一种线路稳压防反灌电路制造技术

技术编号:28458199 阅读:14 留言:0更新日期:2021-05-15 21:22
本发明专利技术提供一种线路稳压防反灌电路,包括主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入端相连接,实际应用过程中,可以较好的保证各器件的稳定安全运行,可靠度高。可靠度高。可靠度高。

【技术实现步骤摘要】
一种线路稳压防反灌电路
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][0001]本专利技术涉及稳压电路
,尤其涉及一种应用效果突出的线路稳压防反灌电路。
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技术介绍
][0002]线路稳压电路是电器产品的常见电路类型。
[0003]目前的线路稳压防反灌电路存在的问题是没有有效的部件来避免电压对各功能部件的影响,电路中的滤波电容无法满足实际需求等等,制约着电路的更好运行。
[0004]基于此,本领域技术人员进行了大量的研发与实验,从防反灌电路的具体连接方式部分入手进行改进和改善,并取得了较好的成绩。
[
技术实现思路
][0005]为克服现有技术所存在的问题,本专利技术提供一种应用效果突出的线路稳压防反灌电路。
[0006]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种线路稳压防反灌电路,包括主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入端相连接;且所述二极管D1的输入端与VCC

5V相连接,所述电容C1的输出端接公共地;所述电阻R1的两端分别与所述主控芯片U1的VIN接点与CE接点相连接。
[0007]优选地,所述主控芯片U1的CE接点还连接有一电阻R2;所述电阻R2的一端还与所述电阻R1相连接,所述电阻R2的另一端接入公共地。
[0008]优选地,所述主控芯片U1为型号为ME6231C33M5G芯片。
[0009]优选地,所述二极管D1为IN5819二极管。
[0010]优选地,所述电阻R1的阻值为100K;所述电阻R2的阻值为75K。
[0011]优选地,所述电容C2的输入端与VCC

3V3相连接。
[0012]与现有技术相比,本专利技术一种线路稳压防反灌电路通过同时设置主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入端相连接;且所述二极管D1的输入端与VCC

5V相连接,所述电容C1的输出端接公共地;所述电阻R1的两端分别与所述主控芯片U1的VIN接点与CE接点相连接,实际应用过程中,可以较好的保证各器件的稳定安全运行,可靠度高。
[附图说明][0013]图1是本专利技术一种线路稳压防反灌电路的电路连接示意图。
[具体实施方式][0014]为使本专利技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,并不用于限定此专利技术。
[0015]请参阅图1,本专利技术一种线路稳压防反灌电路1包括主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入端相连接;且所述二极管D1的输入端与VCC

5V相连接,所述电容C1的输出端接公共地;所述电阻R1的两端分别与所述主控芯片U1的VIN接点与CE接点相连接。
[0016]本申请通过同时设置主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入端相连接;且所述二极管D1的输入端与VCC

5V相连接,所述电容C1的输出端接公共地;所述电阻R1的两端分别与所述主控芯片U1的VIN接点与CE接点相连接,实际应用过程中,可以较好的保证各器件的稳定安全运行,可靠度高。
[0017]优选地,所述主控芯片U1的CE接点还连接有一电阻R2;所述电阻R2的一端还与所述电阻R1相连接,所述电阻R2的另一端接入公共地。
[0018]优选地,所述主控芯片U1为型号为ME6231C33M5G芯片。
[0019]优选地,所述二极管D1为IN5819二极管。若不增加二极管D1,串回来的电会影响VCC

5V上的其他器件。
[0020]优选地,所述电阻R1的阻值为100K;所述电阻R2的阻值为75K。
[0021]优选地,所述电容C2的输入端与VCC

3V3相连接。
[0022]线性稳压器都有从OUT串到IN的特性,相对于VCC

3V3有电压会串到主控芯片U1的PIN1。
[0023]CEPIN增加两个电阻分压,保证5VI输入时内部开关打开,保证VCC

3V3串回来的电压时内部控制是关闭的。
[0024]各电容为输出滤波电容。
[0025]与现有技术相比,本专利技术一种线路稳压防反灌电路1通过同时设置主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入
端相连接;且所述二极管D1的输入端与VCC

5V相连接,所述电容C1的输出端接公共地;所述电阻R1的两端分别与所述主控芯片U1的VIN接点与CE接点相连接,实际应用过程中,可以较好的保证各器件的稳定安全运行,可靠度高。
[0026]以上所述的本专利技术实施方式,并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路稳压防反灌电路,其特征在于:包括主控芯片U1、二极管D1、电容C1、电阻R1、电容C2、电容C3以及电容C4;所述主控芯片U1的OUT接点与所述电容C2、电容C3的输入端相连接,且所述电容C2和所述电容C3为并联连接;所述主控芯片U1的NC接点与所述电容C4的一端相连接,且所述电容C4的输出端接公共地;所述主控芯片U1的VSS接点接公共地;所述主控芯片U1的VIN接点与所述二极管D1的输出端以及电容C1的输入端相连接;且所述二极管D1的输入端与VCC

5V相连接,所述电容C1的输出端接公共地;所述电阻R1的两端分别与所述主控芯片U1的VIN接点与CE接点相连接。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王成均
申请(专利权)人:深圳市云鼠科技开发有限公司
类型:发明
国别省市:

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