一种半导体陶瓷保护设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷保护设备，其结构包括加工中心、控制器、驱动箱、观察窗、排末槽、设备箱，加工中心上端与驱动箱活动配合，驱动箱上端与控制器嵌固连接，观察窗与驱动箱左右两端螺栓固定，加工中心下端与设备箱上端间隙配合，排末槽与加工中心右端嵌套连接，排末槽与设备箱上端焊接连接，加工中心包括抛光器、保护罩、旋转套柱、施工仓、固定座，本发明专利技术通过旋转时产生的离心力将散粉槽进行活动，通过离心力的作用使其位移杆在推力块与滚动轮配合下，向上展开，使其内部热风与陶瓷粉尘从分流块进行分流，最后从排出槽排出，有效的将内部陶瓷粉尘排出施工筒内部，也同时将内部的热空气排出，避免了磨块因为发热吸附粉尘的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷保护设备
本专利技术涉及导体陶瓷领域，具体是一种半导体陶瓷保护设备。
技术介绍
半导体陶瓷是一种使用范围广泛的功能陶瓷材料，这种材料的电性能往往对外界温度、电压等非常敏感，能够对变化精确捕捉，从而被当代人们制作成各式各样的半导体元器件；但是现有技术中存在以下不足：当前一种半导体陶瓷保护设备是指在半导体陶瓷出厂前的抛光设备，为了将半导体陶瓷表面多余的毛刺去除，使其陶瓷表面光滑，对陶瓷本体做出保护，由于去除毛刺打磨的过程中会有陶瓷粉末落下，则磨盘因为高速旋转摩擦而发热产生静电，容易将落下的粉末吸附在磨盘表面，继续对半导体陶瓷表面进行抛光，从而导致加工出来的半导体陶瓷表面光滑度低下，进而造成对半导体陶瓷保护效果下降。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体陶瓷保护设备，以解决现有技术当前一种半导体陶瓷保护设备是指在半导体陶瓷出厂前的抛光设备，为了将半导体陶瓷表面多余的毛刺去除，使其陶瓷表面光滑，对陶瓷本体做出保护，由于去除毛刺打磨的过程中会有陶瓷粉末落下，则磨盘因为高速旋转摩擦而发热产生静电，容易将落下的粉末吸附在磨盘表面，继续对半导体陶瓷表面进行抛光，从而导致加工出来的半导体陶瓷表面光滑度低下，进而造成对半导体陶瓷保护效果下降的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷保护设备，其结构包括加工中心、控制器、驱动箱、观察窗、排末槽、设备箱，所述加工中心上端与驱动箱活动配合，所述驱动箱上端与控制器嵌固连接，所述观察窗与驱动箱左右两端螺栓固定，所述加工中心下端与设备箱上端间隙配合，所述排末槽与加工中心右端嵌套连接，所述排末槽与设备箱上端焊接连接，所述加工中心包括抛光器、保护罩、旋转套柱、施工仓、固定座，所述抛光器与旋转套柱整体嵌套配合，所述旋转套柱底部与固定座上端活动配合，所述固定座两侧与保护罩卡合连接，所述保护罩内部与施工仓间隙配合，所述施工仓与抛光器整体间隙配合。对本专利技术进一步地改进，所述抛光器包括抛光筒、驱动皮带、转动机、固定支架、转动盘，所述抛光筒上端与转动盘内部活动配合，所述转动盘上端与驱动皮带嵌套连接，所述驱动皮带内侧与转动机顶端啮合连接，所述转动盘上端与固定支架螺旋连接，所述抛光筒设有两个，通过转动盘进行带动旋转，整体呈圆柱状。对本专利技术进一步地改进，所述抛光筒包括打磨板、固定盘、活动套环、散粉槽，所述打磨板表面与固定盘间隙配合，所述打磨板两侧与散粉槽卡合连接，所述散粉槽与固定盘表面活动配合，所述活动套环与散粉槽末端嵌固连接，所述打磨板共设有五块，表面呈弧形，末端嵌固在活动套环内壁。对本专利技术进一步地改进，所述打磨板包括磨块、摆杆、弹簧、缓冲块、限位壁，所述磨块底部与摆杆上端焊接连接，所述摆杆中央与缓冲块铰接连接，所述缓冲块上端与磨块下端间隙配合，所述限位壁底部与弹簧嵌固连接，所述摆杆底部与限位壁中央焊接连接，所述缓冲块分布在两根摆杆中央，通过对磨块底部进行支撑，使其磨块起到缓冲。对本专利技术进一步地改进，所述散粉槽包括引流条、摇摆架、排出槽、分流块、卡板，所述引流条与排出槽表面铰接连接，所述排出槽与摇摆架两侧活动配合，所述摇摆架与卡板内壁过盈配合，所述分流块两侧与摇摆架间隙配合，所述排出槽固定在卡板内侧与其活动配合，所述引流条整体呈波浪长条形状，设有两组，一组三条，分布在排出槽顶端进行摆动铰接连接。对本专利技术进一步地改进，所述摇摆架包括活动栓、平衡绳、位移杆、滚动轮、推力块，所述活动栓与位移杆顶端铰接连接，所述平衡绳与活动栓表面嵌套连接，所述位移杆末端与推力块螺纹连接，所述滚动轮与推力块下表面滑动配合，所述推力块设有两块，整体呈“月牙”状，通过位移杆与滚动轮的配合进行上左右两端活动。有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果；1.本专利技术通过抛光筒对半导体陶瓷表面进行除去毛刺与抛光，由抛光筒将其整体嵌套进行施工，磨块在与其接触时会存在面积变化，所以挤压内部摆杆进行摆动使得缓冲块对其磨块进行承载，下端弹簧进行压缩，以至达到缓冲的作用，确保与陶瓷表面贴合，有效避免抛光的过程中会有抛光死角出现。2.本专利技术通过旋转时产生的离心力将散粉槽进行活动，通过离心力的作用使其位移杆在推力块与滚动轮配合下，向上展开，使其内部热风与陶瓷粉尘从分流块进行分流，最后从排出槽排出，有效的将内部陶瓷粉尘排出施工筒内部，也同时将内部的热空气排出，避免了磨块因为发热吸附粉尘的问题。附图说明图1为本专利技术一种半导体陶瓷保护设备的结构示意图。图2为本专利技术加工中心的内部结构示意图。图3为本专利技术抛光器的整体立体结构示意图。图4为本专利技术抛光筒的俯视结构示意图。图5为本专利技术打磨板的内部结构示意图。图6为本专利技术散粉槽的内部结构示意图。图7为本专利技术摇摆架的内部结构示意图。图中：加工中心-1、控制器-2、驱动箱-3、观察窗-4、排末槽-5、设备箱-6、抛光器-11、保护罩-12、旋转套柱-13、施工仓-14、固定座-15、抛光筒-111、驱动皮带-112、转动机-113、固定支架-114、转动盘-115、打磨板-a1、固定盘-a2、活动套环-a3、散粉槽-a4、磨块-a11、摆杆-a12、弹簧-a13、缓冲块-a14、限位壁-a15、引流条-b1、摇摆架-b2、排出槽-b3、分流块-b4、卡板-b5、活动栓-c1、平衡绳-c2、位移杆-c3、滚动轮-c4、推力块-c5。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1如附图1至附图5所示：其结构包括加工中心1、控制器2、驱动箱3、观察窗4、排末槽5、设备箱6，所述加工中心1上端与驱动箱3活动配合，所述驱动箱3上端与控制器2嵌固连接，所述观察窗4与驱动箱3左右两端螺栓固定，所述加工中心1下端与设备箱6上端间隙配合，所述排末槽5与加工中心1右端嵌套连接，所述排末槽5与设备箱6上端焊接连接，所述加工中心1包括抛光器11、保护罩12、旋转套柱13、施工仓14、固定座15，所述抛光器11与旋转套柱13整体嵌套配合，所述旋转套柱13底部与固定座15上端活动配合，所述固定座15两侧与保护罩12卡合连接，所述保护罩12内部与施工仓14间隙配合，所述施工仓14与抛光器11整体间隙配合。其中，所述抛光器11包括抛光筒111、驱动皮带112、转动机113、固定支架114、转动盘115，所述抛光筒111上端与转动盘115内部活动配合，所述转动盘115上端与驱动皮带112嵌套连接，所述驱动皮带112内侧与转动机113顶端啮合连接，所述转动盘115上端与固定支架114螺旋连接，所述抛光筒111设有两个，通过转动盘115进行带动旋转，整体呈圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷保护设备，其结构包括加工中心(1)、控制器(2)、驱动箱(3)、观察窗(4)、排末槽(5)、设备箱(6)，所述加工中心(1)上端与驱动箱(3)活动配合，所述驱动箱(3)上端与控制器(2)嵌固连接，所述观察窗(4)与驱动箱(3)左右两端螺栓固定，所述加工中心(1)下端与设备箱(6)上端间隙配合，所述排末槽(5)与加工中心(1)右端嵌套连接，所述排末槽(5)与设备箱(6)上端焊接连接，其特征在于：/n所述加工中心(1)包括抛光器(11)、保护罩(12)、旋转套柱(13)、施工仓(14)、固定座(15)，所述抛光器(11)与旋转套柱(13)整体嵌套配合，所述旋转套柱(13)底部与固定座(15)上端活动配合，所述固定座(15)两侧与保护罩(12)卡合连接，所述保护罩(12)内部与施工仓(14)间隙配合，所述施工仓(14)与抛光器(11)整体间隙配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷保护设备，其结构包括加工中心(1)、控制器(2)、驱动箱(3)、观察窗(4)、排末槽(5)、设备箱(6)，所述加工中心(1)上端与驱动箱(3)活动配合，所述驱动箱(3)上端与控制器(2)嵌固连接，所述观察窗(4)与驱动箱(3)左右两端螺栓固定，所述加工中心(1)下端与设备箱(6)上端间隙配合，所述排末槽(5)与加工中心(1)右端嵌套连接，所述排末槽(5)与设备箱(6)上端焊接连接，其特征在于：
所述加工中心(1)包括抛光器(11)、保护罩(12)、旋转套柱(13)、施工仓(14)、固定座(15)，所述抛光器(11)与旋转套柱(13)整体嵌套配合，所述旋转套柱(13)底部与固定座(15)上端活动配合，所述固定座(15)两侧与保护罩(12)卡合连接，所述保护罩(12)内部与施工仓(14)间隙配合，所述施工仓(14)与抛光器(11)整体间隙配合。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述抛光器(11)包括抛光筒(111)、驱动皮带(112)、转动机(113)、固定支架(114)、转动盘(115)，所述抛光筒(111)上端与转动盘(115)内部活动配合，所述转动盘(115)上端与驱动皮带(112)嵌套连接，所述驱动皮带(112)内侧与转动机(113)顶端啮合连接，所述转动盘(115)上端与固定支架(114)螺旋连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述抛光筒(111)包括打磨板(a1)、固定盘(a2)、活动套环(a3)、散粉槽(a4)，所述打磨板(a1)表面与固定盘(a2)间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪珠，
申请(专利权)人：广州义媛媛贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44