基板载具和电镀设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板载具，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：具有电镀开口的边框；盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。本实用新型专利技术还提供一种电镀设备。本实用新型专利技术能够提高电镀膜层的厚度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
基板载具和电镀设备
本技术涉及显示产品的生产领域，具体涉及一种基板载具和电镀设备。
技术介绍
电镀工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积得到2～20μm厚的具备较低阻值的金属层。目前的电镀设备在对玻璃基板进行电镀时，很容易出现成膜不均匀的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基板载具和电镀设备。为了实现上述目的，本技术提供一种基板载具，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：具有电镀开口的边框；盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。在一些实施例中，所述辅助电极具有第一边缘和环绕所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘与所述电镀开口的边缘平齐。在一些实施例中，所述边框上设置有连接过孔，所述辅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板载具，其特征在于，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：/n具有电镀开口的边框；/n盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；/n辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板载具，其特征在于，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：
具有电镀开口的边框；
盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；
辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。


2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述辅助电极具有第一边缘和环绕所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘与所述电镀开口的边缘平齐。


3.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述边框上设置有连接过孔，所述辅助电极通过所述连接过孔与所述盖板电极电连接。


4.根据权利要求1至3中任意一项所述的基板载具，其特征在于，所述盖板电极包括：压附部和支撑部，所述压附部设置在所述边框上，用于压附所述基板；所述支撑部的一端与所述压附部连接，所述支撑部的另一端沿远离所述边框的方向延伸。


5.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述压附部和所述支撑部均为环绕所述电镀开口的环状结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英伟，张国才，袁广才，曹占锋，王珂，董士豪，姚舜禹，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11