电路板装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开一种电路板装置及电子设备。所公开的电路板装置包括电路板、第一功能模组、驱动芯片和第一柔性电连接件，其中：第一功能模组设在电路板上，第一功能模组通过第一柔性电连接件与电路板电连接，驱动芯片与第一柔性电连接件电连接，驱动芯片设置在第一功能模组的侧面上，驱动芯片与侧面的堆叠方向与电路板的厚度方向相垂直，驱动芯片用于电驱动第一功能模组。上述方案能够解决背景技术中所述的电子设备的功能模组连带其附属器件占据较大的板面空间，进而导致电路板上布设功能器件的能力较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板装置及电子设备
本申请属于通信设备
，具体涉及一种电路板装置及电子设备。
技术介绍
随着技术的进步及用户需求的提升，电子设备的功能越来越多。随之而来的是，电子设备集成的功能模组越来越多。电子设备内的功能模组通常集成在电路板上，通常情况下，功能模组连带其附属器件会占据较大的板面空间，进而导致电路板上布设功能器件的能力下降，不利于电子设备的高度集成化的发展。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电路板装置及电子设备，能够解决
技术介绍
中所述的电子设备的功能模组连带其附属器件占据较大的板面空间，进而导致电路板上布设功能器件的能力较差的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种电路板装置，包括电路板、第一功能模组、驱动芯片和第一柔性电连接件，其中：所述第一功能模组设在所述电路板上，所述第一功能模组通过所述第一柔性电连接件与所述电路板电连接，所述驱动芯片与所述第一柔性电连接件电连接，所述驱动芯片设置在所述第一功能模组的侧面上，所述驱动芯片与所述侧面的堆叠方向与所述电路板的厚度方向相垂直，所述驱动芯片用于电驱动所述第一功能模组。第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上文中所述的任意的电路板装置。本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的电路板装置通过对相关技术中的电路板装置的结构进行改进，将驱动芯片设置于第一功能模组的侧面上，使得驱动芯片和侧面的堆叠方向与电路板的厚度方向相垂直，即驱动芯片不会直接设置于电路板上，从而能够避免对电路板的板面空间的占用，进而使得电路板上有更多的空间来布设电子设备的其他功能器件，从而能够提升电路板上布设功能器件的能力，从而能够解决
技术介绍
中所述的电子设备的功能模组连带其附属器件占据较大的板面空间，进而导致电路板上布设功能器件的能力较差的问题。与此同时，将驱动芯片设置在第一功能模组的侧面上，能够较好地实现驱动芯片设置在第一功能模组上的同时，还能避免驱动芯片在第一功能模组的工作方向产生遮挡，进而不会影响第一功能模组的正常工作。附图说明图1是本申请实施例公开的一种电路板装置的俯视图；图2是本申请实施例公开的一种电路板装置的正视图；图3是图2的局部剖视图。附图标记说明：100-电路板、110-安装孔、111-豁口、120-第一板面、130-第二板面；200-第一功能模组、210-侧面；300-驱动芯片；400-第一柔性电连接件；500-第一电连接器；600-屏蔽罩；700-摄像装置；800-第二柔性电连接件。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板装置及电子设备进行详细地说明。请参考图1～图3，本申请实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括电路板100、第一功能模组200、驱动芯片300和第一柔性电连接件400。电路板100是电路板装置的基础支撑构件，也是布局线路的基础。第一功能模组200为电子设备的主要功能模组。在电路板100上进行线路布局时，第一柔性电连接件400由于具有可弯折的柔软特性，因此不容易受空间限制，进而能够对电路板100与电路板100上的功能组件进行电连接。在本申请实施例中，第一功能模组200设在电路板100上，第一功能模组200通过第一柔性电连接件400与电路板100电连接。具体的，第一功能模组200可以固定在电路板100上，例如通过焊接、粘接等方式实现。驱动芯片300能够对与其相连的功能组件进行驱动，驱动芯片300与第一柔性电连接件400电连接，而第一功能模组200又通过第一柔性电连接件400与电路板100电连接，从而驱动芯片300与第一功能模组200都通过第一柔性电连接件400设置于电路板100上，使得驱动芯片300可以用于电驱动第一功能模组200，从而实现第一功能模组200的功能。驱动芯片300设置在第一功能模组200的侧面210上，驱动芯片300与侧面210的堆叠方向与电路板100的厚度方向相垂直，在此种情况下，驱动芯片300设置在第一功能模组200上，从而能够避免设置在电路板100的板面上，也就不会占用电路板100的板面空间。本申请实施例公开的电路板装置通过对相关技术中的电路板装置的结构进行改进，将驱动芯片300设置于第一功能模组200的侧面210上，使得驱动芯片300与侧面210的堆叠方向与电路板100的厚度方向相垂直，即驱动芯片300不会直接设置于电路板100上，从而能够避免对电路板100的板面空间的占用，进而使得电路板100上有更多的板面空间来布设电子设备的其他功能器件，从而能够提升电路板100上布设功能器件的能力，从而能够解决
技术介绍
中所述的电子设备的功能模组连带其附属器件占据较大的板面空间，进而导致电路板上布设功能器件的能力较差的问题。与此同时，将驱动芯片300设置在第一功能模组200的侧面210上，能够较好地实现驱动芯片300设置在第一功能模组200上的同时，还能避免驱动芯片300在第一功能模组200的工作方向产生遮挡，进而不会影响第一功能模组200的正常工作。在本申请实施例公开的电路板装置中，驱动芯片300在垂直于侧面210方向的投影位于侧面210内，在此种情况下，驱动芯片300在侧面210上的投影面积小于侧面210的面积，即驱动芯片300可以完全设置于侧面210上而不会伸出侧面210之外，从而能够避免因驱动芯片300伸出侧面210之外而增加电路板100的厚度。在本申请实施例公开的电路板装置中，第一柔性电连接件400的端部可以设置有第一电连接器500，第一电连接器500叠置在电路板100上，第一电连接器500为成品件，有利于简化电连接操作。第一电连接器500的种类多样，具体的，第一电连接器500可以是板对板连接器，本申请实施例不对第一电连接器500的具体种类做限制。在本申请实施例公开的电路板装置中，电路板装置还可以包括屏蔽罩600，屏蔽罩600可以降低外界电磁波对屏蔽范围的影响，并且可以减少屏蔽范围中的电磁波向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、第一功能模组、驱动芯片和第一柔性电连接件，其中：/n所述第一功能模组设在所述电路板上，所述第一功能模组通过所述第一柔性电连接件与所述电路板电连接，所述驱动芯片与所述第一柔性电连接件电连接，所述驱动芯片设置在所述第一功能模组的侧面上，所述驱动芯片与所述侧面的堆叠方向与所述电路板的厚度方向相垂直，所述驱动芯片用于电驱动所述第一功能模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、第一功能模组、驱动芯片和第一柔性电连接件，其中：
所述第一功能模组设在所述电路板上，所述第一功能模组通过所述第一柔性电连接件与所述电路板电连接，所述驱动芯片与所述第一柔性电连接件电连接，所述驱动芯片设置在所述第一功能模组的侧面上，所述驱动芯片与所述侧面的堆叠方向与所述电路板的厚度方向相垂直，所述驱动芯片用于电驱动所述第一功能模组。


2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述驱动芯片在垂直于所述侧面方向的投影位于所述侧面内。


3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一柔性电连接件的端部设置有第一电连接器，所述第一电连接器叠置在所述电路板上。


4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定在所述侧面上，且所述屏蔽罩罩设在所述驱动芯片上。


5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述侧面为金属表面，所述屏蔽罩焊接在所述侧面上，且所述屏蔽罩与所述侧面形成屏蔽空间。


6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板开设有安装孔，所述第一功能模组安装在所述安装孔中，所述电路板包括相背分布的第一板面和第二板面，所述第一功能模组的两端分别凸出于所述第一板面和所述第二板面。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峻松，戢记球，蒋建宇，卢连朋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44