本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆生产的切割装置，包括机壳、柜门、切割组件、固定组件、物料罐底和滤尘组件,所述机壳的前端端面一侧固定安装有柜门,所述机壳的内侧底部设置有物料罐底,所述物料罐底的顶部上方设置有固定组件,所述机壳的内壁一侧设置有切割组件,所述机壳的内侧顶部设置有滤尘组件；所述机壳的底部端面四周均固定安装有所述支撑柱；所述固定组件包括承重支架、固定框、切割台、切割顶板、防刮垫片、调节套管、锁紧螺柱、固定架和防滑垫片；该用于晶圆生产的切割装置，固定牢固，能够有效防止晶圆发生滑脱的情况；在使用时，切割方便，能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁，清洁效果好。清洁效果好。清洁效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆生产的切割装置
[0001]本技术涉及晶圆生产设备领域，具体为一种用于晶圆生产的切割装置。
技术介绍
[0002]晶圆，也叫基片，是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底；在晶圆生产的过程中，需要使用到晶圆瑕疵检测机；该设备由EFEN、晶圆载台、显微镜组、除震平台、机架A及机架B，共6部份组成；由人工将装有晶圆的CASETTE放入 EFEN，先经由ROBOT从CASETTE取出单片晶圆后摆放至晶圆载台，接着晶圆载台会移动至显微镜组工作区，进行晶圆瑕疵检测及记录；待检测及记录完成后，晶圆载台会再将晶圆移动回到ROBOT位置，ROBOT收回晶圆并交还至CASETTE的动作流程；晶圆瑕疵检测机在工作时会使用到晶圆切割装置；现有技术中的晶圆切割装置，切割不便，在使用时，晶圆产生的碎屑清洁不便，而且，晶圆固定不牢固，因此，设计一种用于晶圆生产的切割装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于晶圆生产的切割装置，固定牢固，能够有效防止晶圆发生滑脱的情况；在使用时，切割方便，能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁，清洁效果好。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种用于晶圆生产的切割装置，包括机壳、柜门、切割组件、固定组件、物料罐底和滤尘组件，所述机壳的前端端面一侧固定安装有柜门，所述机壳的内侧底部设置有物料罐底，所述物料罐底的顶部上方设置有固定组件，所述机壳的内壁一侧设置有切割组件，所述机壳的内侧顶部设置有滤尘组件。
[0006]作为本技术进一步的方案：所述机壳的底部端面四周均固定安装有所述支撑柱，且所述支撑柱的底部端面贴合安装有耐磨板。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述固定组件包括承重支架、固定框、切割台、切割顶板、防刮垫片、调节套管、锁紧螺柱、固定架和防滑垫片，所述承重支架固定安装在机壳的内壁两侧，所述承重支架的另一端固定安装有固定框，所述固定框的端面中央固定安装有切割台，所述切割台的顶部端面通过焊接固定安装有切割顶板，且切割顶板的顶部端面贴合安装有防刮垫片，所述切割顶板的端面四周均通过焊接固定安装有调节套管，所述调节套管的端面一侧通过螺纹槽插接安装有锁紧螺柱，所述调节套管的端面中央插接安装有固定架，且锁紧螺柱的一端穿过调节套管与固定架的外壁固定连接，所述固定架的一端底部贴合安装有防滑垫片。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述切割组件包括第一导轨、第二导轨、电动推杆、转动马达、切割电机、联轴器和镍基刀片，所述第一导轨固定安装在机壳的内壁一侧，所述第一导轨的一侧通过第一滑块插接安装有第二导轨，所述第二导轨的一端底部通过第二滑块连接安装有电动推杆，所述电动推杆的一端固定安装有转动马达，且转动马达一端的
马达轴穿过电动推杆连接安装有切割电机，所述切割电机的外侧一端连接安装有联轴器，所述联轴器的外侧一端固定安装有切割轴，且切割轴的一端固定安装有镍基刀片。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述滤尘组件包括罩体、吸尘器、排废管、吸料管、第一物料吸头、第二物料吸头和废料罐，所述罩体固定安装在机壳的顶部端面一侧，所述罩体的内部固定安装有吸尘器，所述吸尘器的一侧连接安装有排废管，所述废料罐固定安装在机壳的顶部端面另一侧，且排废管的一端与废料罐固定连接，所述吸尘器的另一侧连接安装有吸料管，且吸料管的底部一端穿过机壳位于机壳的内壁一侧，所述吸料管的中央一侧以及一端一端分别插接安装有第一物料吸头和第二物料吸头，且第二物料吸头位于物料罐底的内侧底部。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述机壳的前端端面另一侧固定安装有所述电控板，且所述电控板分别与第一导轨、第二导轨、电动推杆、转动马达、切割电机以及吸尘器电性连接。
[0011]本技术的有益效果：该用于晶圆生产的切割装置，在安装时，通过固定组件能够将晶圆夹紧安装，固定牢固，能够有效防止晶圆发生滑脱的情况；在使用时，通过切割组件能够将晶圆进行切割，切割方便，同时，通过滤尘组件能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁，清洁效果好。
附图说明
[0012]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术整体剖视图；
[0015]图3为本技术切割组件的剖视图；
[0016]图4为本技术固定组件的剖视图；
[0017]图中：1、机壳；2、柜门；3、电控板；4、切割组件；5、固定组件；6、物料罐底；7、滤尘组件；8、支撑柱；41、第一导轨；42、第二导轨；43、电动推杆；44、转动马达；45、切割电机；46、联轴器；47、镍基刀片；51、承重支架；52、固定框；53、切割台；54、切割顶板；55、防刮垫片；56、调节套管；57、锁紧螺柱；58、固定架；59、防滑垫片；71、罩体；72、吸尘器；73、排废管；74、吸料管；75、第一物料吸头；76、第二物料吸头；77、废料罐。
具体实施方式
[0018]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1－4所示，一种用于晶圆生产的切割装置，包括机壳1、柜门2、切割组件4、固定组件5、物料罐底6和滤尘组件7，机壳1的前端端面一侧固定安装有柜门2，机壳1的内侧底部设置有物料罐底6，物料罐底6的顶部上方设置有固定组件5，固定组件5包括承重支架51、固定框52、切割台53、切割顶板54、防刮垫片55、调节套管56、锁紧螺柱57、固定架58和防滑垫片59，承重支架 51固定安装在机壳1的内壁两侧，承重支架51的另一端固定安装有固定
框52，固定框52的端面中央固定安装有切割台53，切割台53的顶部端面通过焊接固定安装有切割顶板54，且切割顶板54的顶部端面贴合安装有防刮垫片55，切割顶板54的端面四周均通过焊接固定安装有调节套管56，调节套管56的端面一侧通过螺纹槽插接安装有锁紧螺柱57，调节套管56的端面中央插接安装有固定架58，且锁紧螺柱57的一端穿过调节套管56与固定架58的外壁固定连接，固定架58的一端底部贴合安装有防滑垫片59，能够便于将晶圆安装固定；机壳 1的内壁一侧设置有切割组件4，切割组件4包括第一导轨41、第二导轨42、电动推杆43、转动马达44、切割电机45、联轴器46和镍基刀片47，第一导轨 41固定安装在机壳1的内壁一侧，第一导轨41的一侧通过第一滑块插接安装有第二导轨42，第二导轨42的一端底部通过第二滑块连接安装有电动推杆43，电动推杆43的一端固定安装有转动马达44，且转动马达44一端的马达轴穿过电动推杆43连接安装有切割电机45，切割电机45的外侧一端连接安装有联本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆生产的切割装置，其特征在于，包括机壳(1)、柜门(2)、切割组件(4)、固定组件(5)、物料罐底(6)和滤尘组件(7)，所述机壳(1)的前端端面一侧固定安装有柜门(2)，所述机壳(1)的内侧底部设置有物料罐底(6)，所述物料罐底(6)的顶部上方设置有固定组件(5)，所述机壳(1)的内壁一侧设置有切割组件(4)，所述机壳(1)的内侧顶部设置有滤尘组件(7)。2.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置，其特征在于，所述机壳(1)的底部端面四周均固定安装有支撑柱(8)，且所述支撑柱(8)的底部端面贴合安装有耐磨板。3.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置，其特征在于，所述固定组件(5)包括承重支架(51)、固定框(52)、切割台(53)、切割顶板(54)、防刮垫片(55)、调节套管(56)、锁紧螺柱(57)、固定架(58)和防滑垫片(59)，所述承重支架(51)固定安装在机壳(1)的内壁两侧，所述承重支架(51)的另一端固定安装有固定框(52)，所述固定框(52)的端面中央固定安装有切割台(53)，所述切割台(53)的顶部端面通过焊接固定安装有切割顶板(54)，且切割顶板(54)的顶部端面贴合安装有防刮垫片(55)，所述切割顶板(54)的端面四周均通过焊接固定安装有调节套管(56)，所述调节套管(56)的端面一侧通过螺纹槽插接安装有锁紧螺柱(57)，所述调节套管(56)的端面中央插接安装有固定架(58)，且锁紧螺柱(57)的一端穿过调节套管(56)与固定架(58)的外壁固定连接，所述固定架(58)的一端底部贴合安装有防滑垫片(59)。4.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置，其特征在于，所述切割组件(4)包括第一导轨(41)、第二导轨(42)、电动推杆(43)、转动马达...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫景钊，叶纬，莫景新，
申请(专利权)人：广东唯是晶圆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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