一种半导体陶瓷存放架制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座、边框、风机、放置装置，边框下端嵌固在底座上端，风机设于边框上端内，放置装置外侧边框内侧，将拉模后的陶瓷放置在放置装置上，使支撑装置下压，接通风机的电源进行旋转，使空气更快的流通，对拉模后的陶瓷表面的大量水分吹干通过托板对拉模的陶瓷进行托起保护，防止拉模后的陶瓷因湿度过大而使陶瓷发生松软，造成陶瓷沉淀，防止陶瓷外形变形不易用于烧制。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷存放架
本专利技术属于导体陶瓷领域，具体涉及到一种半导体陶瓷存放架。
技术介绍
半导体陶瓷存放架是一种通过半导体进行密封产生热效应的储存架，陶瓷需要一个一个手工拉坯，先拉坯好的陶瓷需要放置到半导体存放架上，进行保温保湿处理，在与所有陶瓷成型后放入设备中进行脱水铸造成型，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种半导体陶瓷存放架主要存在以下不足，比如：将拉坯好的陶瓷放置在存放架上，潮湿的陶瓷容易带着自身的重量下压在存放架上，使陶瓷变得松软，在取下时，底部容易粘附在存放架上，造成陶瓷的不完整，不能进入设备中铸造成型。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体陶瓷存放架，以解决现有技术的问题。本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：该一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座、边框、风机、放置装置，所述边框下端嵌固在底座上端，所述风机设于边框上端内，所述放置装置外侧边框内侧。作为本专利技术的进一步改进，所述放置装置内设有固定板、支撑装置、弹簧、滑板，所述固定板与放置装置为一体化，所述支撑装置外侧与弹簧内侧相连接，所述弹簧外侧与滑板内侧相嵌固，所述支撑装置外侧拉动滑板内侧进行升降配合，所述弹簧设有六个环形分布于支撑装置外侧。作为本专利技术的进一步改进，所述支撑装置内设有托板、固定块、推块、压板、跷杆、支撑板，所述托板后端与跷杆前端相固定，所述固定块后端与支撑板前端相焊接，所述推块内侧与压板外侧相卡合，所述推板外侧与跷杆内侧进行推动配合，所述托板呈圆弧状。作为本专利技术的进一步改进，所述托板内设有连接板、支撑块、推杆，所述连接板设于推杆之间进行支撑配合，所述支撑块后端与推杆前端相连接，所述支撑块呈圆弧状。作为本专利技术的进一步改进，所述支撑块内设有转轮、伸缩杆、软块、连接块，所述转轮外侧卡合于伸缩杆内侧进行传动配合，所述软块上端嵌固于连接块下端进行挤压配合，所述连接块上端与伸缩杆下端相连接，所述伸缩杆下端与连接块上端进行伸缩配合，所述软块呈凹凸状。作为本专利技术的进一步改进，所述软块内设有支架、保湿块、压杆，所述支架下端与保湿块上端相贴合，所述压杆上端与支架下端嵌固连接，所述保湿块上端与支架下端进行杠杆配合，所述保湿块分布于软块凹面内。作为本专利技术的进一步改进，所述保湿块内设有蓄水仓、伸缩板、吸水管、盖板、环管，所述吸水管内侧卡合于蓄水仓外侧，所述伸缩板下端连接于盖板上端进行伸缩配合，所述蓄水仓下端与环管上端相嵌合，所述吸水管下端与环管下端同时连接于盖板上端进行循环配合，所述盖板为海绵材质，具有吸水性。本专利技术的有益效果在于：1.将拉模后的陶瓷放置在放置装置上，使支撑装置下压，接通风机的电源进行旋转，使空气更快的流通，对拉模后的陶瓷表面的大量水分吹干通过托板对拉模的陶瓷进行托起保护，防止拉模后的陶瓷因湿度过大而使陶瓷发生松软，造成陶瓷沉淀，防止陶瓷外形变形不易用于烧制。2.在对陶瓷进行保护的与支撑时，由保湿块不断吸取拉模后的陶瓷模型上的水分进行蓄水，不断通过保湿块内的装置使水分发生循环到模型上，进行供湿，防止陶瓷在风干的过程中，水分流失太快，造成模型外壁干裂，不能进行烧质投产。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种半导体陶瓷存放架的结构示意图；图2为本专利技术放置装置俯视的结构示意图；图3为本专利技术支撑装置正视的结构示意图；图4为本专利技术托板正视的结构示意图；图5为本专利技术支撑块正视的结构示意图；图6为本专利技术软块正视的结构示意图；图7为本专利技术保湿块正视的结构示意图；图中：底座-1、边框-2、风机-3、放置装置-4、固定板-41、支撑装置-42、弹簧-43、滑板-44、托板-421、固定块-422、推块-423、压板-424、跷杆-425、支撑板-426、连接板-a1、支撑块-a2、推杆-a3、转轮-a21、伸缩杆-a22、软块-a23、连接块-a24、支架-b1、保湿块-b2、压杆-b3、蓄水仓-b21、伸缩板-b22、吸水管-b23、盖板-b24、环管-b25。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例1如附图1至附图4所示：本专利技术提供一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座1、边框2、风机3、放置装置4，所述边框2下端嵌固在底座1上端，所述风机3设于边框2上端内，所述放置装置4外侧边框2内侧。其中，所述放置装置4内设有固定板41、支撑装置42、弹簧43、滑板44，所述固定板41与放置装置4为一体化，所述支撑装置42外侧与弹簧43内侧相连接，所述弹簧43外侧与滑板44内侧相嵌固，所述支撑装置42外侧拉动滑板44内侧进行升降配合，所述弹簧43设有六个环形分布于支撑装置42外侧，更好的进行支撑，防止陶瓷发生倾斜。其中，所述支撑装置42内设有托板421、固定块422、推块423、压板424、跷杆425、支撑板426，所述托板421后端与跷杆425前端相固定，所述固定块422后端与支撑板426前端相焊接，所述推块423内侧与压板424外侧相卡合，所述推板423外侧与跷杆425内侧进行推动配合，所述托板421呈圆弧状，更好的起到托起的作用。其中，所述托板421内设有连接板a1、支撑块a2、推杆a3，所述连接板a1设于推杆a3之间进行支撑配合，所述支撑块a2后端与推杆a3前端相连接，所述支撑块a2呈圆弧状，覆盖性更完整。本实施例的具体使用方式与作用：本专利技术中，将拉模后的陶瓷放置在放置装置4上，模型下压使支撑装置42，支撑装置42带动弹簧43与滑板44缓慢下降，模型推动压板424带动推块423在固定块422进行抬杠，推块423带动跷杆425，跷杆425推动托板421内的推杆a3上推，推杆a3推动支撑块a2对陶瓷进行托起保护，在接通风机3的电源进行旋转，使空气更快的流通，对拉模后的陶瓷表面的大量水分吹干，防止拉模后的陶瓷因湿度过大而使陶瓷发生松软，造成陶瓷沉淀，防止陶瓷外形变形不易用于烧制。实施例2如附图5至附图7所示：本专利技术提供一种半导体陶瓷存放架，所述支撑块a2内设有转轮a21、伸缩杆a22、软块a23、连接块a24，所述转轮a21外侧卡合于伸缩杆a22内侧进行传动配合，所述软块a23上端嵌固于连接块a24下端进行挤压配合，所述连接块a24上端与伸缩杆a22下端相连接，所述伸缩杆a22下端与连接块a24上端进行伸缩配合，所述软块a23呈凹凸状，触碰到陶瓷会瞬间发生变形进行贴合。其中，所述软块a23内设有支架b1、保湿块b2、压杆b3，所述支架b1下端与保湿块b2上端相贴合，所述压杆b3上端与支架b1下端嵌固连接，所述保湿块b2上端与支架b1下端进行杠杆配合，所述保湿块b2分布于软块a23凹面内，更好的进行支撑。...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座(1)、边框(2)、风机(3)、放置装置(4)，所述边框(2)下端嵌固在底座(1)上端，所述风机(3)设于边框(2)上端内，所述放置装置(4)外侧边框(2)内侧；其特征在于：/n所述放置装置(4)内设有固定板(41)、支撑装置(42)、弹簧(43)、滑板(44)，所述固定板(41)与放置装置(4)为一体化，所述支撑装置(42)外侧与弹簧(43)内侧相连接，所述弹簧(43)外侧与滑板(44)内侧相嵌固，所述支撑装置(42)外侧拉动滑板(44)内侧进行升降配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座(1)、边框(2)、风机(3)、放置装置(4)，所述边框(2)下端嵌固在底座(1)上端，所述风机(3)设于边框(2)上端内，所述放置装置(4)外侧边框(2)内侧；其特征在于：
所述放置装置(4)内设有固定板(41)、支撑装置(42)、弹簧(43)、滑板(44)，所述固定板(41)与放置装置(4)为一体化，所述支撑装置(42)外侧与弹簧(43)内侧相连接，所述弹簧(43)外侧与滑板(44)内侧相嵌固，所述支撑装置(42)外侧拉动滑板(44)内侧进行升降配合。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷存放架，其特征在于：所述支撑装置(42)内设有托板(421)、固定块(422)、推块(423)、压板(424)、跷杆(425)、支撑板(426)，所述托板(421)后端与跷杆(425)前端相固定，所述固定块(422)后端与支撑板(426)前端相焊接，所述推块(423)内侧与压板(424)外侧相卡合，所述推板(423)外侧与跷杆(425)内侧进行推动配合。


3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷存放架，其特征在于：所述托板(421)内设有连接板(a1)、支撑块(a2)、推杆(a3)，所述连接板(a1)设于推杆(a3)之间进行支撑配合，所述支撑块(a2)后端与推杆(a3)前...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪珠，
申请(专利权)人：广州义媛媛贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44