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本发明属于电镀技术领域，公开了一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将金属纳米线、有机高分子聚合物、溶剂和表面活性剂按一定比例混合配制成导电油墨；S2：将导电油墨涂覆于绝缘基材表面，烘干后形成导电膜；S3：将S2中的含有...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

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