材料或UV材料制成。
[0022]在一种可能的设计中，当所述饰面层采用无机材料时，在所述将饰面层制备在所述发热层上之后，还包括：
[0023]根据所述承载层、所述发热层和所述饰面层的材料特性，确定第二烧结温度；
[0024]按照所述第二烧结温度对所述承载层、所述发热层和所述饰面层进行烧结。
[0025]在一种可能的设计中，在所述按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结之后和所述将饰面层制备在所述发热层上之前，进一步包括：
[0026]在所述发热层的两端制备电极；
[0027]根据所述承载层、所述发热层和所述电极的材料特性，确定第三烧结温度；
[0028]按照所述第三烧结温度对所述承载层、所述发热层和所述电极进行烧结。
[0029]第四方面，本专利技术实施例提供了发热组件的制备方法，包括：
[0030]将发热层制备在承载层的一侧；其中，所述承载层采用无机材料制成，所述发热层采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；
[0031]根据所述承载层和所述发热层的材料特性，确定第一烧结温度；
[0032]按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结；
[0033]将绝缘层制备在所述发热层上；其中，所述绝缘层采用无机材料或耐高温的有机材料制成；
[0034]根据所述承载层、所述发热层和所述绝缘层的材料特性，确定第四烧结温度；
[0035]按照所述第四烧结温度对所述承载层、所述发热层和所述绝缘层进行烧结；
[0036]将饰面层制备在所述承载层的另一侧；其中，所述饰面层采用无机材料或UV材料制成。
[0037]在一种可能的设计中，当所述饰面层采用无机材料时，在所述将饰面层制备在所述承载层的另一侧之后，还包括：
[0038]根据所述承载层、所述发热层、所述饰面层和所述绝缘层的材料特性，确定第五烧结温度；
[0039]按照所述第五烧结温度对所述承载层、所述发热层、所述饰面层和所述绝缘层进行烧结。
[0040]在一种可能的设计中，在所述按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结之后和所述将绝缘层制备在所述发热层上之前，进一步包括：
[0041]在所述发热层的两端制备电极；
[0042]根据所述承载层、所述发热层、所述绝缘层和所述电极的材料特性，确定第六烧结温度；
[0043]按照所述第六烧结温度对所述承载层、所述发热层、所述绝缘层和所述电极进行烧结。
[0044]可见，本专利技术提供的发热组件中的承载层和发热层都采用无机材料制成，因此在发热组件工作时不会导致无机材料产生异味；同时，将发热组件中的承载层和发热层通过烧结的方式相固定，使得发热组件的成型更加牢靠，而且这种烧结的结合方式替代现有的通过胶粘剂的结合方式，从而可以减少发热组件在工作时产生的异味。
附图说明
[0045]图1为本专利技术实施例一提供的发热组件的剖面示意图；
[0046]图2为本专利技术实施例二提供的发热组件的剖面示意图；
[0047]图3为本专利技术实施例一或二提供的发热组件的发热层的结构示意图；
[0048]图4为本专利技术实施例三提供的发热组件的剖面示意图；
[0049]图5为本专利技术实施例四提供的发热组件的剖面示意图；
[0050]图6为本专利技术一个实施例提供的发热组件的制备方法的流程图。
[0051]附图标记：
[0052]11
‑
承载层；
[0053]12
‑
发热层；
[0054]13
‑
电极；
[0055]14
‑
饰面层；
[0056]15
‑
绝缘层。
[0057]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
具体实施方式
[0058]以下结合附图及实施例，对本专利技术进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0059]在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.发热组件，其特征在于，包括：承载层，采用无机材料制成；发热层，采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；饰面层，采用无机材料或UV材料制成，所述饰面层设置于所述发热层上且与所述发热层相固定；所述承载层和所述发热层通过烧结的方式相固定。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，当所述饰面层采用无机材料制成时，所述承载层、所述发热层和所述饰面层通过烧结的方式相固定。3.发热组件，其特征在于，包括：承载层，采用无机材料制成；发热层，采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；饰面层，采用无机材料或UV材料制成，所述饰面层设置于所述承载层的另一侧且与所述承载层相固定；绝缘层，采用无机材料或耐高温的有机材料制成，所述绝缘层设置于所述发热层上；所述承载层、所述发热层和所述绝缘层通过烧结的方式相固定。4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，当所述饰面层采用无机材料制成时，所述承载层、所述发热层、所述饰面层和所述绝缘层通过烧结的方式相固定。5.发热组件的制备方法，其特征在于，包括：将发热层制备在承载层上；其中，所述承载层采用无机材料制成，所述发热层采用具有导电性能的无机材料制成，所述发热层用于在外部电流输入时产生热量；根据所述承载层和所述发热层的材料特性，确定第一烧结温度；按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结；将饰面层制备在所述发热层上；其中，所述饰面层采用无机材料或UV材料制成。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，当所述饰面层采用无机材料时，在所述将饰面层制备在所述发热层上之后，还包括：根据所述承载层、所述发热层和所述饰面层的材料特性，确定第二烧结温度；按照所述第二烧结温度对所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：马帅，
申请(专利权)人：桐文科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：