软仿真器的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软仿真器的制作方法，当目标芯片中的特殊功能寄存器与基本软仿真器中的特殊功能寄存器地址或功能有冲突时，在软仿真器中增加一个特殊功能寄存器仿真功能模块，在这个模块中把有冲突的特殊功能寄存器功能扩展出来。在软件操作到这些地址的特殊功能寄存器时，该模块在基本软仿真器之前把操作截获下来并重新映射、连接到扩展出来的特殊功能寄存器上。本发明专利技术可减少针对目标芯片的软仿真器的开发成本、时间和风险。适用于微处理器芯片的片上软件开发前期的功能级仿真、开发和调试。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软仿真器的制作方法，所述软仿真器包括基本软仿真器和针对目标芯片的软仿真功能层，其特征在于：在该软仿真功能层中包括一个特殊功能寄存器仿真功能模块，当目标芯片中的特殊功能寄存器与基本软仿真器中的特殊功能寄存器地址和／或功能有冲突时，在特殊功能寄存器仿真功能模块中把有冲突的特殊功能寄存器功能扩展出来；在软件操作到该有冲突的特殊功能寄存器地址时，所述特殊功能寄存器仿真功能模块在基本软仿真器之前把操作截获下来并重新映射、连接到扩展出来的特殊功能寄存器上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许国泰，
申请(专利权)人：上海华虹集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]