一种晶圆强度测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆强度测试机，包括底座、晶圆放置座、晶圆固定组件、移动组件、支架、位置调节组件、固定架、气缸、安装座和晶圆强度检测探针，所述移动组件设于底座上，所述晶圆放置座设于移动组件上，所述晶圆固定组件设于晶圆放置座上，所述支架设于底座上，所述位置调节组件设于支架上，所述固定架设于位置调节组件上，所述气缸设于固定架上，所述安装座设于气缸的输出轴上，所述晶圆强度检测探针设于安装座上。本实用新型专利技术涉及晶圆测试技术领域，具体是提供了一种便于对晶圆进行固定，能满足不同规格晶圆的固定需求，便于对晶圆的不同位置进行固定的晶圆强度测试机。不同位置进行固定的晶圆强度测试机。不同位置进行固定的晶圆强度测试机。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆强度测试机


[0001]本技术涉及晶圆测试
，具体是指一种晶圆强度测试机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在加工过程中需要通过强度测试机对其强度进行检测，传统的晶圆强度测试机，由于其所用的晶圆托架的机械结构固定，导致只能测试固定尺寸的晶圆，如果需要测试其他尺寸的晶圆需要更换整个晶圆托架，使用较为不便；并且现有的晶圆强度测试机大多直接将晶圆放在工作台上进行测试，没有相应的夹持装置，在检测过程中，晶圆位置很容易发生变动，从而会影响检测结果。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种便于对晶圆进行固定，能满足不同规格晶圆的固定需求，便于对晶圆的不同位置进行固定的晶圆强度测试机。
[0004]本技术采取的技术方案如下：本技术一种晶圆强度测试机，包括底座、晶圆放置座、晶圆固定组件、移动组件、支架、位置调节组件、固定架、气缸、安装座和晶圆强度检测探针，所述移动组件设于底座上，所述晶圆放置座设于移动组件上，所述晶圆固定组件设于晶圆放置座上，所述支架设于底座上，所述位置调节组件设于支架上，所述固定架设于位置调节组件上，所述气缸设于固定架上，所述安装座设于气缸的输出轴上，所述晶圆强度检测探针设于安装座上。
[0005]进一步地，所晶圆固定组件包括第二丝杆、第一导向杆、升降板和固定单元，所述晶圆放置座上设有空腔，所述空腔通过导向槽与外界连通，所述第二丝杆旋转设于空腔内，所述第一导向杆设于空腔内，所述升降板通过螺纹连接于第二丝杆上且滑动套接设于第一导向杆上，所述固定单元设于升降板上，所述固定单元包括连接臂、连接块、第二导向杆、弹簧和固定板，所述第二导向杆设于导向槽内，所述连接块滑动套接设于第二导向杆上且滑动设于导向槽内，所述弹簧套接设于第二导向杆上，所述弹簧的两端分别设于导向槽和连接块上，所述固定板设于连接块上，所述连接臂铰接设于连接块上且铰接设于升降板上。
[0006]进一步地，所述移动组件包括第一丝杆、移动座和第一电机，所述底座上设有支撑座，所述第一丝杆旋转设于支撑座上，所述移动座通过螺纹套接设于第一丝杆上且滑动设于支撑座上，所述第一电机设于支撑座上，所述第一丝杆的一端设于第一电机的输出轴上，所述晶圆放置座设于移动座上。
[0007]进一步地，所述位置调节组件包括第三丝杆、第二电机和滑块，所述第三丝杆旋转设于支架上，所述滑块通过螺纹套接设于第三丝杆上且滑动设于支架上，所述第二电机设于支架上，所述第三丝杆的一端设于第二电机的输出轴上，所述固定架设于滑块上。
[0008]进一步地，所述移动座上设有第三电机，所述第二丝杆的一端设于第三电机的输
出轴上。
[0009]进一步地，所述固定单元设有四组，四组所述固定单元呈环形阵列分布。
[0010]采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案设有位置调节组件，通过位置调节组件便于对晶圆进行固定，保证晶圆在检测过程中的稳定性；本方案设有移动组件和位置调节组件，通过移动组件便于对晶圆放置座的位置进行调整，通过位置调节组件便于对晶圆强度检测探针的位置进行调整，从而能满足对晶圆不同位置的检测需求。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1为本方案的立体图；
[0013]图2为本方案的爆炸视图；
[0014]图3为本方案的主视图；
[0015]图4为本方案的左视图；
[0016]图5为图3中沿A
‑
A截面的剖视图；
[0017]图6为本方案的俯视图；
[0018]图7为图2中A部分的放大图；
[0019]图8为图5中B部分的放大图。
[0020]其中，1、底座，2、晶圆放置座，3、晶圆固定组件，4、移动组件，5、支架，6、位置调节组件，7、固定架，8、气缸，9、安装座，10、晶圆强度检测探针，11、第二丝杆，12、第一导向杆，13、升降板，14、固定单元，15、连接臂，16、连接块，17、第二导向杆，18、弹簧，19、固定板，20、第一丝杆，21、移动座，22、第一电机，23、第三丝杆，24、第二电机，25、滑块，26、第三电机。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]如图1
‑
图8所示，本技术一种晶圆强度测试机，包括底座1、晶圆放置座2、晶圆固定组件3、移动组件4、支架5、位置调节组件6、固定架7、气缸8、安装座9和晶圆强度检测探针10，移动组件4设于底座1上，晶圆放置座2设于移动组件4上，晶圆固定组件3设于晶圆放置座2上，支架5设于底座1上，位置调节组件6设于支架5上，固定架7设于位置调节组件6上，气缸8设于固定架7上，安装座9设于气缸8的输出轴上，晶圆强度检测探针10设于安装座9上；所晶圆固定组件3包括第二丝杆11、第一导向杆12、升降板13和固定单元14，晶圆放置座2上设有空腔，空腔通过导向槽与外界连通，第二丝杆11旋转设于空腔内，第一导向杆12设
于空腔内，升降板13通过螺纹连接于第二丝杆11上且滑动套接设于第一导向杆12上，固定单元14设于升降板13上，固定单元14包括连接臂15、连接块16、第二导向杆17、弹簧18和固定板19，第二导向杆17设于导向槽内，连接块16滑动套接设于第二导向杆17上且滑动设于导向槽内，弹簧18套接设于第二导向杆17上，弹簧18的两端分别设于导向槽和连接块16上，固定板19设于连接块16上，连接臂15铰接设于连接块16上且铰接设于升降板13上；移动组件4包括第一丝杆20、移动座21和第一电机22，底座1上设有支撑座，第一丝杆20旋转设于支撑座上，移动座21通过螺纹套接设于第一丝杆20上且滑动设于支撑座上，第一电机22设于支撑座上，第一丝杆20的一端设于第一电机22的输出轴上，晶圆放置座2设于移动座21上；位置调节组件6包括第三丝杆23、第二电机24和滑块25，第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆强度测试机，其特征在于：包括底座(1)、晶圆放置座(2)、晶圆固定组件(3)、移动组件(4)、支架(5)、位置调节组件(6)、固定架(7)、气缸(8)、安装座(9)和晶圆强度检测探针(10)，所述移动组件(4)设于底座(1)上，所述晶圆放置座(2)设于移动组件(4)上，所述晶圆固定组件(3)设于晶圆放置座(2)上，所述支架(5)设于底座(1)上，所述位置调节组件(6)设于支架(5)上，所述固定架(7)设于位置调节组件(6)上，所述气缸(8)设于固定架(7)上，所述安装座(9)设于气缸(8)的输出轴上，所述晶圆强度检测探针(10)设于安装座(9)上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆强度测试机，其特征在于：所晶圆固定组件(3)包括第二丝杆(11)、第一导向杆(12)、升降板(13)和固定单元(14)，所述晶圆放置座(2)上设有空腔，所述空腔通过导向槽与外界连通，所述第二丝杆(11)旋转设于空腔内，所述第一导向杆(12)设于空腔内，所述升降板(13)通过螺纹连接于第二丝杆(11)上且滑动套接设于第一导向杆(12)上，所述固定单元(14)设于升降板(13)上，所述固定单元(14)包括连接臂(15)、连接块(16)、第二导向杆(17)、弹簧(18)和固定板(19)，所述第二导向杆(17)设于导向槽内，所述连接块(16)滑动套接设于第二导向杆(17)上且滑动设于导向槽内，所述弹簧(18)套接设于第二导向杆(17)上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾怀宇，司建立，辛宝川，张爱国，
申请(专利权)人：北京三禾泰达技术有限公司，
类型：新型
国别省市：