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本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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