【技术实现步骤摘要】
一种超高精度晶片厚度检测机构
[0001]本技术特别涉及一种超高精度晶片厚度检测机构。
技术介绍
[0002]现有技术情况：晶片根据使用领域的不同，需要的厚度也不同，因此在晶片进行切割之前通常会进行晶片的厚度检测，现有的晶片厚度检测的方式基本成熟，但通常需要人为固定晶片后进行厚度的检测，但是这种方式检测误差较大，为此，本技术提出了一种超高精度晶片厚度检测机构，通过分光干涉式晶片厚度计进行检测，但是固定方式为吸盘的真空固定，并且可以调节高度，操作也十分简单，相比现有技术检测精度更高，理论的检测范围为 10纳米
‑
280微米之间。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种超高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超高精度晶片厚度检测机构，其特征在于，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。2.根据权利要求1所述的一种超高精度晶片厚度检测机构，其特征在于，所述吸盘托台的上表面周向设置多个开孔，所述吸盘托台的下方设置有连接孔，所述连接孔与多个所述开孔连通，所述连接孔与所述气管连接。3.根据权利要求1所述的一种超高精度晶片厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍建忠，朱万杰，
申请(专利权)人：苏州思达优科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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