一种地质剖面厚度测量装置制造方法及图纸

技术编号:28473902 阅读:30 留言:0更新日期:2021-05-15 21:42
本发明专利技术涉及一种地质剖面厚度测量装置,包括转动连接的主测量模块和副测量模块以及测量模块;所述主测量模块包括主激光测距模块和主惯导模块;所述主激光测距模块用于测量所述主测量模块与待测点间的距离信息;所述主惯导模块用于测量所述主测量模块的三维姿态信息;所述副测量模块包括副激光测距模块和副惯导模块;所述副激光测距模块用于测量所述副测量模块与基准点间的距离信息;所述副惯导模块用于测量所述副测量模块的三维姿态信息;所述测量模块用于测量地质剖面厚度。本发明专利技术通过非接触测量方式获取地质剖面厚度信息,有效提高了野外调查中地质剖面的测量精确度、工作效率与安全性。安全性。安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种地质剖面厚度测量装置


[0001]本专利技术涉及地质剖面厚度测量
,特别是涉及一种地质剖面厚度测量装置。

技术介绍

[0002]地质剖面测量是地质调查工作的一项传统手段,是获取地层产状、厚度和岩性等基本信息的重要途径。在地表基质层调查、生态地质调查和地球关键带调查等地质工作中,土壤成为与基岩及其风化物同等重要的调查对象,需要分别测量土壤与基岩的整体厚度以及其内部各分层的厚度。地层、土壤层和剖面的相对空间位置可直接影响厚度测量结果,仅在地层或土壤层与剖面夹角为90
°
时,可以直接测得目标层(地层或土壤层)的真实厚度,其它情况下所测数据均为目标层的出露厚度。因此在中低比例尺调查工作中,为保证工作效率,将目标层出露厚度约等于真实厚度。在精度要求较高的情况下,对目标层位的倾角进行测量后可计算出其真实厚度。目前,地质剖面测量方法通常有接触测量和非接触测量两种方式,接触测量主要利用塔尺、皮尺靠近剖面进行测量,非接触式测量主要利用手持激光测距仪进行测量。
[0003]塔尺测量的步骤如下:(1)将剖面表层浮土去除,使新鲜面与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地质剖面厚度测量装置,其特征在于,包括转动连接的主测量模块和副测量模块以及与所述主测量模块和所述副测量模块连接的测量模块;所述主测量模块包括主激光测距模块和主惯导模块;所述主激光测距模块用于测量所述主测量模块与待测点间的距离信息;所述主惯导模块设置在所述主激光测距模块上,所述主惯导模块用于测量所述主测量模块的三维姿态信息;所述副测量模块包括副激光测距模块和副惯导模块;所述副激光测距模块用于测量所述副测量模块与基准点间的距离信息;所述副惯导模块设置在所述副激光测距模块上,所述副惯导模块用于测量所述副测量模块的三维姿态信息;所述测量模块用于根据所述主测量模块与待测点间的距离信息、所述主测量模块的三维姿态信息、所述副测量模块与基准点间的距离信息以及所述副测量模块的三维姿态信息测量地质剖面厚度。2.根据权利要求1所述的地质剖面厚度测量装置,其特征在于,所述主测量模块还包括第一支撑结构、第二支撑结构、供电模块、主万向水平仪和主按钮;所述第一支撑结构和所述第二支撑结构并排设置,所述第一支撑结构下方设置有容纳腔,所述主激光测距模块和所述主惯导模块设置在所述容纳腔内,所述供电模块一端设置在所述容纳腔内与所述主激光测距模块连接,所述供电模块另一端设置在所述第二支撑结构下方;所述主万向水平仪和所述主按钮设置在所述第二支撑结构上,所述主万向水平仪用于调整所述主测量模块姿态,所述主按钮用于选择所述地质剖面厚度测量装置的工作模式。3.根据权利要求2所述的地质剖面厚度测量装置,其特征在于,所述副测量模块还包括副万向水平仪、旋转结构和副按钮;所述副万向水平仪设置在所述副激光测距模块一侧,所述副万向水平仪所在平面与所述主万向水平仪所在平面垂直;所述副万...

【专利技术属性】
技术研发人员:李天祺鞠星刘建宇陈洁张贺然
申请(专利权)人:中国自然资源航空物探遥感中心
类型:发明
国别省市:

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