一种二氧化硅填料的改性方法、改性二氧化硅填料和应用技术

本发明专利技术提供一种二氧化硅填料的改性方法、改性二氧化硅填料和应用。所述改性方法包括以下步骤：将待改性二氧化硅进行三维机械力作用下的分散处理，得到初步分散的二氧化硅；保护性气氛中，将所述初步分散的二氧化硅和硅烷偶联剂在三维机械力作用下进行干法改性处理，得到改性后的二氧化硅填料。本发明专利技术提供的改性方法，在三维的机械力作用和保护性气氛的协同配合下，使亚微米级二氧化硅充分分散，亚微级二氧化硅粉体表面与偶联剂接枝更均匀，改性效果优异，将其作为填料填充在环氧树脂体系中，降低了环氧材料的热膨胀系数，提高了抗冲击性，所形成的组合物更适用于半导体封装领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装材料，涉及一种二氧化硅填料的改性方法、改性二氧化硅填料和应用。

技术介绍

1、环氧树脂(ep)具有操作简便、固化收缩小、附着力好、耐热性好、电绝缘性好、机械性能优良等优点已广泛应用于电子领域，包括导电胶、保形涂层、印刷电路板和倒装芯片封装等。其中，在芯片封装领域中，ep可以保护芯片免受物理损坏、潮湿和灰尘的影响。同时，ep还有助于耗散芯片产生的能量。然而，ep的脆性和低冲击强度限制了其在现代工业中的应用。近年来，聚合物基纳米复合材料因其优异的性能而受到越来越多的关注。通过在环氧树脂中添加无机填料来改变ep的性能已成为芯片封装材料发展的新手段。

2、二氧化硅填料由于具有热膨胀系数低、良好的热稳定和化学稳定性等特点，在电子封装材料领域的环氧树脂体系中被广泛应用，并且随着电子器件集成度越来越高，要求芯片封装尺寸进一步小型化和微型化，集成电路向轻、薄、小方向发展，在以环氧树脂组合物为代表的半导体密封剂或半导体安装粘合剂等电子封装材料中所添加的填充剂的粒径逐渐倾向于亚微米尺寸。与传统的微米级二氧化硅填料相比，亚微米级的氧化硅具有高的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种二氧化硅填料的改性方法，其特征在于，所述改性方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的改性方法，其特征在于，所述三维机械力作用下的分散处理的转速为600～1000rpm，所述三维机械力作用下的分散处理的时间为1～10min；

3.根据权利要求1或2所述的改性方法，其特征在于，所述保护性气氛包括氮气气氛和/或惰性气体气氛；

4.根据权利要求1-3任一项所述的改性方法，其特征在于，所述三维机械力作用下进行干法改性处理包括依次进行第一干法改性处理和第二干法改性处理；

5.根据权利要求1-4任一项所述的改性方法，其特征在于，将所述改性处理...

【技术特征摘要】

1.一种二氧化硅填料的改性方法，其特征在于，所述改性方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的改性方法，其特征在于，所述三维机械力作用下的分散处理的转速为600～1000rpm，所述三维机械力作用下的分散处理的时间为1～10min；

3.根据权利要求1或2所述的改性方法，其特征在于，所述保护性气氛包括氮气气氛和/或惰性气体气氛；

4.根据权利要求1-3任一项所述的改性方法，其特征在于，所述三维机械力作用下进行干法改性处理包括依次进行第一干法改性处理和第二干法改性处理；

5.根据权利要求1-4任一项所述的改性方法，其特征在于，将所述改性处理后的物质...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹建行，赵涛，杜晓蒙，张磊聪，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：