一种绝缘基材表面电镀金属的方法技术

本发明专利技术属于电镀技术领域，公开了一种绝缘基材表面电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将树脂、溶剂、固体填料、固化剂混合配制成涂料；S2：将树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，绝缘基材固化后形成带有细微缝隙的涂层；S3：将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，导电物质可渗入树脂涂层的缝隙结构中，烘干后形成导电膜；S4：将S3中的含有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明专利技术使用树脂作为绝缘基材和导电物质形成的导电层的中间层，并且通过在树脂涂层微小缝隙中生长并填满金属可以得到在基材上附着力极佳的电镀金属层，因此可扩展所使用的绝缘基材种类，实现广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘基材表面电镀金属的方法
本专利技术属于电镀
，具体涉及一种绝缘基材表面电镀金属的方法。
技术介绍
随着电子信息技术的快速发展，尤其是集成电路的工业化发展已成为衡量一个国家工业能力的重要参考，而在电子产品的制造过程中，需要使用到大量的绝缘材料，例如用作芯片的硅材料，印制电路板的环氧树脂增强玻璃纤维布和聚酰亚胺材料，这些绝缘基材大多起承载导电图形的作用，因此需要对这些绝缘基材进行金属化处理使其具有优秀的电气性能。目前使绝缘基材金属化的方法主要有两种，一种是采用压合的方式，即通过粘接剂将绝缘基材和金属在高温下压合，由于受到粘接强度和样品尺寸的限制，该方法的使用受到了很大的局限性；第二种方法是采用电沉积，即电镀，相比于直接压合，电镀具有受尺寸影响小，附着力佳及厚度可控等优势而得到广泛应用。但是，在电镀之前，需对绝缘基材表面进行处理使其具有一定的导电性。化学镀是最为传统的方法，虽然此种工艺较为成熟，但存在着许多难以克服的缺点，比如使用的还原剂通常为有毒的甲醛，对生产人员的生命健康造成威胁，另外镀液工艺复杂，镀液不稳定，增加了管控难度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、将树脂、溶剂、固体填料、固化剂按一定比例混合均匀，配制得到树脂涂料；/nS2、将S1中的树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，固化后在绝缘基材表面形成均匀并且表面带有微小缝隙结构的树脂涂层；/nS3、将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，烘干后在树脂涂层表面形成均匀的导电膜，导电膜中的导电物质作为后续电镀的活性位点；/nS4、将经过S3处理后的覆有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将树脂、溶剂、固体填料、固化剂按一定比例混合均匀，配制得到树脂涂料；
S2、将S1中的树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，固化后在绝缘基材表面形成均匀并且表面带有微小缝隙结构的树脂涂层；
S3、将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，烘干后在树脂涂层表面形成均匀的导电膜，导电膜中的导电物质作为后续电镀的活性位点；
S4、将经过S3处理后的覆有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。


2.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，树脂涂料中按质量百分数含量包括如下组分：树脂：10％-50％，溶剂：10％-50％，固化剂：1％-10％，固体填料：10-60％。


3.根据权利要求1所述的绝缘基材表面金属化的方法，其特征在于，步骤S1中，树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、UV树脂、PTFE树脂、聚芳醚腈树脂中的一种或几种；优选为聚氨酯、聚酯和UV树脂。


4.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，溶剂选自水、乙醇、异丙醇、乙醚、甲苯、戊烷、环己烷、丙酮、丁酮、乙酯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃中的一种或几种；优选为乙酸乙酯和丁酮。


5.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，固化剂选自多异氰酸酯、酸酐、有机胺、聚氨酯和咪唑类固化剂中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志强，梁先文，赵涛，刘丹，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44