环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装制造技术

环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子设备及半导体封装。所述环氧化合物由以下化学式1表示并且具有至少一个介晶萘单元。在化学式1中，作为介晶单元的M1、M2或M3中的至少一个是萘单元。M1、M2、M3、L1、L2以及E1和E2如在详细的说明书中所定义的。化学式1E1‑

【技术实现步骤摘要】
环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装
[0001]对相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年11月14日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0145923的优先权、以及由其产生的所有权益，将其全部内容通过引用引入本文中。


[0003]本公开内容涉及高导热性环氧化合物、各自包括该高导热性环氧化合物的组合物、用于半导体封装的材料、模塑(模制)产品、电气和电子器件以及半导体封装(封装件)。高导热性环氧化合物可应用于需要散热性能和半导体的各种电气和电子领域、和各自包括该高导热性环氧化合物的组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件、以及半导体封装。

技术介绍

[0004]随着电子设备的发展，半导体已经变得更轻、更薄并且尺寸更小，并因此半导体电路在更高的电路密度下变得更复杂。按照这样的趋势，模塑材料的电气、热和机械稳定性成为越来越重要的因素。特别地，在移动产品的应用处理器(AP)中产生的发热问题可对移动产品的性能和可靠性产生很大影响。模塑是使用模塑料(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.环氧化合物，其包括萘单元并且由化学式1表示：化学式1E
1-M
1-L
1-M
2-L
2-M
3-E2在化学式1中，M1、M2和M3各自独立地为由化学式2表示的介晶单元，其中M1、M2或M3中的至少一个是由式(2-1)表示的萘单元，L1和L2各自独立地为单键、-O-、-C(＝O)O-、-O-C(＝O)-、-O-C(＝O)O-、-(CH2)
2-C(＝O)-、-C(＝O)-(CH2)
2-、-CH＝CH-C(＝O)-、-C(＝O)-CH＝CH-、-S(＝O)-、-CH＝N-、-N＝CH-、-NHC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-C(＝O)NH-、-NHC(＝O)-、-OC(＝O)NHS(＝O)O-、-OS(＝O)NHC(＝O)O-、-CH2(C6H4)C(＝O)-、或-C(＝O)(C6H4)CH
2-，和E1和E2为相同或不同的含环氧的基团：化学式2
其中，在化学式2中R1至R
12
各自独立地为氢原子、卤素原子、C1-C30的烷基、C2-C30的烯基、C2-C30的炔基、C1-C30烷氧基、C2-C30烷氧基烷基、C1-C30杂烷基、C6-C30的芳基、C7-C30的芳烷基、C2-C30的杂芳基、C3-C30的杂芳烷基、C2-C30的杂芳氧基、C3-C30的杂芳氧基烷基、C3-C30的杂芳烷氧基、羟基、硝基、氰基、氨基、脒基、肼基、腙基、羧基或其盐、磺酰基、氨磺酰基、磺酸基或其盐、或者磷酸基或其盐，化学式(2-3)的L3为-O-、-C(＝O)O-、-O-C(＝O)-、-O-C(＝O)O-、-(CH2)
2-C(＝O)-、-C(＝O)-(CH2)
2-、-CH＝CH-C(＝O)-、-C(＝O)-CH＝CH-、-S(＝O)-、-CH＝N-、-N＝CH-、-NHC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-C(＝O)NH-、-NHC(＝O)-、-OC(＝O)NHS(＝O)O-、-OS(＝O)NHC(＝O)O-、-CH2(C6H4)C(＝O)-、或-C(＝O)(C6H4)CH
2-，X为N、P或As，Y为O、S或Se，和n为1至10的整数。2.如权利要求1所述的环氧化合物，其中，在化学式2中，R1至R
12
...

【专利技术属性】
技术研发人员：元钟勋，金仁，K方，李茂镐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：