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本发明属于电镀技术领域，公开了一种绝缘基材表面电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将树脂、溶剂、固体填料、固化剂混合配制成涂料；S2：将树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，绝缘基材固化后形成带有细微缝隙的涂层；S3：将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

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