覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔制造技术

本发明专利技术一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔
本专利技术涉及覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔。
技术介绍
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术迅速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。如果对布线板所具备的布线传输信号，则产生因形成布线的导体所引起的传输损耗以及因布线周围的电介质所引起的传输损耗等。已知在对布线板所具备的布线传输高频信号时，特别容易产生这些传输损耗。因此，对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而要求减少信号传输时的损耗。对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，作为用以制造构成布线板的绝缘层的基板材料，可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。作为该基板材料，可列举包含聚苯醚的树脂组合物等。关于使用该包含聚苯醚的树脂组合物作为基板材料而得的覆金属箔层压板，可列举例如专利文献1中记载的覆金属箔层压板。专利文献1中记载了覆金属箔层压板，其具备：包含聚苯醚化合物且固化的绝缘层；与前述绝缘层接合的金属层；以及存在于前述绝缘层与前述金属层之间的包含硅烷化合物的中间层，其中，前述金属层具有经由前述中间层与前述绝缘层接合的接合面，前述接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且4μm以下。根据专利文献1，其公开了如下要旨：可以获得能够制造使信号传输时的损耗降低的印刷布线板的覆金属箔层压板。如上所述，对于印刷布线板等的布线板，为了应对高频，要求更加提高信号的传输速度。此外，对于各种电子设备中所用的布线板，还要求不易受到外部环境变化等的影响。例如，要求在加热时不会发生层间剥离之类的高耐热性。为了满足这些要求，对于覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔进行了各种研究。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2016-28885号
技术实现思路
本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于提供能够良好地制造信号的传输速度快且耐热性高的布线板的覆铜箔层压板以及带树脂的铜箔。此外，本专利技术的目的在于提供信号的传输速度快且耐热性高的布线板。本专利技术一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。此外，在所述覆铜箔层压板中，优选：所述取代基是下述式(1)或下述式(2)所示的基团。式(1)中，R1表示氢原子、或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基或直接键合。式(2)中，R3表示氢原子、或碳数1～10的烷基。此外，本专利技术另一个方面涉及带树脂的铜箔，其是具备树脂层、及与所述树脂层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的带树脂的铜箔，所述树脂层包含树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，在将所述树脂层固化的所述带树脂的铜箔用氯化铜溶液进行蚀刻处理而固化后的所述树脂层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式涉及的覆铜箔层压板的一例的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。图4是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的另一例的示意性剖面图。图5是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的铜箔的一例的示意性剖面图。具体实施方式通过部分地去除覆铜箔层压板所具备的铜箔来形成布线而得到的布线板中，在由于因形成该布线而露出的绝缘层表面上，即使形成其它的绝缘层，在这些绝缘层之间也不存在由铜箔形成的布线。因此，认为：对于绝缘层与绝缘层之间的层间剥离而言，不受用于获得布线板的覆铜箔层压板所具备的铜箔的影响。但是，本专利技术人们通过研究，发现：对于绝缘层与绝缘层之间的层间剥离而言，其发生的难易度因覆铜箔层压板所具备的铜箔而不同。本专利技术人们推测：如果在因形成布线而露出的绝缘层表面即露出面上，完全不存在源自铜箔的导体，则前述露出面与其它的绝缘层良好地粘接，前述露出面的状态不影响层间剥离的发生。由此，推测：在通过蚀刻去除覆铜箔层压板中的铜箔时，在前述露出面上会残存极少量的源自铜箔的金属成分。此外，推测：作为前述露出面的状态，其表面粗糙度的影响较大。本专利技术人们对于该残存的金属成分及表面粗糙度的影响进行了各种研究，结果发现：对于绝缘层与绝缘层之间的层间剥离而言，其发生的难易度因露出面上存在的铬元素量及露出面的表面粗糙度而不同，所述露出面是用氯化铜溶液对覆铜箔层压板进行蚀刻处理而前述绝缘层露出的露出面。于是，本专利技术人们进行了各种研究，结果发现：如果使用如下覆铜箔层压板，则通过使用该覆铜箔层压板而得到的布线板中，可以抑制前述层间剥离的发生。该覆铜箔层压板是用氯化铜溶液对覆铜箔层压板进行蚀刻处理而前述绝缘层露出的露出面会具有指定的铬元素量以及指定的表面粗糙度的覆铜箔层压板。即，发现：如果覆铜箔层压板不是规定铜箔的去除条件(蚀刻处理条件)及铜箔的组成的覆铜箔层压板，而是在通过指定的蚀刻处理而前述绝缘层所露出的露出面中，铬元素量及表面粗糙度具有指定的值的覆铜箔层压板，则通过使用该覆铜箔层压板而得到的布线板中，可以抑制前述层间剥离的发生。基于上述内容，完成了如下的本专利技术。以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术并不限于这些实施方式。[覆铜箔层压板]本专利技术的实施方式涉及的覆铜箔层压板具备：绝缘层；及与前述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔。如图1所示，该覆铜箔层压板11可列举具备绝缘层12；及以与所述绝缘层12的两侧表面接触的方式配置的铜箔13。此外，前述覆铜箔层压板也可以具备仅接触在前述绝缘层的一侧表面上的铜箔。应予说明，图1是表示本实施方式涉及的覆铜箔层压板11的构成的示意性剖面图。对于前述覆铜箔层压板11而言，前述绝缘层12包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物。此外，对于前述覆铜箔层压板11而言，在用氯化铜溶液对前述覆铜箔层压板11进行蚀刻处理而前述绝缘层12露出的露出面中，由X射线光电子能谱(X-rayPhotoelectronSpectroscopy：XPS)测得的铬元素量相对于由XPS测得的全部元素量为7.5原子％以下。此外，对于前述覆铜箔层压板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜箔层压板，其特征在于：/n其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，/n所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，/n在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，/n所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181005 JP 2018-1902821.一种覆铜箔层压板，其特征在于：
其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，
所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，
在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，
所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。


2.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于：
所述取代基是下述式(1)或下述式(2)所示的基团，



式(1)中，R1表示氢原子、或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基或直接键合；



式(2)中，R3表示氢原子、或碳数1～10的烷基。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的覆铜箔层压板，其特征在于：
所述露出面中存在由X射线光电子能谱能够确认的氮元素。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：井之上裕辉，有泽达也，山口峻，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP