全向内埋模组及制作方法、封装结构及制作方法技术

一种全向内埋模组，包括：一绝缘基材，所述绝缘基材包括一第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面及多个连接所述第一表面与第二表面的侧面；多个形成在所述绝缘基材第一表面上的第一内埋焊盘；多个形成在所述绝缘基材第二表面上的第二内埋焊盘；及多个内埋于所述绝缘基材内且部分从所述绝缘基材的多个侧面裸露出来的侧壁线路，多个侧壁线路分别与多个所述第一内埋焊盘及多个所述第二内埋焊盘电连接。本发明专利技术还涉及一种全向内埋模组的制作方法、封装结构及其制作方法。本发明专利技术提供的全向内埋模组及制作方法、封装结构及制作方法能够实现全方向导通，从而能够大幅度增加封装结构的封装弹性及信号传输的路径，且能够减少封装制程。

【技术实现步骤摘要】
全向内埋模组及制作方法、封装结构及制作方法
本专利技术涉及一种全向内埋模组及其制作方法、封装结构及其制作方法。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。随着电阻组件向微型化发展，内埋技术应运而生。其具有如下优势：封装面积消减与低耗电化、提升信号质量及降低电磁干扰噪声与高频电源安定化。内埋技术中常用的内埋被动组件主要有：电感组件、电容组件及电阻组件。现有技术中，内埋被动组件组件的通常做法是：将一个被动组件水平置于一个腔内，再增层，而内埋被动组件往往无法实现全向封装导通，如此将限制封装弹性及信号传输的路径且会增加封装制程。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的全向内埋模组。还提供一种解决上述问题的全向内埋模组的制作方法。还提供一种解决上述问题的封装结构。还提供一种解决上述问题的封装结构的制作方法。一种全向内埋模组，所述全向内埋模组包括：一绝缘基材，所述绝缘基材包括一第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面及多个连接所述第一表面与第二表面的侧面；多个形成在所述绝缘基材第一表面上的第一内埋焊盘；多个形成在所述绝缘基材第二表面上的第二内埋焊盘；及多个内埋于所述绝缘基材内且部分从所述绝缘基材的多个侧面裸露出来的侧壁线路，多个侧壁线路分别与多个所述第一内埋焊盘及多个所述第二内埋焊盘电连接。进一步地，所述全向内埋模组还包括至少一元件，所述第一内埋焊盘与所述元件电连接，所述侧壁线路环绕所述元件设置。进一步地，所述全向内埋模组还包括多个形成在所述第一表面上的第一连接线路及多个形成在所述第二表面上的第二连接线路；所述第一内埋焊盘及第二内埋焊盘分别通过所述第一连接线路及第二连接线路与所述侧壁线路电连接。一种全向内埋模组的制作方法，包括步骤：提供一内层电路基板，所述内层电路基板包括一第一绝缘基材，所述第一绝缘基材内埋有一元件，所述第一绝缘基材包括多个侧面；在所述内层电路基板的相背两表面分别压合一第一单面覆铜基板及一第二单面覆铜基板；所述第一单面覆铜基板包括一第一外层铜箔层，所述第二单面覆铜基板包括一第二外层铜箔层；自所述第一外层铜箔层向所述第二外层铜箔层开设多个长条孔、多个分别与所述长条孔相连通的第一通孔及多个盲孔；所述长条孔及所述第一通孔均贯穿所述内层电路基板、第一单面覆铜基板及第二单面覆铜基板；所述长条孔环绕所述元件设置且邻近所述侧面；部分所述元件从所述盲孔裸露出来；通过电镀在所述长条孔内壁、所述第一通孔及所述盲孔内镀铜并将所述第一外层铜箔层及所述第二外层铜箔层分别制作形成一第一外层导电线路层及一第二外层导电线路层；所述第一外层导电线路层包括多个第一内埋焊盘，所述第二外层导电线路层包括多个第二内埋焊盘；所述第一内埋焊盘通过所述盲孔内的镀铜与所述元件电连接；及沿着所述长条孔的毗邻所述第一通孔的内壁进行切割，以露出部分所述第一通孔内的镀铜，所述第一通孔内的镀铜为侧壁线路，多个所述侧壁线路分别与多个所述第一内埋焊盘及多个所述第二内埋焊盘电连接。进一步地，在“自所述第一外层铜箔层向所述第二外层铜箔层开设多个长条孔、多个分别与所述长条孔相连通的第一通孔及多个盲孔”的步骤的同时，还包括步骤：自所述第一铜箔层向所述第二铜箔层开设多个第二通孔；在“通过电镀在所述长条孔内壁、所述第一通孔及所述盲孔内镀铜”的步骤的同时，还包括步骤：通过电镀在所述第二通孔内镀铜，以形成导电通孔，所述第一内埋焊盘与所述第二焊盘通过所述导电通孔电连接。一种封装结构，包括一主板；所述主板包括多个第一主板焊盘；一全向内埋模组阵列，所述全向内埋模组包括一第一阵列层，所述第一阵列层包括多个如上所述的全向内埋模组，多个所述全向内埋模组依序排列，相邻的所述全向内埋模组的相对的两个所述侧壁线路电连接；及一封胶层；所述封胶层填充在所述主板与所述全向内埋模组阵列之间的间隙内且封装在所述全向内埋模组阵列的上。进一步地，所述全向内埋模组阵列还包括一第二阵列层，所述第二阵列层也包括多个所述全向内埋模组，多个所述全向内埋模组依序设置在所述第一阵列层上，相邻的所述全向内埋模组的相对的两个所述侧壁线路电连接；所述第二阵列的所述全向内埋模组的第二内埋焊盘与所述第一阵列的所述全向内埋模组的第一内埋焊盘电连接。进一步地，所述第一阵列层及/或所述第二阵列层还包括至少一被动元件，所述被动元件与所述全向内埋模组的所述第一内埋焊盘、所述第二内埋焊盘及所述侧壁线路中的任一个电连接。一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供一主板，所述主板包括多个第一主板焊盘；将如上所述的全向内埋模组以阵列的方式依序形成在所述主板上，以形成第一阵列层，并将所述全向内埋模组的所述第二内埋焊盘与所述主板上的第一主板焊盘电连接；在相邻的所述全向内埋模组之间的间隙内填充导电材料，以使得相邻的所述全向内埋模组的相对的两个所述侧壁线路电连接；提供一封胶层并将所述封胶层填充在所述主板与所述全向内埋模组阵列之间的间隙内且封装在所述全向内埋模组阵列上；在所述第一阵列层上依序设置一第二阵列层，所述第二阵列层也包括多个所述全向内埋模组，所述第二阵列的所述全向内埋模组的第二内埋焊盘与所述第一阵列层的所述全向内埋模组的第一内埋焊盘电连接；在所述第二阵列的相邻的所述全向内埋模组阵列之间的间隙内填充导电材料，以使得所述第二阵列层的相邻的所述全向内埋模组的相对的两个所述侧壁线路电连接；及提供另一封胶层并将所述封胶层填充在所述第一阵列层与所述第二阵列能够之间的间隙内且封装在所述全向内埋模组阵列上。进一步地，所述第一阵列层及/或所述第二阵列层还包括至少一被动元件，所述被动元件与所述全向内埋模组的所述第一内埋焊盘、所述第二内埋焊盘及所述侧壁线路中的任一个电连接。本专利技术提供的全向内埋模组及其制作方法、封装结构及其制作方法，所述全向内埋模组的上下表面设置有焊盘且其侧面设置有侧壁线路，从而1)所述全向内埋模组的各个方向均可导通；2)以模组化的方式依序设置并封装，可以进行全向封装导通，从而可大幅度提高封装结构的讯号传输路径；3)本案的全向内埋模组并不需要封装在绝缘基材内，因此不需要形成槽，因此可以减少封装制程；4)可以根据实际需要在各个方向增加全向内埋模组的数量，从而可以大幅度提高封装结构的封装弹性。附图说明图1是本专利技术较佳实施例提供的全向内埋模组的俯视图。图2是图1所示的全向内埋模组的沿II-II的剖视图。图3是图1所示的全向内埋模组的立体示意图(仅保留侧壁线路及部分焊盘)。图4是本专利技术提供的一种铜箔基板的剖视图。图5是将图4所示的铜箔基板的第一、第二内层铜箔分别制作形成第一、第二内层导电线路层后的剖视图。图6是在图5所示的铜箔基板的第一绝缘基材内内埋元件并在所述第一、第二内层导电线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全向内埋模组，所述全向内埋模组包括：/n一绝缘基材，所述绝缘基材包括一第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面及多个连接所述第一表面与第二表面的侧面；/n多个形成在所述绝缘基材第一表面上的第一内埋焊盘；/n多个形成在所述绝缘基材第二表面上的第二内埋焊盘；及/n多个内埋于所述绝缘基材内且部分从所述绝缘基材的多个侧面裸露出来的侧壁线路，多个侧壁线路分别与多个所述第一内埋焊盘及多个所述第二内埋焊盘电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种全向内埋模组，所述全向内埋模组包括：
一绝缘基材，所述绝缘基材包括一第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面及多个连接所述第一表面与第二表面的侧面；
多个形成在所述绝缘基材第一表面上的第一内埋焊盘；
多个形成在所述绝缘基材第二表面上的第二内埋焊盘；及
多个内埋于所述绝缘基材内且部分从所述绝缘基材的多个侧面裸露出来的侧壁线路，多个侧壁线路分别与多个所述第一内埋焊盘及多个所述第二内埋焊盘电连接。


2.如权利要求1所述的全向内埋模组，其特征在于，所述全向内埋模组还包括至少一元件，所述第一内埋焊盘与所述元件电连接，所述侧壁线路环绕所述元件设置。


3.如权利要求1所述的全向内埋模组，其特征在于，所述全向内埋模组还包括多个形成在所述第一表面上的第一连接线路及多个形成在所述第二表面上的第二连接线路；所述第一内埋焊盘及第二内埋焊盘分别通过所述第一连接线路及第二连接线路与所述侧壁线路电连接。


4.一种全向内埋模组的制作方法，包括步骤：
提供一内层电路基板，所述内层电路基板包括一第一绝缘基材，所述第一绝缘基材内埋有一元件，所述第一绝缘基材包括多个侧面；
在所述内层电路基板的相背两表面分别压合一第一单面覆铜基板及一第二单面覆铜基板；所述第一单面覆铜基板包括一第一外层铜箔层，所述第二单面覆铜基板包括一第二外层铜箔层；
自所述第一外层铜箔层向所述第二外层铜箔层开设多个长条孔、多个分别与所述长条孔相连通的第一通孔及多个盲孔；所述长条孔及所述第一通孔均贯穿所述内层电路基板、第一单面覆铜基板及第二单面覆铜基板；所述长条孔环绕所述元件设置且邻近所述侧面；部分所述元件从所述盲孔裸露出来；
通过电镀在所述长条孔内壁、所述第一通孔及所述盲孔内镀铜并将所述第一外层铜箔层及所述第二外层铜箔层分别制作形成一第一外层导电线路层及一第二外层导电线路层；所述第一外层导电线路层包括多个第一内埋焊盘，所述第二外层导电线路层包括多个第二内埋焊盘；所述第一内埋焊盘通过所述盲孔内的镀铜与所述元件电连接；及
沿着所述长条孔的毗邻所述第一通孔的内壁进行切割，以露出部分所述第一通孔内的镀铜，所述第一通孔内的镀铜为侧壁线路，多个所述侧壁线路分别与多个所述第一内埋焊盘及多个所述第二内埋焊盘电连接。


5.如权利要求4所述的全向内埋模组的制作方法，其特征在于，在“自所述第一外层铜箔层向所述第二外层铜箔层开设多个长条孔、多个分别与所述长条孔相连通的第一通孔及多个盲孔”的步骤的同时，还包括步骤：自所述第一外层铜箔层向所述第二外层铜箔层开设多个第二通孔；在“通过电镀在所述长条孔内壁、所述第一通孔及所述盲孔内镀铜”...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13