一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法技术

本发明专利技术属于电镀技术领域，公开了一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将金属纳米线、有机高分子聚合物、溶剂和表面活性剂按一定比例混合配制成导电油墨；S2：将导电油墨涂覆于绝缘基材表面，烘干后形成导电膜；S3：将S2中的含有导电膜的基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明专利技术以金属纳米线作为导电介质层，所得到的导电膜具有更低的表面电阻，因此可以快速上镀，极大地提高生产效率，同时本发明专利技术具有操作简单、无污染、耐酸碱、与基材结合力好等优点，因此可实现广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法
本专利技术属于电镀
，具体涉及一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法。
技术介绍
随着21世纪电子信息技术的蓬勃发展，电子产品已进入到一个全新的时代，小型化，多功能化和高度集成化已成为电子产品的主流发展趋势，同时对这些高技术电子产品的制造带来了更大的挑战，而作为实现电子产品电气互连的电子电镀技术则是其中的关键之一，例如，印制电路板需要通过电镀来制作电路和实现孔金属化，以致达到整个电路板的电气互连；在芯片的集成过程中，也需要通过电镀来实现芯片的布线以及芯片与电路板的电气导通；再者，对于可穿戴电子设备，则要求通过电镀在柔性基材，例如在PET上形成电路结构。由于绝缘基材不具有导电性，则无法直接进行电镀，必须通过一些处理使绝缘基材的表面具有一定的导电性，常见的方法有化学镀，物理/化学气相沉积和导电膜直接电镀。以印制电路板的线路制作为例，其基材一般是不导电的环氧玻璃纤维布，其传统工艺是采用化学镀铜的方式在基材上沉积一层薄铜来作为电镀铜的底层，虽然此种工艺较为成熟，但存在着许多难以克服的缺点，比如镀铜液中含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：导电油墨的配制/n将金属纳米线、有机高分子聚合物、溶剂、表面活性剂按一定比例混合均匀，配制得到金属纳米线-有机高分子聚合物导电油墨；/nS2：将S1中的金属纳米线-有机高分子聚合物导电油墨涂覆于绝缘基材表面，烘干后在绝缘基材表面形成均匀的导电膜，导电膜中的金属纳米线作为后续电镀的活性位点；/nS3：将S2得到的覆有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：导电油墨的配制
将金属纳米线、有机高分子聚合物、溶剂、表面活性剂按一定比例混合均匀，配制得到金属纳米线-有机高分子聚合物导电油墨；
S2：将S1中的金属纳米线-有机高分子聚合物导电油墨涂覆于绝缘基材表面，烘干后在绝缘基材表面形成均匀的导电膜，导电膜中的金属纳米线作为后续电镀的活性位点；
S3：将S2得到的覆有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。


2.根据权利要求1所述的在绝缘基材表面直接电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，导电油墨中按质量百分含量包括如下组分：金属纳米线：0.01％-10％，有机高分子聚合物：0.1％-20％，溶剂：70％-99.8％，表面活性剂：0-5％。


3.根据权利要求2所述的在绝缘基材表面直接电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，金属纳米线包括银纳米线、铜纳米线、金纳米线和铝纳米线中的一种或几种；优选为银纳米线。


4.根据权利要求2所述的在绝缘基材表面直接电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，有机高分子聚合物包括聚3,4-乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇、纤维素、壳聚糖、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、UV树脂、聚砜类中的一种或几种；优选为3,4-乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐。


5.根据权利要求2所述的在绝缘基材表面直接电镀金属的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志强，梁先文，赵涛，刘丹，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44