一种晶圆厚度激光全自动测试机制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆厚度激光全自动测试机，包括机器上电模块、上外箱、下外箱和高精度平台，所述上外箱固定连接在所述下外箱的上端，所述上外箱内部底端设置有工作台，所述工作台表面分别设置有所述高精度平台和激光发射器，所述高精度平台表面上端设置有Y轴移动块，所述Y轴移动块上表面设置有X轴移动块，所述X轴移动块上表面滑动连接有滑块上端固定连接有液压缸一，所述液压缸一上表面固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述液压缸一的一端设置有外固定环，本发明专利技术通过分别设置有外固定环和内固定环，在两个外固定环之间设置有液压杆，通过液压杆的伸长或缩短，方便对两个内固定环之间的晶圆进行固定。定环之间的晶圆进行固定。定环之间的晶圆进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度激光全自动测试机


[0001]本专利技术属于晶圆厚度测试
，具体涉及一种晶圆厚度激光全自动测试机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0004]传统的晶圆厚度通常需要人工手动进行测量，这种测量方式较为浪费时间，且测量精度并不高，也并不方便对晶圆进行固定，并不实用。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种晶圆厚度激光全自动测试机，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度激光全自动测试机，包括机器上电模块(1)、上外箱(11)、下外箱(16)和高精度平台(27)，其特征在于：所述上外箱(11)固定连接在所述下外箱(16)的上端，所述上外箱(11)内部底端设置有工作台(26)，所述工作台(26)表面分别设置有所述高精度平台(27)和激光发射器，所述高精度平台(27)表面上端设置有Y轴移动块(28)，所述Y轴移动块(28)上表面设置有X轴移动块(32)，所述X轴移动块(32)上表面滑动连接有滑块(36)上端固定连接有液压缸一(37)，所述液压缸一(37)上表面固定连接有连接杆(38)，所述连接杆(38)远离所述液压缸一(37)的一端设置有外固定环(39)，且所述外固定环(39)设置有两个，两个所述外固定环(39)之间设置有液压杆(40)，两个所述外固定环(39)内部均通过弹簧(41)固定连接有内固定环(42)，且所述内固定环(42)设置有两个，两个所述内固定环(42)内侧均设置有软垫(43)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度激光全自动测试机，其特征在于：所述高精度平台(27)一侧表面固定连接有片架托盘(47)，且所述片架托盘(47)上表面开设有凹槽。3.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度激光全自动测试机，其特征在于：所述Y轴移动块(28)一侧设置有取片电机(44)，所述取片电机(44)上端传动连接有液压缸二(45)，所述液压缸二(45)上端固定杆连接有取片吸盘(46)。4.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度激光全自动测试机，其特征在于：所述Y轴移动块(28)内部开设有Y轴滑槽(30)，所述Y轴滑槽(30)一端设置有Y轴电机(29)，所述Y轴滑槽(30)内部设置有Y轴丝杆(31)，所述Y轴丝杆(31)和Y轴电机(29)之间传动连接，且所述X轴移动块(32)螺纹连接在所述Y轴丝杆(31)表面。5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度激光全自动测试机，其特征在于：所述X轴移动块(32)内部开设有X轴滑槽(34)，所述X轴滑槽(34)一端设置有X轴电机(33)，所述X轴滑槽(34)内部设置有X轴丝杆(35...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾怀宇，
申请(专利权)人：北京三禾泰达技术有限公司，
类型：发明
国别省市：