具有埋入式散热块的基板结构制造技术

本实用新型专利技术关于一种具有埋入式散热块的基板结构，包括基板、多个散热块及塞孔剂。所述基板具有第一顶面、第一底面以及贯穿所述基板的所述第一顶面及所述第一底面的多个穿孔；所述散热块分别设置在所述穿孔的内部，所述散热块分别具有第二顶面、第二底面及外周面，各散热块的所述外周面分别具备间隔排列的多个凸部，所述多个凸部与对应的所述第二顶面及所述第二底面不相邻接，各散热块分别以所述多个凸部撑顶在对应的穿孔内壁；所述塞孔剂填满设置在所述穿孔的内壁与所述散热块之间。借此提升制程效率以及良率。

【技术实现步骤摘要】
具有埋入式散热块的基板结构
本技术涉及一种基板结构，特别涉及一种具有埋入式散热块的基板结构。
技术介绍
现有习知技术中为了提升基板(例如，电路板等)的散热效果，会在基板上形成多个穿孔，并在所述穿孔内埋入对应的散热块，再于所述穿孔与对应的散热块之间填满塞孔剂，并且使塞孔剂固化，使得所述散热块可以固定设置在对应的穿孔内，借此，使基板可通过所述散热块进行散热。然而，在制作过程中，由于塞孔剂为胶状且具有流动性。因此，在将所述塞孔剂填入穿孔的内壁与散热块之间时，胶状的塞孔剂会推挤散热块，使得散热块的位置偏移而无法处在对应的位置上。为了避免散热块的位置偏移过大，需要降低填塞孔剂的速度；此外，一旦散热块的位置偏移过大，就需要重工。如此一来，不仅造成制程效率降低亦造成制程良率降低。新型内容有鉴于上述现有习知技术所存在的问题，本技术的主要目的是提供一种具有埋入式散热块的基板结构。借由在散热块的外围形成用在撑顶在穿孔的内壁上的结构，避免在设置填入塞孔剂时造成散热块位移。借此提升制程效率及良率。为了达成上述目的所采取的一技术手段，是令前述具有埋入式散热块的基板结构，包括基板、多个散热块以及塞孔剂。所述基板具有第一顶面及第一底面以及贯穿所述基板的所述第一顶面及所述第一底面的多个穿孔；所述散热块分别设置在所述穿孔的内部，各散热块分别具有第二顶面、第二底面以及位在所述第二顶面与所述第二底面之间的外周面，在各外周面上分别具备间隔排列的多个凸部，各散热块的多个凸部与所述第二顶面及所述第二底面不相邻接，各散热块分别以所述多个凸部撑顶在对应的穿孔内壁；所述塞孔剂填满设置在所述穿孔内壁与所述散热块之间。可选地，所述凸部是可为双峰波浪形状。可选地，各散热块的所述第二顶面与所述外周面相连接处为垂直结构。可选地，各散热块的所述第二底面与所述外周面相连接处为垂直结构。可选地，所述散热块是可为多边形。可选地，所述散热块是可为圆柱形。可选地，所述基板的第一顶面与所述散热块的第二顶面是为共平面。可选地，所述基板的第一底面与所述散热块的第二底面是为共平面。可选地，所述基板的第一顶面上进一步设置对应所述穿孔的多个上盖。可选地，所述基板的第一底面上进一步设置对应所述穿孔的多个下盖。可选地，所述散热块可为金属材质。可选地，所述散热块可为陶瓷材质。根据上述内容可知，通过所述散热块的外周面上的多个凸部撑顶在对应的穿孔的内壁上，使得各散热块定位固定在对应的穿孔内。借此可以在将所述塞孔剂填满设置在所述穿孔内壁与所述散热块之间时，不会造成各散热块被推挤而位移。由于，不需担心塞孔剂推挤散热块造成位移，可以降低重工的频率，以有效提升制程效率以及良率。附图说明图1是本技术一实施例的基板结构的剖面示意图。图2是本技术如图1所示的实施例中为多边形的散热块的基板结构的上视图。图3是本技术如图1所示的实施例中为圆柱形的散热块的基板结构的上视图。附图标记10：基板11：第一顶面12：第一底面13：穿孔20：散热块21：第二顶面22：第二底面23：外周面24：凸部30：塞孔剂40：上盖50：下盖具体实施方式以下配合附图及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。关于本技术具有埋入式散热块的基板结构的一实施例，请参考图1，图1为图2A-A线或图3B-B线的剖面示意图，其包括基板10、多个散热块20及塞孔剂30。在本实施例中，为了简洁起见，图式中仅以一个散热块20进行示意。如图1所示，所述基板10具有相对的第一顶面11、第一底面12以及贯穿所述基板10的所述第一顶面11及所述第一底面12的多个穿孔13，为了简洁起见，图式中仅以一个穿孔13进行示意。在一实施例中，所述基板10可为印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)。所述散热块20设置在所述穿孔13的内部。所述散热块20具有相对的第二顶面21、第二底面22以及位在所述第二顶面21以及所述第二底面22之间的外周面23。所述外周面23具有间隔排列的多个凸部24，所述多个凸部24是在所述外周面23上向外凸出，并用于撑顶在对应的所述穿孔13的内壁上。其中，所述多个凸部24与所述第二顶面21以及所述第二底面22不相邻接。所述塞孔剂30设置并填满于所述穿孔13内壁与所述散热块20的所述外周面23之间，以填补所述散热块20与所述穿孔13之间的空隙，并用在加强所述散热块20固定在所述穿孔13内的强度。在一实施例中，所述塞孔剂30例如可为塞孔油墨等，且本技术不以此为限制。在一实施例中，为了提升各散热块20固定在对应的穿孔13内的强度，所述散热块20的所述多个凸部24可为双峰波浪形状。在一实施例中，所述散热块20的所述第二顶面21与所述外周面23相连接处为垂直结构。在一实施例中，所述散热块20的所述第二底面22与所述外周面23相连接处为垂直结构。在一实施例中，为了使所述散热块20有效埋设在所述基板10内，避免造成所述基板10的第一顶面11高低不平。所述基板10的第一顶面11与所述散热块20的第二顶面21共平面。换句话说，所述基板10的第一顶面11与所述散热块20的第二顶面21位在相同水平面上(齐平)。在一实施例中，为了使所述散热块20有效埋设在所述基板10内，避免造成所述基板10的第一底面12高低不平。所述基板10的第一底面12与所述散热块20的第二底面22共平面。换句话说，所述基板10的第一底面12与所述散热块20的第二底面22位在相同水平面上(齐平)。在一实施例中，所述散热块20的所述多个凸部24与所述第二顶面21不相邻接，也就是说，所述多个凸部24相对于所述第二顶面21之间具有第一相隔距离。所述散热块20的所述多个凸部24与所述第二底面22不相邻接，也就是说，所述多个凸部24相对于所述第二底面22之间具有第二相隔距离。所述第一相隔距离的大小(值)可与所述第二相隔距离的大小(值)相同。在一实施例中，所述散热块20可为金属材质，例如金、银、铜、铁等金属材质。在另一实施例中，所述散热块20亦可为陶瓷材质。请参考图1至3所示，所述散热块20的形状可根据实际需求进行设计。以下将以二个实施例举例进行说明，并且所示例的内容仅是用于说明并非是作为所述散热块20的限制。在第一个实施例中，请参考图2所示，其中图1可为图2的剖面图。所述散热块20的形状可为多边形，例如图2所示的散热块20可为四边形，并且所示的散热块20的外周面23是由四个面所构成。在此实施例中，在每一个面上分别具有对应的一个凸部24，使得所述多个凸部24于所示的散热块20的外周面23上呈间隔排列。借此让所述散热块20可以定位固定在所述穿孔13的中间位置，以强化所述散热块20的定位及固定的能力。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有埋入式散热块的基板结构，其特征在于，其包括：/n基板，具有第一顶面及第一底面以及贯穿所述基板的所述第一顶面及所述第一底面的多个穿孔；/n多个散热块，分别设置在所述穿孔的内部，各散热块分别具有第二顶面、第二底面以及位在所述第二顶面与所述第二底面之间的外周面，在各外周面上分别具备间隔排列的多个凸部，各散热块的多个凸部与所述第二顶面及所述第二底面不相邻接，各散热块分别以所述多个凸部撑顶在对应的穿孔内壁；/n塞孔剂，填满设置在所述穿孔内壁与所述散热块之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有埋入式散热块的基板结构，其特征在于，其包括：
基板，具有第一顶面及第一底面以及贯穿所述基板的所述第一顶面及所述第一底面的多个穿孔；
多个散热块，分别设置在所述穿孔的内部，各散热块分别具有第二顶面、第二底面以及位在所述第二顶面与所述第二底面之间的外周面，在各外周面上分别具备间隔排列的多个凸部，各散热块的多个凸部与所述第二顶面及所述第二底面不相邻接，各散热块分别以所述多个凸部撑顶在对应的穿孔内壁；
塞孔剂，填满设置在所述穿孔内壁与所述散热块之间。


2.根据权利要求1所述的具有埋入式散热块的基板结构，其特征在于，其中所述凸部是可为双峰波浪形状。


3.根据权利要求2所述的具有埋入式散热块的基板结构，其特征在于，其中各散热块的所述第二顶面与所述外周面相连接处为垂直结构。


4.根据权利要求3所述的具有埋入式散热块的基板结构，其特征在于，其中各散热块的所述第二底面与所述外周面相连接处为垂直结构。


5.根据权利要求1所述的具有埋入式散热块的基板结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖俊霖，黄培彰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71