本实用新型专利技术提供一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构。所述导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构，包括底座；固定组件，所述固定组件固定连接于所述底座的顶部；支撑组件，所述支撑组件固定连接于所述底座的顶部；散热组件，所述散热组件固定连接于所述支撑组件的顶部。本实用新型专利技术提供的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构通过底座、固定组件、切割组件和驱动组件的配合使用，实现了对芯片的切割，通过支撑组件和滑动组件的配合使用，实现了对芯片的固定，保证了不会因为切割导致芯片偏离，方便使用，通过支撑组件、散热组件和收集箱的配合使用，实现了对切割装置的散热，并且使得切割时产生的灰尘等杂质被清理和收集。收集。收集。
【技术实现步骤摘要】
一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构
[0001]本技术涉及芯片切割
，尤其涉及一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片投入使用之前，需要先切割才能进行下一步，一般地，芯片集成于芯片条带上，需要进行切割后进行粘接封装。
[0003]目前已有的芯片切割装置不能很好地对芯片进行固定，也不能根据要求来调整芯片的长度，无法针对不同规格或种类的芯片导致装置整体适用性不高，生产效率很低，增加了芯片切割的成本。
[0004]因此，有必要提供一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构，解决了现有技术不能根据需求随意切割长度的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片，包括：底座；
[0007]固定组件，所述固定组件固定连接于所述底座的顶部；
[0008]切割组件，所述切割组件固定连接于所述底座的顶部，所述切割组件包括两个支撑板，所述固定组件的两侧分别贯穿两个所述支撑板且延伸至所述两个支撑板的两侧；
[0009]驱动组件，所述驱动组件固定连接于所述切割组件的顶部；
[0010]支撑组件，所述支撑组件固定连接于所述底座的顶部；
[0011]散热组件，所述散热组件固定连接于所述支撑组件的顶部；
[0012]两个滑动组件，两个所述滑动组件均滑动连接于所述支撑组件的正面；
[0013]收集箱，所述收集箱固定连接于所述底座的顶部且位于所述固定组件的下方。
[0014]优选的，所述固定组件包括两个固定板，两个所述固定板的顶部之间固定连接有工作板。
[0015]优选的，所述切割组件包括螺杆，两个所述支撑板分别固定连接于所述底座顶部的两侧，两个所述支撑板的相对一侧之间固定连接有横板，所述螺杆转动连接于所述支撑板的一侧，所述螺杆的一端贯穿所述支撑板且延伸至所述支撑板的外部，所述螺杆的一端固定连接有第一皮带轮，所述螺杆的表面螺纹连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有切割刀。
[0016]优选的，所述驱动组件包括底板，所述底板固定连接于所述支撑板的顶部，所述底
板的顶部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有第二皮带轮。
[0017]优选的，所述支撑组件包括两个承重板，两个所述承重板分别固定连接于所述底座顶部的两侧，两个所述承重板的相对一侧之间固定连接有连接板，两个所述承重板的顶部之间固定连接有顶板。
[0018]优选的，所述散热组件包括电机外箱和两个连接轴，所述电机外箱固定连接于所述支撑组件的顶部，所述电机外箱的内部固定连接有第三电机，所述第三电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的表面固定连接有驱动齿轮，两个所述连接轴均贯穿于所述支撑组件的顶部，两个所述连接轴的表面均固定连接有被动齿轮，两个所述连接轴的底端均固定连接有风扇。
[0019]优选的，所述滑动组件包括承重块，所述承重块滑动连接于所述支撑组件的表面，所述承重块的顶部贯穿有固定轴，所述固定轴的底端固定连接有压块，所述固定轴的表面套设有弹簧，所述固定轴的顶端固定连接有拉环。
[0020]与相关技术相比较，本技术提供的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构具有如下有益效果：
[0021]本技术提供一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构，通过底座、固定组件、切割组件和驱动组件的配合使用，实现了对芯片的切割，并且使得可以根据需求自由切割芯片长短，通过支撑组件和滑动组件的配合使用，实现了对芯片的固定，保证了不会因为切割导致芯片偏离，并且还可以根据需求来固定位置，方便使用，通过支撑组件、散热组件和收集箱的配合使用，实现了对切割装置的散热，并且使得切割时产生的灰尘等杂质被清理和收集，实用性高。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构的一种较佳实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1所示切割组件的结构示意侧视图；
[0024]图3为图1所示固定组件的结构示意侧视图；
[0025]图4为图1所示收集箱的结构示意侧视图。
[0026]图中标号：1、底座，2、固定组件，3、切割组件，4、驱动组件，5、支撑组件，6、散热组件，7、滑动组件，8、收集箱，21、固定板，22、工作板，31、支撑板，32、横板，33、螺杆，34、滑块，35、电动伸缩杆，36、第一电机，37切割刀，38、第一皮带轮，41、底板，42、第二电机，43、第二皮带轮，51、承重板，52、顶板，53、连接板，61、电机外箱，62、第三电机，63、转动轴，64、驱动齿轮，65、被动齿轮，66、连接轴，67、风扇，71、承重块，72、固定轴，73、拉环，74、弹簧，75、压块。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0028]请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本技术提供的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示切割组件的结构示意侧视图；图3为图1所示固定组件的结构示意侧视图；图4为图1所示收集箱的结构示意
侧视图。导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构包括：底座1；
[0029]固定组件2，固定组件2固定连接于底座1的顶部；
[0030]切割组件3，切割组件3固定连接于底座1的顶部，切割组件3包括两个支撑板31，固定组件2的两侧分别贯穿两个支撑板31且延伸至两个支撑板31的两侧，滑块34的背面滑动连接于横板32，横板32上设置有与滑块34相匹配的滑槽；
[0031]驱动组件4，驱动组件4固定连接于切割组件3的顶部；
[0032]支撑组件5，支撑组件5固定连接于底座1的顶部；
[0033]散热组件6，散热组件6固定连接于支撑组件5的顶部；
[0034]两个滑动组件7，两个滑动组件7均滑动连接于支撑组件5的正面；
[0035]收集箱8，收集箱8固定连接于底座1的顶部且位于固定组件2的下方。
[0036]固定组件2包括两个固定板21，两个固定板21的顶部之间固定连接有工作板22，工作板22的两侧分别贯穿两个支撑板31且延伸至两个支撑板31的外部。
[0037]切割组件3包括螺杆33，两个支撑板31分别固定连接于底座1顶部的两侧，两个支撑板31的相对一侧之间固定连接有横板32，螺杆33转动连接于支撑板31的一侧，螺杆33的一端贯穿支撑板31且延伸至支撑板31的外部，螺杆33的一端固定连接有第一皮带轮38，螺杆33的表面螺纹连接有滑块34，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构，其特征在于，包括：底座（1）；固定组件（2），所述固定组件（2）固定连接于所述底座（1）的顶部；切割组件（3），所述切割组件（3）固定连接于所述底座（1）的顶部，所述切割组件（3）包括两个支撑板（31），所述固定组件（2）的两侧分别贯穿两个所述支撑板（31）且延伸至所述两个支撑板（31）的两侧；驱动组件（4），所述驱动组件（4）固定连接于所述切割组件（3）的顶部；支撑组件（5），所述支撑组件（5）固定连接于所述底座（1）的顶部；散热组件（6），所述散热组件（6）固定连接于所述支撑组件（5）的顶部；两个滑动组件（7），两个所述滑动组件（7）均滑动连接于所述支撑组件（5）的正面；收集箱（8），所述收集箱（8）固定连接于所述底座（1）的顶部且位于所述固定组件（2）的下方。2.根据权利要求1所述的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构，其特征在于，所述固定组件（2）包括两个固定板（21），两个所述固定板（21）的顶部之间固定连接有工作板（22）。3.根据权利要求1所述的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构，其特征在于，所述切割组件（3）包括螺杆（33），两个所述支撑板（31）分别固定连接于所述底座（1）顶部的两侧，两个所述支撑板（31）的相对一侧之间固定连接有横板（32），所述螺杆（33）转动连接于所述支撑板（31）的一侧，所述螺杆（33）的一端贯穿所述支撑板（31）且延伸至所述支撑板（31）的外部，所述螺杆（33）的一端固定连接有第一皮带轮（38），所述螺杆（33）的表面螺纹连接有滑块（34），所述滑块（34）的底部固定连接有电动伸缩杆（35），所述电动伸缩杆（35）的一端固定连接有第一电机（36），所述第一电机（36）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡宗斌，
申请(专利权)人：高安美迪陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：
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