一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器及其生产方法技术

本发明专利技术提供一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，包括上PCB板、下PCB板、多个连接杆、多个陶瓷电容器组和灌封胶层，上、下PCB板竖直间隔布置，上PCB板下表面间隔设置有多个第一环形焊盘，上PCB板还设置有分别位于各第一环形焊盘内的多个第一通孔，各第一环形焊盘通过导线串接，下PCB上设置有多个对应于各第一通孔的第二通孔，各第二通孔处均设置有第二环形焊盘，第一环形焊盘直径大于第二环形焊盘，各连接杆分别穿过第一、第二通孔，各连接杆处均设置有一组陶瓷电容器组。本发明专利技术还提供一种陶瓷电容滤波器的生产方法。本发明专利技术内部采用常规通用的标准陶瓷电容器，且在焊接及装配方式上进行改进，适应性强，加工难度小，能够灵活改变电容量，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器及其生产方法


[0001]本专利技术涉及一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器及其生产方法。

技术介绍

[0002]现有的板式阵列陶瓷电容滤波器如专利名称为《一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法》(专利号为：202010555887.6)中所述，由陶瓷材料制作圆盘状或者其他形状的陶瓷介质，再在陶瓷介质上设置所需的电极以形成陶瓷电容器主体。这种陶瓷电容滤波器存在以下缺陷：一是陶瓷电容器主体是其生产厂家自行生产的专用非标陶瓷电容器，型号单一，只能适用于某种特定场合，适应性差，二是加工难度大，三是不能灵活改变电容量，四是因陶瓷介质面积较大，在使用过程中还容易发生断裂，使用寿命短。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提出一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器及其生产方法，内部采用常规通用的标准陶瓷电容器，且在焊接及装配方式上进行改进，适应性强，加工难度小，能够灵活改变电容量，使用寿命长。
[0004]本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，包括上PCB板、下PCB板、多个连接杆、多个陶瓷电容器组和灌封胶层，上、下PCB板竖直间隔布置，上PCB板下表面间隔设置有多个第一环形焊盘，上PCB板还设置有分别位于各第一环形焊盘内的多个第一通孔，各第一环形焊盘通过导线串接，下PCB上设置有多个对应于各第一通孔的第二通孔，各第二通孔处均设置有第二环形焊盘，第一环形焊盘直径大于第二环形焊盘，各连接杆分别穿过第一、第二通孔，各连接杆处均设置有一组陶瓷电容器组，陶瓷电容器组包括若干电容器芯片，各电容器芯片的一端焊接在第一环形焊盘上、另一端焊接在第二环形焊盘上，连接杆与第二弧形焊盘连通，灌封胶层位于第一、下PCB之间以填充第一、第二通孔与连接杆之间的空隙，以及上、下PCB板之间的空隙。
[0006]进一步的，所述上PCB板上设置的多个第一环形焊盘排列成多个半径逐渐增大的同心圆环，该同心圆环的圆心处设置有一个第一环形焊盘。
[0007]进一步的，所述上PCB板边缘设置有接地插件孔，所述上PCB板上表面设置有接地焊盘，接地焊盘设置在接地插件孔处，所述第一环形焊盘通过导线与接地焊盘连接。
[0008]进一步的，所述下PCB板边缘开设有与接地插件孔对应的接地限位孔。
[0009]进一步的，所述陶瓷电容器组包括圆周均匀分布的四个电容器芯片，各电容器芯片另一端均与连接杆相切。
[0010]进一步的，所述上、下PCB板形状相同，均可为圆形、方形或者多边形。
[0011]进一步的，所述灌封胶层为环氧树脂灌封胶。
[0012]进一步的，所述第一通孔与其对应的第一环形焊盘同心。
[0013]本专利技术还通过以下技术方案实现：
[0014]一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器的生产方法，包括如下步骤：
[0015]A、将下PCB板阵列布置在一焊接治具上，使用印刷机在各第二环形焊盘上印刷锡膏；
[0016]B、使用贴片机将各陶瓷电容器组的各电容器芯片均布于下PCB板上，使各电容器芯片的另一端对应于第二环形焊盘，再插上各接线杆；
[0017]C、再将上PCB板阵列布置在另一焊接治具上，使用印刷机在各第一环形焊盘上印刷锡膏；
[0018]D、通过将两焊接治具固定定位，将上PCB板扣装于经步骤B后的下PCB板上，此时各电容器芯片的一端对应于第一环形焊盘；
[0019]E、通过回流焊进行焊接后，对第一、第二通孔与连接杆之间的空隙，以及上、下PCB板之间的空隙进行灌封，灌封固化后形成灌封胶层，即完成生产。
[0020]进一步的，所述焊接治具均包括底板和阵列设置在底板上的若干凹槽，凹槽与上、下PCB板匹配，凹槽内设置有第三通孔，第三通孔可露出所有第一通孔或者第二通孔，凹槽边缘设置有向内的凸出部以与上PCB板或者下PCB板完全匹配。
[0021]本专利技术具有如下有益效果：
[0022]1、本专利技术间隔设置了上PCB板和下PCB板，在上、下PCB板之间设置陶瓷电容器芯片，该陶瓷电容器芯片即为市场上常规通用的标准陶瓷电容器，可根据实际使用场景选择合适数量的标准陶瓷电容器来达到所需的性能指标，因此能够灵活改变滤波器的电容量，适应性强；上PCB板上设置有多个通过导线串接的第一环形焊盘，下PCB板上设置有多个分别对应于第一环形焊盘的第二环形焊盘，陶瓷电容器芯片一端焊接在第一环形焊盘上、另一端焊接在第二环形焊盘上，如此对焊接和装配方式进行改进，使陶瓷滤波器加工难度大大减小，再者，单独的陶瓷电容器芯片本身就很小，且陶瓷电容器芯片被保护在上、下PCB板以及灌封胶层内，在使用过程中陶瓷电容器芯片不易发生断裂等意外情况，从而延长陶瓷滤波器的使用寿命；第一环形焊盘和第二环形焊盘的设置能够确保陶瓷电容器芯片的两端不会连通短路，保证陶瓷滤波器的正常使用；在生产过程中，第一、第二环形焊盘的设计能够提高贴片机的定位精度，配合焊接治具，能够进行大批量生产，从而提高生产效率。
[0023]2、本专利技术的多个第一环形焊盘排列呈多个半径逐渐增大的同心圆环，该同心圆环的圆心处设置有一个第一环形焊盘，对应的，多个第二环形焊盘也如此排列，在此排列的基础上，将各陶瓷电容器组包括的电容器芯片均匀分布，不仅能够方便焊接和装配，还能有效避免各陶瓷电容器芯片间的短路。
附图说明
[0024]下面结合附图对本专利技术做进一步详细说明。
[0025]图1为本专利技术的结构示意图。
[0026]图2为本专利技术的结构示意图(去除灌封胶层)。
[0027]图3为本专利技术的结构示意图(去除灌封胶层和上PCB板)。
[0028]图4为本专利技术的结构示意图(去除灌封胶层、下PCB板和连接杆)。
[0029]图5
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1为本专利技术上PCB板的结构示意图(显示下表面)。
[0030]图5
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2为本专利技术上PCB板的结构示意图(显示上表面)。
[0031]图6为本专利技术下PCB板的结构示意图。
[0032]图7为本专利技术焊接治具的结构示意图。
[0033]其中，1、上PCB板；11、第一环形焊盘；12、第一通孔；13、导线；14、接地插件孔；15、接地焊盘；2、下PCB板；21、第二环形焊盘；22、第二通孔；23、接地限位孔；3、连接杆；4、电容器芯片；5、灌封胶层；61、底板；62、凹槽；63、第三通孔；64、凸出部。
具体实施方式
[0034]如图1至图6所示，板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器可用于大型设备的交互插拔件上面，包括上PCB板1、下PCB板2、多个连接杆3、多个陶瓷电容器组和灌封胶层5。上PCB板1、下PCB板2竖直间隔布置，上PCB板1下表面间隔设置有多个第一环形焊盘11，上PCB板1还设置有分别位于各第一环形焊盘11内的多个第一通孔12，第一通孔12与其对应的第一环形焊盘11同心，各第一环形焊盘11通过导线13串接。下PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，其特征在于：包括上PCB板、下PCB板、多个连接杆、多个陶瓷电容器组和灌封胶层，上、下PCB板竖直间隔布置，上PCB板下表面间隔设置有多个第一环形焊盘，上PCB板还设置有分别位于各第一环形焊盘内的多个第一通孔，各第一环形焊盘通过导线串接，下PCB上设置有多个对应于各第一通孔的第二通孔，各第二通孔处均设置有第二环形焊盘，第一环形焊盘直径大于第二环形焊盘，各连接杆分别穿过第一、第二通孔，各连接杆处均设置有一组陶瓷电容器组，陶瓷电容器组包括若干电容器芯片，各电容器芯片的一端焊接在第一环形焊盘上、另一端焊接在第二环形焊盘上，连接杆与第二弧形焊盘连通，灌封胶层位于第一、下PCB之间以填充第一、第二通孔与连接杆之间的空隙，以及上、下PCB板之间的空隙。2.根据权利要求1所述的一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，其特征在于：所述上PCB板上设置的多个第一环形焊盘排列成多个半径逐渐增大的同心圆环，该同心圆环的圆心处设置有一个第一环形焊盘。3.根据权利要求1所述的一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，其特征在于：所述上PCB板边缘设置有接地插件孔，所述上PCB板上表面设置有接地焊盘，接地焊盘设置在接地插件孔处，所述第一环形焊盘通过导线与接地焊盘连接。4.根据权利要求3所述的一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，其特征在于：所述下PCB板边缘开设有与接地插件孔对应的接地限位孔。5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种板式阵列多芯组陶瓷电容滤波器，其特征在于：所述陶瓷电容器组包括圆周均匀分布的四个电容器芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，吴文辉，吴明钊，吴育东，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：