本实用新型专利技术公开了一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，包括工作台和支撑脚，本实用新型专利技术集尘装置由固定盘、支撑杆、集尘盒和镶嵌框组成，通过将四个支撑杆上的固定盘螺栓固定在工作台的下端将镶嵌框支撑，与上方工作台切割位置处处于同一垂直中心线上，再将集尘盒镶嵌在镶嵌框中，工作时切割衬板产生灰尘从工作台的切割槽下落，通过集尘将下落的灰尘拦截收集，使其不会掉落在地面上，有益效果是通过将集尘装置安装在工作台的下端，使切割时从工作台中掉落的灰尘通过集尘盒进行收集，使其地面保持干净，工作人员不需要工作后对地面进行清扫，且集尘盒满后可去除将灰尘倒掉，再重新镶嵌在镶嵌框中重复使用。重新镶嵌在镶嵌框中重复使用。重新镶嵌在镶嵌框中重复使用。
【技术实现步骤摘要】
一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置
[0001]本技术属于太阳能硅晶片相关
，具体涉及一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置。
技术介绍
[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。通过切割装置对单色中空太阳能硅晶片切割衬板进行切割工作。
[0003]现有的技术存在以下问题：通过切割装置对单色中空太阳能硅晶片切割衬板进行切割工作，将衬板放置在工作台上，通过移动支撑架大地切割机构移动进行工作，但切割产生的灰尘会随着工作台的且槽掉落到地面上，使工作完成后需要人工进行清理，非常麻烦。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出通过切割装置对单色中空太阳能硅晶片切割衬板进行切割工作，将衬板放置在工作台上，通过移动支撑架大地切割机构移动进行工作，但切割产生的灰尘会随着工作台的且槽掉落到地面上，使工作完成后需要人工进行清理，非常麻烦的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，包括工作台和支撑脚，所述工作台的上端中部螺栓固定有移动支撑架，所述移动支撑架的左侧连接有移动机构，所述移动机构的下端通过支撑架螺栓固定有切割机构，所述移动支撑架的右端上侧转轴连接有伺服电机，所述工作台的前端右侧螺栓固定有切割调节机构，所述工作台的下端左右侧螺栓固定有支撑脚，所述工作台的下端中部位于两个所述支撑脚之间螺栓固定有集尘装置，所述集尘装置包括固定盘、支撑杆、集尘盒和镶嵌框，所述镶嵌框的上端四角处焊接有支撑杆，所述支撑杆的上端焊接有固定盘，所述镶嵌框的中部镶嵌有集尘盒。
[0007]优选的，所述切割调节机构包括调节螺栓、移动板、移动槽和调节板，所述调节板的上端中部设置有移动槽，所述调节板的上端设置有移动板，所述移动板的上端中部螺纹连接有调节螺栓。
[0008]优选的，所述切割机构包括驱动电机和切割刀片，所述驱动电机的右端转轴连接有切割刀片。
[0009]优选的，所述移动支撑架的支撑梁中设置有螺纹杆，且螺纹杆与移动机构螺纹连接。
[0010]优选的，所述支撑杆设置有四个，且四个所述支撑杆通过上端焊接的固定盘螺栓固定在工作台将镶嵌框支撑。
[0011]优选的，所述移动板通过调节螺栓螺纹贯穿到调节板的移动槽中进行连接，通过将调节螺栓拧松使移动板通过移动槽在调节板上前后移动，调节放置在工作台上的衬板切割尺寸。
[0012]优选的，所述集尘盒镶嵌在镶嵌框中与上方工作台切割位置处处于同一垂直中心线上，将切割掉落的灰尘收集。
[0013]优选的，所述工作台的上端表面设置有三个切割槽，且切割机构通过切割槽将工作台上放置的衬板进行切割。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，具备以下有益效果：
[0015]1.本技术集尘装置由固定盘、支撑杆、集尘盒和镶嵌框组成，镶嵌框通过四个支撑杆连接支撑，通过将四个支撑杆上的固定盘螺栓固定在工作台的下端，与上方工作台切割位置处处于同一垂直中心线上，再将集尘盒镶嵌在镶嵌框中，工作时切割衬板产生灰尘从工作台的切割槽下落，通过集尘将下落的灰尘拦截收集，使其不会掉落在地面上。
[0016]2.本技术集尘装置有益效果是将衬板放置在工作台上，通过移动支撑架大地切割机构移动进行工作，但切割产生的灰尘会随着工作台的且槽掉落到地面上，使工作完成后需要人工进行清理，通过将集尘装置安装在工作台的下端，使切割时从工作台中掉落的灰尘通过集尘盒进行收集，使其地面保持干净，工作人员不需要工作后对地面进行清扫，且集尘盒满后可去除将灰尘倒掉，再重新镶嵌在镶嵌框中重复使用。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0018]图1为本技术提出的一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置中集尘装置结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置中切割调节机构结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置中切割机构结构示意图；
[0022]图中：1、移动机构；2、伺服电机；3、工作台；4、切割调节机构；5、集尘装置；6、支撑脚；7、移动支撑架；8、切割机构；41、调节螺栓；42、移动板；43、移动槽；44、调节板；51、固定盘；52、支撑杆；53、集尘盒；54、镶嵌框；81、驱动电机；82、切割刀片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，包括工作台3和支撑脚6，工作台3的上端表面设置有三个切割槽，且切割机构8通过切割槽将工作台3上放置的衬板进行切割，其中通过切割槽使切割机构8切割时将衬板切割断开，工作台3的上端中部螺栓固定有移动支撑架7，移动支撑架7的支撑梁中设置有螺纹杆，且螺纹杆与移动机构1螺纹连接，其中伺服电机2开始通电，通过齿轮带移动支撑架7内部螺纹杆通过螺纹杆与移动机构1螺纹咬合，使移动机构1带动切割机构8向右移动与衬板接触进行切割，移动支撑架7的左侧连接有移动机构1，移动机构1的下端通过支撑架螺栓固定有切割机构8，切割机构8包括驱动电机81和切割刀片82，驱动电机81的右端转轴连接有切割刀片82，其中通过切割机构8与衬板接触进行切割。
[0026]一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，包括移动支撑架7的右端上侧转轴连接有伺服电机2，工作台3的前端右侧螺栓固定有切割调节机构4，切割调节机构4包括调节螺栓41、移动板42、移动槽43和调节板44，调节板44的上端中部设置有移动槽43，调节板44的上端设置有移动板42，移动板42通过调节螺栓41螺纹贯穿到调节板44的移动槽43中进行连接，通过将调节螺栓41拧松使移动板42通过移动槽43在调节板44上前后移动，调节放置在工作台3上的衬板切割尺寸，其中徒手抓本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，包括工作台(3)和支撑脚(6)，其特征在于：所述工作台(3)的上端中部螺栓固定有移动支撑架(7)，所述移动支撑架(7)的左侧连接有移动机构(1)，所述移动机构(1)的下端通过支撑架螺栓固定有切割机构(8)，所述移动支撑架(7)的右端上侧转轴连接有伺服电机(2)，所述工作台(3)的前端右侧螺栓固定有切割调节机构(4)，所述工作台(3)的下端左右侧螺栓固定有支撑脚(6)，所述工作台(3)的下端中部位于两个所述支撑脚(6)之间螺栓固定有集尘装置(5)，所述集尘装置(5)包括固定盘(51)、支撑杆(52)、集尘盒(53)和镶嵌框(54)，所述镶嵌框(54)的上端四角处焊接有支撑杆(52)，所述支撑杆(52)的上端焊接有固定盘(51)，所述镶嵌框(54)的中部镶嵌有集尘盒(53)。2.根据权利要求1所述的一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，其特征在于：所述切割调节机构(4)包括调节螺栓(41)、移动板(42)、移动槽(43)和调节板(44)，所述调节板(44)的上端中部设置有移动槽(43)，所述调节板(44)的上端设置有移动板(42)，所述移动板(42)的上端中部螺纹连接有调节螺栓(41)。3.根据权利要求1所述的一种单色中空太阳能硅晶片切割衬板切割装置，其特征在于：所述切割机构(...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏泉清，刘雪高，陆玉凯，
申请(专利权)人：江阴市嘉宇新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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