芯片制造方法及芯片结构技术

本公开公开了一种芯片制造方法及芯片结构。所述方法包括：在第一晶圆上制作多个第一掩膜单元，第一掩膜单元包括处理器簇群、第一存储器、存储通道、串行通道、控制器和总线接口模块中的一种或多种；在第一晶圆上制作第一连接点；在第二晶圆上制作多个第二掩膜单元，第二掩膜单元包括第二存储器、扩展模块和总线互联模块中的一种或多种；在第二晶圆上制作第二连接点；将第一晶圆和第二晶圆通过第一连接点和第二连接点键合在一起，对晶圆进行切割，切割得到的芯片尺寸与第二掩膜单元的尺寸相同。本公开技术方案可以大大节省芯片生产时产生的一次性费用，不仅能够节省时间和人力成本，还能够降低每个单一规格或性能产品的生产风险和生产成本。险和生产成本。险和生产成本。险和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：王逵，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：