一种发热体制造技术

本发明专利技术涉及一种发热体，包括至少一层加热层，所述加热层由发热基材制成，所述发热基材由导热材料和导电材料复合而成通过通电自身发热。本发明专利技术的发热体，发热层利用本身的材料特性自身发热，取代了传统的电阻丝或者印刷电阻线路，发热基材同时具备导热性能和电传导性能，复合材料阻值和导热率可人为设计优化，克服了传统方案的选材局限；发热时是整个发热层发热形成的面发热，大大提高了发热体表面温度的均匀性和有效导热面积，升温效率也高。升温效率也高。升温效率也高。

【技术实现步骤摘要】
一种发热体


[0001]本专利技术涉及雾化装置
，尤其涉及一种发热体。

技术介绍

[0002]现有的雾化装置的发热体一般是发热片或者陶瓷棒，两者都是在发热体表面通过印刷浆料，依靠发热浆料的阻值发热，而不是整体发热，印刷浆料的位置通常会温度高于未印刷浆料的位置，导致温度不均匀，且印刷的浆料本身温度也不会十分均匀，难以形成均匀的面发热。且另一方面，现有的发热体发热和控温都是一体的，难以兼顾发热效率和控温精度。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供提出一种能做到均匀的面发热的发热体。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种发热体，包括至少一层加热层，所述加热层由发热基材制成，所述发热基材由导热材料和导电材料复合而成通过通电自身发热。
[0005]进一步的，所述发热基材由碳化硅、二硅化钼、铬酸镧、二氧化锡、氧化锆或晶体硅的一种或多种混合导电率高的金属或合金的颗粒一起烧结而成。
[0006]进一步的，所述加热层上设置有降阻段，所述降阻段的阻值低于所述发热基材的阻值。
[0007]进一步的，还包括测温层，所述测温层与所述加热层之间设有电绝缘层，所述测温层、所述电绝缘层和所述加热层通过表层上釉共烧一体成型。
[0008]进一步的，所述电绝缘层的厚度小于或等于0.1毫米。
[0009]进一步的，所述电绝缘层由具有电绝缘性能和导热性能的材料制成。
[0010]进一步的，所述测温层包括硬质基体，所述硬质基体表层附着有温度电阻变化系数的涂层。
[0011]进一步的，所述硬质基体由氧化锆或金属材料制成。
[0012]进一步的，所述加热层上设有至少一个导电凸柱，所述绝缘层和所述测温层设有供所述导电凸柱伸入的通孔，相邻所述加热层通过所述导电凸柱接触电连接形成通电回路。
[0013]进一步的，所述加热层包括第一加热层和第二加热层，所述电绝缘层包括第一电绝缘层和第二电绝缘层，所述第一加热层、所述第一电绝缘层、所述测温层、所述第二电绝缘层和所述第二加热层依次层叠，所述第一加热层和所述第二加热层形成通电回路。
[0014]本专利技术的有益效果在于：发热层利用本身的材料特性自身发热，取代了传统的电阻丝或者印刷电阻线路，发热基材同时具备导热性能和电传导性能，复合材料阻值和导热率可人为设计优化，克服了传统方案的选材局限；发热时是整个发热层发热形成的面发热，大大提高了发热体表面温度的均匀性和有效导热面积，升温效率也高。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例一种发热体的结构示意图；
[0016]图2是本专利技术实施例一种发热体的爆炸结构示意图；
[0017]图3是本专利技术实施例一种发热体的另一实施方式的爆炸结构示意图。
[0018]标号说明：
[0019]100、测温层；110、通孔；200、加热层；210、导电凸柱；
[0020]201、第一加热层；202、第二加热层；300、电绝缘层；
[0021]301、第一电绝缘层；302、第二电绝缘层。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种发热体进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]请参照图1-图3，一种发热体，一种发热体，包括至少一层加热层，所述加热层由发热基材制成，所述发热基材由导热材料和导电材料复合而成通过通电自身发热。
[0024]发热层利用本身的材料特性自身发热，取代了传统的电阻丝或者印刷电阻线路，发热基材同时具备导热性能和电传导性能，复合材料阻值和导热率可人为设计优化，克服了传统方案的选材局限；发热时是整个发热层发热形成的面发热，大大提高了发热体表面温度的均匀性和有效导热面积，升温效率也高。
[0025]优选的，所述发热基材由碳化硅、二硅化钼、铬酸镧、二氧化锡、氧化锆或晶体硅的一种或多种混合导电率高的金属或合金的颗粒一起烧结而成。
[0026]优选的，所述加热层上设置有降阻段，所述降阻段的阻值低于所述发热基材的阻值。降阻段用于与导线或者弹片电连接，方便电的传导，一般的，降阻段位于加热层的外表面。降阻段由改变混合比例或在发热基材表层增加导电涂层而成，优选的，降阻段由银或者铂金制成。
[0027]请参照图1-图3，还包括测温层，所述测温层与所述加热层之间设有电绝缘层，所述测温层、所述电绝缘层和所述加热层通过表层上釉共烧一体成型。提高了热传导能力，避免了测温层、电绝缘层和加热层之间的间隙影响热传导。发热层和测温层通过电绝缘层隔离，独立控制，可以兼顾发热效率和控温精度，发热部分可以用低TCR的材料或者无明显TCR特性的材料，这样发热部分能在高温时保持低阻值，保证加热效率，测温部分用相对阻值和TCR比较大的材料，便于检测，保证方案板的控温精度。同时由于是发热层电绝缘层和测温层是层叠的，测温层可以测量整个发热体的温度，克服了传统方案仅测量部分基体温度的缺点。并且结构稳定性得到了增强，通过发热层、电绝缘层和测温层的层叠，然后表面上釉共烧一体成型，结合了发热效率与机械强度，解决了传统电热材料脆性大易折断的缺点。
[0028]优选的，所述电绝缘层的厚度小于或等于0.1毫米。能够精确的测量整个发热体的温度。
[0029]优选的，所述电绝缘层由具有电绝缘性能和导热性能的材料制成。既能保证测温层的测量，又能电绝缘隔离发热层和测温层。
[0030]优选的，所述测温层包括硬质基体，所述硬质基体表层附着有温度电阻变化系数
的涂层。硬质基体能够提高强度，避免发热体断裂，保证稳定性。
[0031]优选的，硬质基体采用具有导热性能的硬质材料制成。特别的，所述硬质基体由氧化锆或金属材料制成。
[0032]请参照图2，所述加热层上设有至少一个导电凸柱，所述绝缘层和所述测温层设有供所述导电凸柱伸入的通孔，相邻所述加热层通过所述导电凸柱接触电连接形成通电回路。可以理解的，通孔与导电凸柱电绝缘。优选的，发热面与导电凸柱垂直，即发热面与通电回路垂直，可以通过增加导电凸柱的数量和/或者改变其位置分布，来改变热量分布和改变阻值，实现分段加热，设计灵活且不增加材料成本。简单的，可以相邻的两个导电凸柱相接触形成电连接，也可以其中一个加热层设置导电凸柱，相邻的加热层设置于导电凸柱相适配的导电盲孔。
[0033]请参照图1-图3，所述加热层包括第一加热层和第二加热层，所述电绝缘层包括第一电绝缘层和第二电绝缘层，所述第一加热层、所述第一电绝缘层、所述测温层、所述第二电绝缘层和所述第二加热层依次层叠，所述第一加热层和所述第二加热层形成通电回路。双面发热，可以无需区分正反面使用。
[0034]一般的，发热体的插入端为尖端，一般呈三角形，特别的，测温层远离插入端的尾端设有一凸块，凸块上设有凹槽，绝缘层和发热层设有与凹槽相适配的尾部。一般的，发热层的降阻段本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体，其特征在于，包括至少一层加热层，所述加热层由发热基材制成，所述发热基材由导热材料和导电材料复合而成通过通电自身发热。2.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，所述发热基材由碳化硅、二硅化钼、铬酸镧、二氧化锡、氧化锆或晶体硅的一种或多种混合导电率高的金属或合金的颗粒一起烧结而成。3.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，所述加热层上设置有降阻段，所述降阻段的阻值低于所述发热基材的阻值。4.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，还包括测温层，所述测温层与所述加热层之间设有电绝缘层，所述测温层、所述电绝缘层和所述加热层通过表层上釉共烧一体成型。5.根据权利要求4所述的一种发热体，其特征在于，所述电绝缘层的厚度小于或等于0.1毫米。6.根据权利要求4所述的一种发热体，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘才学，莫和臣，臧佳栋，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：