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本公开公开了一种芯片制造方法及芯片结构。所述方法包括：在第一晶圆上制作多个第一掩膜单元，第一掩膜单元包括处理器簇群、第一存储器、存储通道、串行通道、控制器和总线接口模块中的一种或多种；在第一晶圆上制作第一连接点；在第二晶圆上制作多个第二掩膜...
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