一种发热体制造技术

本发明专利技术涉及一种发热体，包括：基体，所述基体包括至少三片片状体，所述片状体的一侧连接为一体，所述片状体阵列径向放射延伸。本发明专利技术的一种发热体，基体包括至少三片阵列径向放射延伸的片状体，使整个发热体呈三棱刺形或多棱刺形。增加了发热面，也减小了热传导的距离，提升了加热效率，能够更充分的雾化；并提高了结构强度，降低了损耗率。降低了损耗率。降低了损耗率。

【技术实现步骤摘要】
一种发热体


[0001]本专利技术涉及雾化装置
，尤其涉及一种发热体。

技术介绍

[0002]现有的低温不燃烧的雾化装置的发热体导热面积较小，而雾化装置本身又有小型化、便携带的要求，在有限的空间内的导热面积有待提升，热传导距离也较大，导致发热效率较低，无法充分雾化。并且现有的发热体一般是片式结构，强度低，容易损坏断裂。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供提出一种导热面积大的发热体。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种发热体，包括：基体，所述基体包括至少三片片状体，所述片状体的一侧连接为一体，所述片状体阵列径向放射延伸。
[0005]进一步的，所述基体内设有导电线路，所述导电线路远离所述基体的插入端延伸。
[0006]进一步的，所述基体的外表面设有导电线路，所述导电线路远离所述基体的插入端延伸。
[0007]进一步的，所述导电线路分布在每个相邻的所述片状体之间。
[0008]进一步的，所述基体的插入端为尖端。
[0009]进一步的，所述基体远离所述基体的插入端的一端设有基座和导线，所述基体和所述导线延伸入所述基座内、使所述导电线路与所述导线电连接。
[0010]进一步的，所述基体由陶瓷、金属或合金材料制成。
[0011]进一步的，所述基体一体成型。
[0012]进一步的，所述片状体焊接连接为一体。
[0013]本专利技术的有益效果在于：基体包括至少三片阵列径向放射延伸的片状体，使整个发热体呈三棱刺形或多棱刺形。增加了发热面，也减小了热传导的距离，提升了加热效率，能够更充分的雾化；并且整体强度相对于传统的片式结构也提升非常大，不易断裂。
附图说明
[0014]图1是本专利技术实施例一种发热体的结构示意图；
[0015]图2是本专利技术实施例一种发热体的另一方向的结构示意图；
[0016]图3是本专利技术实施例一种发热体的又一方向的结构示意图。
[0017]标号说明：
[0018]10、基体；11、片状体；12、导电线路；20、基座；30、导线。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种发热体进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释
本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]请参照图1-图3，一种发热体，包括：基体10，基体10包括至少三片片状体11，片状体11的一侧连接为一体，片状体11阵列径向放射延伸。
[0021]基体10包括至少三片阵列径向放射延伸的片状体11，使整个发热体呈三棱刺形或多棱刺形。增加了发热面，也减小了热传导的距离，提升了加热效率，能够更充分的雾化；并且整体强度相对于传统的片式结构也提升非常大，不易断裂。
[0022]优选的，基体10内设有导电线路12，导电线路12远离基体10的插入端延伸。基体10制造时，片状体11可以为多层结构，在其中一层印刷导电线路12或内置导电线路12，然后烧结成型为一体。或者，请参照图2，作为另一种方式，基体10的外表面设有导电线路12，导电线路12远离基体10的插入端延伸。基体10表面一般采用印刷，然后在导电线路12外设置保护层，保护层可以通过上釉形成，也可以采用涂覆的方式。
[0023]特别的，请参照图1和图2，导电线路12分布在每个相邻的片状体11之间。保证每个片状体11散发的热量均匀，提高口感。
[0024]请参照图1-图2，基体10的插入端为尖端。方便插入。
[0025]请参照图1-图2，基体10远离基体10的插入端的一端设有基座20和导线30，基体10和导线30延伸入基座20内、使导电线路12与导线30电连接。通过基座20连接，可以保护好导电线路12和导线30的连接处，并且方便发热体与雾化器连接。
[0026]可以理解的，基体10由通电发热的材料制成。优选的，基体10由陶瓷、金属或合金材料制成。
[0027]优选的，基体10一体成型。或者，作为另一种方式，片状体11焊接连接为一体。
[0028]综上所述，本专利技术提供的一种发热体，基体包括至少三片阵列径向放射延伸的片状体，使整个发热体呈三棱刺形或多棱刺形。增加了发热面，也减小了热传导的距离，提升了加热效率，能够更充分的雾化；并且机构强度大，不易断裂，提高了发热体的使用寿命和稳定性。
[0029]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体，其特征在于，包括：基体，所述基体包括至少三片片状体，所述片状体的一侧连接为一体，所述片状体阵列径向放射延伸。2.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，所述基体内设有导电线路，所述导电线路远离所述基体的插入端延伸。3.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，所述基体的外表面设有导电线路，所述导电线路远离所述基体的插入端延伸。4.根据权利要求2或3所述的一种发热体，其特征在于，所述导电线路分布在每个相邻的所述片状体之间。5.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：