【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆切割机的镜面盘
本技术涉及了晶圆加工制造
，具体是一种用于晶圆切割机的镜面盘。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶体硅在加工出来之后，为了方便光雕设备，所以有一定的规格，一般是盘状的很大一片，光雕是批量的，一大块上全部雕好之后，就需要一块一块切下来，然后继续加工，晶圆切割过程中会使用到夹具盘，晶圆切割精度要求很高，现有的夹具盘的悬空结构受力后容易对覆膜产生拉拽，影响晶圆切割加工的精度，现有的夹具盘吸附方式采用多圈环状气道上设置三个真空吸附小孔，吸附效果不佳。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种吸附能力好，晶圆切割精度高的用于晶圆切割机的镜面盘。本...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，其特征在于：所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，四个所述弧形耳块的上表面各设置有两个圆形槽，所述镜面盘本体的上表面均匀设置有多个小孔，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔，所述圆槽的外圈设置有同心的第一环状槽，所述第一环状槽的外圈设置有同心的第二环状槽，所述第一环状槽和第二环状槽之间设置有四个等圆心角的矩形槽，所述矩形槽连通第一环状槽和第二环状槽，所述矩形槽、第一环状槽和第二环状槽内安装有密封圈。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，其特征在于：所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，四个所述弧形耳块的上表面各设置有两个圆形槽，所述镜面盘本体的上表面均匀设置有多个小孔，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔，所述圆槽的外圈设置有同心的第一环状槽，所述第一环状槽的外圈设置有同心的第二环状槽，所述第一环状槽和第二环状槽之间设置有四个等圆心角的矩形槽，所述矩形槽连通第一环状槽和第二环状槽，所述矩形槽、第一环状槽和第二环状槽内安装有密封圈。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述圆槽上安装有现有技术常规使用的空心轴法兰式磁性流体真空密封装置。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：多个所述气道孔绕镜面盘本体的轴心等角度分布，同一半径方向的多个所述小孔均与对应位置的气道孔连通且沿气道孔的长度方向排列。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍建忠，朱万杰，
申请(专利权)人：苏州思达优科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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