【技术实现步骤摘要】
半导体系统及半导体工艺方法
[0001]本专利技术涉及集成电路
,特别是涉及半导体集成电路中系统自动化功能在机台端的应用,更特别是涉及一种半导体系统及半导体工艺方法。
技术介绍
[0002]现有的半导体机台,特别是TEL(东京电子)沉积Ti(钛)或TiN(氮化钛)的CVD(化学气相沉积)设备,随着处理的晶圆数量的增加,工艺腔室的状况(chamber condition)会出现变差的现象,所以常常需要进行设备维护及异常状况处理以确保产品的良率。然而,现有技术中在设备维护及异常状况处理后需要手动切换机况,需要花费大量的人力和时间;同时也存在较高的误操作(MO)的风险(譬如,在设备维护或异常状况处理后没有进行测机),一旦出现误操作将会报废大量产品,造成巨大的经济损失;此外,在设备维护或异常处理完成后常常不能第一时间将半导体机台交回制造部进行测机,影响半导体机台的正常运行时间(uptime),产能较低。
技术实现思路
[0003]基于此,有必要针对现有技术中依靠人工方式对半导体机台进行进行切换机况而存在的需要花 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体系统,其特征在于,包括:信号采集模块,用于采集半导体机台的状况;清洗处理模块,用于在所述半导体机台处于需要进行清洗处理的状况时自动对所述半导体机台的工艺腔室进行清洗处理;机况自动切换模块,用于在清洗处理后且符合机况切换条件时将所述半导体机台的状况自动切换至测机状况。2.根据权利要求1所述的半导体系统,其特征在于,所述清洗处理模块在所述半导体机台处于设备维护后的状况、宕机状况或所述工艺腔室异常状况时对所述工艺腔室进行清洗处理;所述机况切换条件包括清洗处理结束,且清洗处理前所述半导体机台处于设备维护后的状况、宕机状况或所述工艺腔室异常状况。3.根据权利要求2所述的半导体系统,其特征在于,所述半导体机台处于宕机状况或所述半导体腔室异常状况时,所述机况自动切换模块还用于在所述清洗处理模块对所述工艺腔室进行清洗处理的同时将所述半导体机台的状况自动切换至设备维护状况。4.根据权利要求1所述的半导体系统,其特征在于,所述半导体系统还包括权限卡控设置模块,用于设置对所述工艺腔室进行清洗处理的权限卡控。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体系统,其特征在于,所述半导体系统还包括通信模块,用于在所述清洗处理模块对所述工艺腔室进行清洗处理时发送测机准备指令,并在所述半导体机台的状况切换至测机状况时发送测机指令。6.根据权利要求5所述的半导体系统,其特征在于,所述通信模块基于短信平台、邮箱或即时通讯工具发送所述测机准备指令及所述测机指令。7.一种半导体工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:实时采集半导体机台的状...
【专利技术属性】
技术研发人员:邬登辉,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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