一种晶圆切割装置制造方法及图纸

一种晶圆切割装置,本实用新型专利技术涉及晶圆切割技术领域，包括底座；底座上设有沿X方向直线运动的X向气浮直线运动机构、沿Y方向直线运动的Y向气浮直线运动机构和设置在Y向气浮直线运动机构上的用于固定晶圆的转台及驱动转台旋转的动力装置。旨在解决现有技术中晶圆切割用移动装置精度低和长时间使用精度降低的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割装置


[0001]本技术涉及晶圆切割
，具体涉及一种晶圆切割装置。

技术介绍

[0002]半导体行业中的碳化硅晶圆(SiC wafer)具有绝佳的绝缘击穿电场，饱和漂移速度及热传导率等优点，在功率器件中备受欢迎。把碳化硅晶圆经过贴片工艺把晶圆贴在切割膜上，然后在切割工位把晶圆切割成单个芯片，通过外观检查，电测，最后把合格的芯片成品进行包装。
[0003]传统晶圆切割装置使用的XY运动平台由线性导轨构成，例如滚珠丝杠直线运动机构。专利技术人发现现有的晶圆切割装置精度还有待提高，且现有的晶圆切割装置长时间的运动会导致线性导轨磨损进而影响切割精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆切割装置，旨在解决现有技术中晶圆切割用移动装置精度低和长时间使用精度降低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种晶圆切割装置,包括底座；底座上设有沿X方向直线运动的X向气浮直线运动机构、沿Y方向直线运动的Y向气浮直线运动机构和设置在Y向气浮直线运动机构上的用于固定晶圆的转台及驱动转台旋转的动力装置。
[0007]进一步的，所述X向气浮直线运动机构为两个且平行固定于所述底座上；所述Y向气浮直线运动机构设在两个所述X向气浮直线运动机构之间，所述Y向气浮直线运动机构的延伸方向与X向气浮直线运动机构垂直，所述Y向气浮直线运动机构固定在X向气浮直线运动机构上；所述X向气浮直线运动机构包括固定于底座上的X向气浮导轨；还包括固定于底座上的X向直线电机，所述X向直线电机用于驱动X向气浮直线运动机构；还包括与X向直线电机动子固定连接的X向负载连接板，所述X向负载连接板与X向气浮导轨导轨副配合；还包括与X向负载连接板固定连接的垂直气浮块和水平气浮块，所述垂直气浮块固连所述水平气浮块，垂直气浮块在X向气浮导轨的上方，水平气浮块位于X向气浮导轨的两侧；所述Y向气浮直线运动机构包括固定在X向负载连接板上的Y向气浮导轨；还包括固定在Y向气浮导轨上的Y向直线电机；还包括与Y向直线电机动子固定连接的Y向负载连接板；还包括固定在Y向负载连接板两侧的侧面气浮块；还包括与侧面气浮块固定连接的底面气浮块；Y向气浮导轨和Y向直线电机穿设与Y向负载连接板和底面气浮块之间。
[0008]进一步的，所述动力装置包括用于驱动转台旋转的DD马达。
[0009]进一步的，所述底座为大理石底座。
[0010]进一步的，所述X向负载连接板上设有用于监测X向气浮直线运动机构温度的温度传感器和用于降低X向气浮直线运动机构温度的散热器；所述Y向负载连接板上设有用于监测Y向气浮直线运动机构温度的温度传感器和用于降低Y向气浮直线运动机构温度的散热
器。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]采用直线运动机构和气浮导轨相结合的驱动方式，解决了传统晶圆切割装置精度低的问题，解决了晶圆切割装置长时间运行以后由于磨损导致的精度降低的问题。
[0013]进一步的，X向移动机构和Y向移动机构设有温度传感器和散热器，进而保证本技术在安全的温度范围内进行工作，能够延长本技术的使用寿命，保证导向精度。
附图说明
[0014]图1是本技术具体实施例的立体结构示意图；
[0015]图中：1是大理石底座；21是X向直线电机，22是X向负载连接板，23是X向气浮导轨，24是垂直气浮块，25是水平气浮块；31是Y向直线电机，32是Y向负载连接板，33是Y向气浮导轨，34是底面气浮块，35是侧面气浮块；4是转台。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。
[0017]以下是本技术的具体实施例，如图1所示，晶圆切割装置,包括底座；底座上设有沿X方向直线运动的X向气浮直线运动机构、沿Y方向直线运动的Y向气浮直线运动机构和设置在Y向气浮直线运动机构上的用于固定晶圆的转台4及驱动转台4旋转的动力装置。采用直线运动机构和气浮导轨相结合的驱动方式，解决了传统晶圆切割装置精度低的问题，解决了晶圆切割装置长时间运行以后由于磨损导致的精度降低的问题。
[0018]本实施例中，X向气浮直线运动机构为两个且平行固定于底座上；Y向气浮直线运动机构设在两个X向气浮直线运动机构之间，Y向气浮直线运动机构的延伸方向与X向气浮直线运动机构垂直，Y向气浮直线运动机构固定在X向气浮直线运动机构上；X向气浮直线运动机构包括固定于底座上的X向气浮导轨23；还包括固定于底座上的X向直线电机21，X向直线电机21用于驱动X向气浮直线运动机构；还包括与X向直线电机21动子固定连接的X向负载连接板22，X向负载连接板22与X向气浮导轨23导轨副配合；还包括与X向负载连接板22固定连接的垂直气浮块24和水平气浮块25，垂直气浮块24固连水平气浮块25，垂直气浮块24在X向气浮导轨23的上方，水平气浮块25位于X向气浮导轨23的两侧；Y向气浮直线运动机构包括固定在X向负载连接板22上的Y向气浮导轨33；还包括固定在Y向气浮导轨33上的Y向直线电机31；还包括与Y向直线电机31动子固定连接的Y向负载连接板32；还包括固定在Y向负载连接板32两侧的侧面气浮块35；还包括与侧面气浮块35固定连接的底面气浮块34；Y向气浮导轨33和Y向直线电机31穿设与Y向负载连接板32和底面气浮块34之间。两个平行的X向气浮直线运动机构对称安装在底座上，在转台4工作时，转台4对两个X向气浮直线运动机构施加的垂直于底座平面的力产生的力矩能够相互抵消。使用两个平行的X向气浮直线运动机构进行X方向的位移，能够使X方向的位移更加精准。X向负载连接板22与X向直线电机21动子固定，所以X向直线电机21动子的移动能够带动X向负载连接板22移动，进而带动Y向气浮导轨33进行X方向上的位移。X向负载连接板22与X向气浮导轨23导轨副配合；在X向气浮导轨23的作用下保证了X向直线电机21的直线运动精度。其中，垂直气浮块24的气浮作用面是X向气浮导轨23，使X向气浮直线运动机构远离底座面，且远离X向气浮导轨23，水平气浮
块25在运动过程中通入一定压力的气体，使得水平气浮块25与X向气浮导轨23之间产生一定厚度的气膜，进而保证X向直线电机21能够不偏离直线运行的轨道。同理，底面气浮块34在运动过程中能够产生一定压力的气体，使底面气浮块34与Y向气浮导轨33之间产生一定厚度的气膜，Y向气浮导轨33两侧的侧面气浮块35也能使侧面气浮块35与Y向气浮导轨33产生一定厚度的气膜，进而减小了侧面气浮块35与保证了Y向气浮导轨33之间的直线运动在左右方向上的误差，由于侧面气浮块35通过Y向负载连接板32与Y向直线电机31连接，所以能够保证Y向气浮直线运动机构在左右方向上的误差在一定范围内。采用直线电机能够保证本技术在X和Y方向上位移的精确度。由于气浮块与气浮导轨没有接触，所以本技术能够长时间的运行也不会造成装置的磨损变形，保证了晶圆切割装置的稳定性，也保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割装置,其特征在于：包括底座；底座上设有沿X方向直线运动的X向气浮直线运动机构、沿Y方向直线运动的Y向气浮直线运动机构和设置在Y向气浮直线运动机构上的用于固定晶圆的转台及驱动转台旋转的动力装置。2.根据权利要求1所述的晶圆切割装置,其特征在于：所述X向气浮直线运动机构为两个且平行固定于所述底座上；所述Y向气浮直线运动机构设在两个所述X向气浮直线运动机构之间，所述Y向气浮直线运动机构的延伸方向与X向气浮直线运动机构垂直，所述Y向气浮直线运动机构固定在X向气浮直线运动机构上；所述X向气浮直线运动机构包括固定于底座上的X向气浮导轨；还包括固定于底座上的X向直线电机，所述X向直线电机用于驱动X向气浮直线运动机构；还包括与X向直线电机动子固定连接的X向负载连接板，所述X向负载连接板与X向气浮导轨导轨副配合；还包括与X向负载连接板固定连接的垂直气浮块和水平气浮块，所述垂直气浮块固连所述水平气浮块，垂直气浮块在X...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，朱德山，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：