陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明专利技术提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法
本专利技术属于电子封装
，更具体地说，是涉及一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法。
技术介绍
陶瓷无引线外壳典型结构如图8至10所示。大多数这类外壳侧壁均设有与引出焊盘相连的空心金属化孔，该空心金属化孔的作用是起互连作用或加强与印制电路板的焊接可靠性，这类孔多数为盲孔结构，产品制备过程需通过电镀工艺实现镀覆。但由于该类外壳无外引线，且尺寸较小，采用传统的单个外壳绑丝电镀工艺，成品率和效率极低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，旨在解决现有陶瓷无引线外壳电镀盲孔时，成品率和效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，包括：生瓷冲孔：获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，所述第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；所述上结构层的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，包括：/n生瓷冲孔：/n获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，所述第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；/n获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；/n所述上结构层的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；/n所述上结构层和所述下结构层层压后，同一制作区域外的所述第二电镀孔和所述第一电镀孔上下连通；/n印制金属化图形：在生瓷片埋层印刷电镀线，使各所述制作区域之间以及与所述电镀绑丝孔之间实现电互联；/n孔金属化：对所述第一电镀孔、所述第二电镀孔、所述侧面盲...

【技术特征摘要】
1.陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，包括：
生瓷冲孔：
获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，所述第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；
获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；
所述上结构层的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；
所述上结构层和所述下结构层层压后，同一制作区域外的所述第二电镀孔和所述第一电镀孔上下连通；
印制金属化图形：在生瓷片埋层印刷电镀线，使各所述制作区域之间以及与所述电镀绑丝孔之间实现电互联；
孔金属化：对所述第一电镀孔、所述第二电镀孔、所述侧面盲孔以及所述电镀绑丝孔金属化；
层压：对上结构层的生瓷片和下结构层的生瓷片压制成型；
电镀：利用金属丝穿过相对两侧的所述电镀绑丝孔绑扎电镀，电镀时，电镀液从所述第一电镀孔和所述第二电镀孔流过，实现侧面盲孔的镀覆；
切割分离：沿层压后的所述制作区域的四边切割，制成单个陶瓷无引线外壳。


2.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述第一电镀孔为长条孔，所述长条孔的两端均为半圆形，所述长条孔的长度方向与所述制作区域对应的边垂直。
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔志壮，刘林杰，王轲，周扬帆，淦作腾，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13