本发明专利技术涉及一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备，包括工作台、传动轴和切割片，所述工作台水平设置，所述传动轴水平设置在工作台的上方，所述切割片安装在传动轴的中端，所述工作台上设有贯穿槽，所述贯穿槽与切割片匹配且正对设置，所述传动轴上设有驱动装置和升降装置，所述驱动装置与传动轴传动连接，所述升降装置驱动传动轴升降，所述工作台上设有清洁机构和辅助机构，所述清洁机构包括收集箱、挡板、转动轴、动力组件、两个清洁组件和两个导向组件，该用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备通过清洁机构实现了收集碎屑的功能，不仅如此，还通过辅助机构提高了切割的稳定性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备
[0001]本专利技术涉及集成电路生产加工领域，特别涉及一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备。
技术介绍
[0002]集成电路工艺是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少，其中，切割机是集成电路生产加工的设备之一，其主要用于对硅晶体实现切片。
[0003]现有的切割机在使用过程中，会产大量的碎屑，而人体吸入碎屑会影响健康，降低了实用性，不仅如此，硅晶体在切割时，转动状态的切割片会对硅晶体产生推力，易使硅晶体发生位移，降低了切割的稳定性。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备，包括工作台、传动轴和切割片，所述工作台水平设置，所述传动轴水平设置在工作台的上方，所述切割片安装在传动轴的中端，所述工作台上设有贯穿槽，所述贯穿槽与切割片匹配且正对设置，所述传动轴上设有驱动装置和升降装置，所述驱动装置与传动轴传动连接，所述升降装置驱动传动轴升降，所述工作台上设有清洁机构和辅助机构；
[0006]所述清洁机构包括收集箱、挡板、转动轴、动力组件、两个清洁组件和两个导向组件，所述收集箱的形状为长方体，所述收集箱的顶部设有开口，所述收集箱的顶部与工作台的底部密封且固定连接，所述贯穿槽与收集连通，所述挡板水平设置在收集箱内且与收集箱的内壁之间设有间隙，所述密封盖盖设在贯穿槽上且与贯穿槽密封连接，所述转动轴与传动轴平行且设置在收集箱内，所述转动轴位于挡板的下方且与挡板之间设有间隙，所述动力组件设置在收集箱内且与转动轴传动连接，两个清洁组件分别设置在转动轴的两端，所述导线组件与清洁组件一一对应且设置在传动轴上，所述切割片位于两个导向组件之间；
[0007]所述清洁组件包括气管、滤网、扇叶、第一轴承和安装孔，所述安装孔设置在收集箱上，所述气管与转动轴同轴设置且穿过安装孔，所述气管与安装孔的内壁密封且固定连接，所述扇叶设置在气管内，两个扇叶分别安装在转动轴的两端，所述滤网安装在气管内且位于扇叶的远离转动轴的一侧，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述第一轴承的外圈与收集箱固定连接；
[0008]所述导向组件包括导杆、第二轴承和导孔，所述第二轴承的内圈安装在传动轴上，所述导孔设置在工作台上，所述导杆穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动且密封连接，所
述导杆的顶端固定在第二轴承的外圈，所述导杆的底端位于收集箱内，所述挡板与导杆固定连接；
[0009]所述辅助机构包括两个辅助组件，所述辅助组件与导杆一一对应且位于导杆的靠近切割片的一侧，所述辅助组件设置在工作台的顶部且位于切割片的下方；
[0010]所述辅助组件包括固定管、移动管、连接环、磁铁块、磁铁盘、弹簧和移动组件，所述固定管与传动轴平行，所述固定管的轴线与传动轴的轴线所确定的平面与工作台的顶部垂直，所述移动管、磁铁盘和连接环均与固定管同轴设置，所述固定管与工作台固定连接，所述固定管的靠近切割片的一端插入移动管内，所述移动管与固定管滑动且密封连接，所述连接环与移动管的靠近切割片的一端密封且固定连接，所述连接环的内径小于移动管的内径，两个连接环之间的距离小于切割片的厚度，所述磁铁盘设置在固定管内，所述磁铁盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述磁铁盘的远离切割片的一侧通过弹簧与固定管的远离切割片内的一端连接，所述导杆的靠近切割片的一侧设有凹槽，所述磁铁块设置在凹槽内，所述磁铁块与磁铁盘正对设置，所述磁铁块和磁铁盘相互靠近的一侧磁极相同，所述弹簧处于拉伸状态，所述移动组件设置在移动管的外壁且位于连接环的远离切割片的一侧；
[0011]所述移动组件包括转动盘、连接轴、第三轴承、丝杆和滑块，所述连接轴与固定管平行，所述丝杆与连接轴同轴设置，所述丝杆固定在连接轴的靠近切割片的一端，所述转动盘与连接轴同轴设置且固定在连接轴的另一端，所述第三轴承的内圈安装在连接轴上，所述第三轴承的外圈与固定管的外壁固定连接，所述滑块套设在丝杆上且固定在移动管的外壁，所述滑块的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹。
[0012]作为优选，为了减小固定管的内壁与磁铁盘之间的间隙，所述固定管的内壁上涂有密封脂。
[0013]作为优选，为了实现缓冲和减振，所述挡板的制作材料为橡胶。
[0014]作为优选，为了防止打滑，所述转动盘上设有防滑纹。
[0015]作为优选，为了减小丝杆与滑块之间的摩擦力，所述丝杆上涂有润滑油。
[0016]作为优选，为了便于导杆的安装，所述导杆的两端均设有倒角。
[0017]作为优选，为了实现转动轴的转动，所述动力组件包括驱动电机、驱动齿轮和从动齿轮，所述驱动电机固定在收集箱的内壁上且与驱动齿轮传动连接，所述从动齿轮安装在转动轴上，所述驱动齿轮与从动齿轮啮合。
[0018]作为优选，为了提高驱动电机的驱动力，所述驱动电机为伺服电机。
[0019]作为优选，为了延长收集箱的使用寿命，所述收集箱上设有防腐镀锌层。
[0020]作为优选，为了提高连接环与移动管连接的可靠性，所述连接环与移动管为一体成型结构。
[0021]本专利技术的有益效果是，该用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备通过清洁机构实现了收集碎屑的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过导杆与导孔的配合，还可以提高切割片转动的稳定性，即可以提高切割精度，而且，通过挡板堵住贯穿槽，还可以防止收集的碎屑发生泄漏，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构提高了切割的稳定性，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过导杆的移动控制磁铁盘在固定管内的移动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0023]图1是本专利技术的用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备的结构示意图；
[0024]图2是本专利技术的用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备的清洁组件的结构示意图；
[0025]图3是本专利技术的用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备的辅助组件的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术的用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备的动力组件的结构示意图；
[0027]图中：1.工作台，2.传动轴，3.切割片，4.收集箱，5.挡板，6.转动轴，7.气管，8.滤网，9.扇叶，10.第一轴承，11.导杆，12.第二轴承，13.固定管，14.移动管，15.连接环，16.磁铁块，17.磁铁盘，18.弹簧，19.转动盘，20.连接轴，21.第三轴承，22.丝杆，23.滑块，24.驱动电机，25.驱动齿轮，26.从动齿轮。
具体实施方式
[0028]现在结合附图对本专利技术作进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备，包括工作台(1)、传动轴(2)和切割片(3)，所述工作台(1)水平设置，所述传动轴(2)水平设置在工作台(1)的上方，所述切割片(3)安装在传动轴(2)的中端，所述工作台(1)上设有贯穿槽，所述贯穿槽与切割片(3)匹配且正对设置，所述传动轴(2)上设有驱动装置和升降装置，所述驱动装置与传动轴(2)传动连接，所述升降装置驱动传动轴(2)升降，其特征在于，所述工作台(1)上设有清洁机构和辅助机构；所述清洁机构包括收集箱(4)、挡板(5)、转动轴(6)、动力组件、两个清洁组件和两个导向组件，所述收集箱(4)的形状为长方体，所述收集箱(4)的顶部设有开口，所述收集箱(4)的顶部与工作台(1)的底部密封且固定连接，所述贯穿槽与收集连通，所述挡板(5)水平设置在收集箱(4)内且与收集箱(4)的内壁之间设有间隙，所述密封盖盖设在贯穿槽上且与贯穿槽密封连接，所述转动轴(6)与传动轴(2)平行且设置在收集箱(4)内，所述转动轴(6)位于挡板(5)的下方且与挡板(5)之间设有间隙，所述动力组件设置在收集箱(4)内且与转动轴(6)传动连接，两个清洁组件分别设置在转动轴(6)的两端，所述导线组件与清洁组件一一对应且设置在传动轴(2)上，所述切割片(3)位于两个导向组件之间；所述清洁组件包括气管(7)、滤网(8)、扇叶(9)、第一轴承(10)和安装孔，所述安装孔设置在收集箱(4)上，所述气管(7)与转动轴(6)同轴设置且穿过安装孔，所述气管(7)与安装孔的内壁密封且固定连接，所述扇叶(9)设置在气管(7)内，两个扇叶(9)分别安装在转动轴(6)的两端，所述滤网(8)安装在气管(7)内且位于扇叶(9)的远离转动轴(6)的一侧，所述第一轴承(10)的内圈安装在转动轴(6)上，所述第一轴承(10)的外圈与收集箱(4)固定连接；所述导向组件包括导杆(11)、第二轴承(12)和导孔，所述第二轴承(12)的内圈安装在传动轴(2)上，所述导孔设置在工作台(1)上，所述导杆(11)穿过导孔，所述导杆(11)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆(11)的顶端固定在第二轴承(12)的外圈，所述导杆(11)的底端位于收集箱(4)内，所述挡板(5)与导杆(11)固定连接；所述辅助机构包括两个辅助组件，所述辅助组件与导杆(11)一一对应且位于导杆(11)的靠近切割片(3)的一侧，所述辅助组件设置在工作台(1)的顶部且位于切割片(3)的下方；所述辅助组件包括固定管(13)、移动管(14)、连接环(15)、磁铁块(16)、磁铁盘(17)、弹簧(18)和移动组件，所述固定管(13)与传动轴(2)平行，所述固定管(13)的轴线与传动轴(2)的轴线所确定的平面与工作台(1)的顶部垂直，所述移动管(14)、磁铁盘(17)和连接环(15)均与固定管(13)同轴设置，所述固定管(13)与工作台(1)固定连接，所述固定管(13)的靠近切...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓含朋，
申请(专利权)人：南京欧伊工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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