【技术实现步骤摘要】
用于蜡层的检测处理设备
[0001]本技术涉及半导体制程加工领域，尤其是涉及一种用于蜡层的检测处理设备。
技术介绍
[0002]抛光一般分为无蜡抛光和有蜡抛光两种抛光方法。由于有蜡抛光方法具有高平坦度优势，随着集成电路对半导体晶片的平坦度要求越来越高，越来越多抛光工艺选择有蜡抛光方法。蜡层具有高粘度、耐一定的温度(不超过50℃)，能够很好地使半导体晶片与抛光体黏贴，使得半导体晶片在抛光过程中，晶片不易脱落。
[0003]对于施蜡，目前有两种方法：(1)在半导体晶圆的表面施蜡形成蜡层，接着将具有蜡层的半导体晶片加热，使蜡层具有一定的粘度，接着将具有蜡层的半导体晶片的一面(背面)与抛光体黏贴；(2)在抛光体的表面施蜡形成蜡层，接着将具有蜡层的抛光体加热，使蜡层具有一定粘度，接着将抛光体的具有蜡层的一面与半导体晶片背面黏贴。
[0004]无论采用上述哪种方式，在施蜡的过程中，若蜡层不均匀或者有凹凸坑，肯定会影响半导体晶片的平坦度，甚至使半导体晶片形貌恶化，如蜡层上有凹凸坑会使晶片出现凹坑(dimple)。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于蜡层的检测处理设备，包括施蜡装置和机台，所述施蜡装置设置在所述机台上，通过所述施蜡装置将蜡滴落在抛光盘的表面，通过设置在所述机台上的驱动机构驱动所述抛光盘旋转，使得所述抛光盘的表面形成蜡层，其特征在于，所述检测处理设备还包括：图像采集系统，所述图像采集系统用于采集所述蜡层的表面图像信息；图像分析系统，所述图像采集系统与所述图像分析系统之间电连接，以将采集的所述蜡层的表面图像信息传输至所述图像分析系统，所述图像分析系统用于对所述蜡层的表面图像信息进行分析处理，并判断所述蜡层表面的平整度是否达标。2.根据权利要求1所述的用于蜡层的检测处理设备，其特征在于，所述图像采集系统包括：光源，所述光源设置在所述蜡层的上方，所述光源发出的光线适于向所述蜡层的表面入射；相机，所述相机设置在所述蜡层的上方，所述相机包括透镜组件和图像传感器，所述蜡层的表面反射的光线适于经过所述透镜组件汇聚至所述图像传感器，所述图像传感器与所述图像分析系统电连接，所述图像传感器将接收到的光信号转换为电信号，并传输给所述图像分析系统。3.根据权利要求2所述的用于蜡层的检测处理设备，其特征在于，所述图像采集系统还包括导光板，所述导光板设在所述光源与所述蜡层之间，所述光源发出的光线经过所述导光板导光之后均匀入射至所述蜡层的表面。4.根据权利要求3所述的用于蜡层的检测处理设备，其特征在于，所述图像采集系统包括固定架，所述固定架设在所述机台上，所述光源、所述相机和所述导光板均设在所述固定架上，所述固定架具有适于光线通过的通光孔，所述导光板设在所述通光孔处，所述光源位于所述导光板的外周侧且与所述导光板的入射面相对，所述导光板的出射面朝向所述蜡层的表面。5.根据权利要求2所述的用于蜡层的检测处理设备，其特征在于，所述图像采集系统还包括可透光的调整件，所述调整件位于所述相机和所述蜡层之间，所述蜡层的表面反射的光线...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡伟耀，卢健平，
申请(专利权)人：徐州鑫晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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